浅谈FPC制造良率的提升优化

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1、浅谈FPC制造良率的提升优化摘要：伴随着手持产甜的快速发展，FPC在其上的应用越来越多，现代的手持式产品都普遍的向着轻、薄、短、小，还有多功能以及智能化方向发展，尤其是FPC更是具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。但FPC的加工难度和制造良率一直都是电子产品的两大难点。关键词：FPC；制造良率；加工难度中图分类号：TN141文献标识码：A文章编号：1009-2374(2013)20-0032-02为了提高FPC的制造良率，我们应该从管理观念上抓起，应该做到与时俱进，在SMT生产检测设备和工艺方法上面应该进一步的创新和研究，这样才

2、能够与21世纪的现代社会相接轨，才能够更好地适应生产、适应交付的需要。在生产设备上应该采用精密程度匹配的自动化设备，在制作丁艺上，应该提高和优化生产方法才能够提升生产效率和良率。1FPC的结构介绍在当今社会的发展中，FPC器件被广泛地应用在电子产品当中，尤其是在手持式产品当屮更是普遍。现代电子产甜在人们生活水平日益提高的前提下，被不断地创新和改革，现代的手持式电子产品，渐渐演变成多功能、智能化、性能可靠、外形精巧、让人们越来越能接受的产品，就比如说苹果手机还有平板电脑就是这样的。然而FPC的应用为手持式产品“轻、薄”的特点起到了革

3、命性的推动作用，也为实现产品性能和外形巧妙多样化带来了巨大的改革，它的应用前景将是宽广的。FPC对应的市场要求，一直都是一个高端的高科技市场，它们将带动看技术研究的不断进步和发展，只有不断地创新和改革，对艺术和相应的技术进行严格的要求，才能够适应这个社会，才不能够不被市场所淘汰。为了提高其可靠性还有质量,我们应该对于FPC的性能还有结构充分的了解。我们接下来就对FPC的发展趋势还有技术特征以及FPC和SMT的组装工艺进行简单的介绍。FPC是一种柔性的印刷电路板，一般被称作软板。H前已经有单面、双面、多层柔性板以及刚柔结合多层板。一

4、般来说我们工艺上要求FPC的铜箔厚度是0.018-0.035mm,一般把PI或者PET作为绝缘保护胶片以及基板胶片。现代的FPC比以往的PCB具有更能缩小体积、减轻重量、降低厚度等优点，但是FPC还是有缺点的，它的接卸强度非常小，很容易在生产的过程中造成焊点或者走线的断裂，在生产操作的过程中也是非常困难的，它没冇办法单独地承受一些比较重的部分，而且非常容易产牛皱折痕。虽然说它存在着这么多的缺点，但是还是被广泛地应用在电子产品当中，可见它有多么的重要。2对于FPC在制造良率提升方面的要求我们可以从三个方面来说一下FPC在制造良率提升

5、方面的要求。分别从FPC的排版工艺要求、FPC焊盘表面处理工艺要求、FPC焊盘的阻焊膜设计要求说一下。FPC排版工艺要求。因为FPC板间的精度和表面的平整性都不如PCB,这就要求我们应该在FPC拼扳数排板的时候不应该太大。如果FPC的的外形和PCB的外形一样大就会造成可靠性低的这种现象，应该根据FPC的厚度和柔性程度，在确保不同拼板基板尺寸精度，满足与FPT的组装工艺要求下，尽量把拼板数做大。因为板面太小不利用生产效率，然而板面太大又会影响到FPC组装精度控制的要求。FPC的印刷与贴装，直接被泄位孔和光学辨识点、是否满足焊锡丝印与

6、贴装的精度耍求而影响着。FPC在载板上的定位效果，被定位孔精度误差影响着。我们应该将位置度的偏差以及大小误差控制在0.1mm之内。光学辨识点的形状应该规范，对比度应该学握得好，与板边及就近露铜焊盘距离应该不小于5mmo对于FPC焊盘的表面处理工艺的要求。用于FPT器件焊盘的涂镀工艺主耍有电镀银金和化学牒金、有机保护涂层、镀锡或浸锡、浸银几种，虽然理论上以上几种工艺都可用于FPC表面处理，而实际上H前以化学鎳金应用最多。虽然说有机保护涂层和浸银的表面平整而口焊接性能非常好，但是因为它们在空气当中容易被氧化，然而FPC很难进行真空包装

7、，所以说在FPC的表面处理时候很少用到这两种材料。一般我们采用电镀或化学镰金，因为它们仅有抗氧化、耐磨、性能稳定、保存期较长等特点，但是它们的工艺也是非常复杂而且成本也相对来说很高。对于FPC焊盘的阻焊膜设计的要求。FPC的覆盖膜阻焊层一般会以聚酰亚胺薄膜为材料，采用机关切割的方式进行开窗预加工，然后再进行对位压合形成。我们应该保证其均匀、规则而且均衡，阻焊膜是不能够覆盖焊盘的。为了解决这个问题我们或者选择信誉好的FPC商，或者加强来料的检验和管制，或者对FPC进行显微镜的检验。3对于FPC载板治具与丝印品质为了保证FPT器件和F

8、PC组装具有可靠性，我们应该把重视PFC排板和焊盘方面的可制造性设计以及SMT组装工艺上的管制及最优化看得一样重要。SMT组装工艺主要分为三点：印刷、贴装和回焊。这其中最重要的就是焊锡印刷问题。源于FPC的柔软特性使得泄位非常困难，我们应该采用专用