简谈fpc制造良率的提升优化

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1、简谈FPC制造良率的提升优化导读：FPC制造良率的提升优化是一篇相关工艺和器件的毕业小论文，免费分享阅读下载是对毕业生写作论文有着参考意义。（华为终端有限公司，广东深圳518000）摘要：伴随着手持产品的快速发展，FPC其上的应用越来越多，现代的手持式产品都普遍的向着轻、薄、短、，还有多功能以及智能化方向发展，尤其是FPC更是具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.但FPC的加工难度和制造良率一直都是电子产品的两大难点.关键词：FPC制造良率加工难度中图分类号：TN141文献标识码：A：10092374（2013）20003202为了提高FPC的制

2、造良率，我们应该从管理观念上抓起，应该做到与时俱进，SMT生产检测设备和工艺方法上面应该进一步的创新和研究，这样能够与21世纪的现代社会相接轨，能够更地适应生产、适应交付的需要.生产设备上应该采用精密程度匹配的自动化设备，制作工艺上，应该提高和优化生产方法能够提升生产效率和良率.1　FPC的结构介绍当今社会的发展中，FPC器件被广泛地应用电子产品当中，尤其是手持式产品当中更是普遍.现代电子产品人们生活水平日益提高的前提下，被不断地创新和改革，现代的手持式电子产品，渐渐演变成多功能、智能化、性能靠、外形精巧、让人们越来越能接受的产品，比说苹果还有平

3、板电脑是这样的.然而FPC的应用为手持式产品轻、薄的特点起到了革命性的推动作用，也为实现产品性能和外形巧妙多样化带来了巨大的改革，的应用前景将是宽广的.FPC对应的市场要求，一直都是一个高端的高科技市场，们将带动着技术研究的不断进步和发展，只有不断地创新和改革，对艺术和相应的技术进行严格的要求，能够适应这个社会，不能够不被市场淘汰.为了提高其靠性还有质量，我们应该对于FPC的性能还有结构充分的了解.我们接下来对FPC的发展趋势还有技术特征以及FPC和SMT的组装工艺进行简单的介绍.FPC是一种柔性的印刷电路板，一般被称作软板.目前经有单面、双面、

4、多层柔性板以及刚柔结合多层板.一般来说我们工艺上要求FPC的铜箔厚度是0。018~0。035mm，一般把PI或者PET作为绝缘保护胶片以及基板胶片.现代的FPC比以往的PCB具有更能缩体积、减轻重量、降低厚度等优点，但是FPC还是有缺点的，的接卸强度非常，很容易生产的过程中造成焊点或者走线的断裂，生产操作的过程中也是非常困难的，没有办法单独地承受一些比较重的部分，而且非常容易产生皱折痕.虽然说存着这多的缺点，但是还是被广泛地应用电子产品当中，见有多的重要.本篇简谈FPC制造良率的提升优化论文范文综合参考评定下度:优秀选题2　对于FPC制造良率提升

5、方面的要求我们以从三个方面来说一下FPC制造良率提升方面的要求.分别从FPC的排版工艺要求、FPC焊盘表面处理工艺要求、FPC焊盘的阻焊膜设计要求说一下.FPC排版工艺要求.为FPC板间的精度和表面的平整性都PCB，这要求我们应该FPC拼扳数排板的时候不应该太大.果FPC的的外形和PCB的外形一样大会造成靠性低的这种现象，应该根据FPC的厚度和柔性程度，确保不拼板基板尺寸精度，满足与FPT的组装工艺要求下，量把拼板数做大.为板面太不利用生产效率，然而板面太大又会影响到FPC组装精度控制的要求.FPC的印刷与贴装，直接被定位孔和光学辨识点、是否满足

6、焊锡丝印与贴装的精度要求而影响着.FPC载板上的定位效果，被定位孔精度误差影响着.我们应该将位置度的偏差以及大误差控制0。1mm内.光学辨识点的形状应该规范，对比度应该掌握得，与板边及近露铜焊盘距离应该不于5mm.对于FPC焊盘的表面处理工艺的要求.用于FPT器件焊盘的涂镀工艺主要有电镀镍金和化学镍金、有机保护涂层、镀锡或浸锡、浸银几种，虽然理论上以上几种工艺都用于FPC表面处理，而实际上日前以化学镍金应用最多.虽然说有机保护涂层和浸银的表面平整而且焊接性能非常，但是为们空气当中容易被氧化，然而FPC很难进行真空包装，以说FPC的表面处理时候很少

7、用到这两种材料.一般我们采用电镀或化学镍金，为们仅有抗氧化、耐磨、性能稳定、保存期较长等特点，但是们的工艺也是非常复杂而且成本也相对来说很高.对于FPC焊盘的阻焊膜设计的要求.FPC的覆盖膜阻焊层一般会以聚酰亚胺薄膜为材料，采用机关切割的方式进行开窗预加工，然后再进行对位压合形成.我们应该保证其均匀、规则而且均衡，阻焊膜是不能够覆盖焊盘的.为了解决这个问题我们或者选择信誉的FPC商，或者加强来料的检验和管制，或者对FPC进行显微镜的检验.3　对于FPC载板治具与丝印品质为了保证FPT器件和FPC组装具有靠性，我们应该把重视PFC排板和焊盘方面的制

8、造性设计以及SMT组装工艺上的管制及最优化看得一样重要.SMT组装工艺主要分为三点：印刷、贴装和回焊.这其中最重要的是焊锡印刷问题.源此