《堆叠说明冲突》PPT课件

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1、主板说明书概述款式：中端直板，大屏电视手机，8533C1平台特点：大音量喇叭，大容量电池，4颗手电筒，模拟电视LCM:2.6”/2.8”QVGA竖屏或2.2”QVGA横屏PCBA尺寸：112.0*50.0*10.1-17.7（mm）背面30W像素主摄像头，兼容前30W像素摄像头兼容音量和拍照侧键双圆形20喇叭或单2030/4028喇叭内置GSM天线，带正面信号灯内置双破板SIM卡座和掀盖式TF卡座支持蓝牙、FM兼容按键板焊盘、跑马灯焊盘主板示意2.6”屏正面2.8”屏正面2.2”真横屏正面主板示意2030喇叭+BP4L电池+

2、TV4028喇叭+4000毫安电池双20喇叭+3000毫安电池PCBA尺寸（2.6屏）：112.0*50.0*10.1（BP4L电池）112.0*50.0*14.1（3000mAh）112.0*50.0*17.7（4000mAh）主板示意弹片式1206REC引线式MIC按键硬板+DOME前CAM2.2”真横屏、2.6”竖屏、2.8”竖屏信号灯下方兼容蓝牙陶瓷天线（备选位置）主板示意蓝牙触点（首选位置）4028喇叭、2030喇叭、双20喇叭0834马达GSM触点12PINI/OBP4L电池、自选容量电池RF测试座4颗手电筒灯主

3、板示意后置CAM（A套）+0834马达位置一TF卡座SIM卡座TV天线后置CAM（B套）+0834马达位置二当使用双20喇叭时当使用单个大喇叭时主板示意前CAM焊盘后CAMA套焊盘后CAMB套焊盘跑马灯焊盘2.4”横屏焊盘FPC侧键焊盘2.6”/2.8”共用焊盘也可与前CAM共焊盘主板示意手电筒焊盘SPK焊盘SPK焊盘MOTOR焊盘按键板焊盘TV天线触点MIC焊盘主板示意TF卡座按键DOMEESD图示的红色区域均为露铜接地端ESD图示的蓝色区域为按键板接地端此处接地可与TV屏蔽罩通过导电胶相接机壳设计时的注意事项：前后摄像头

4、以模组厂规格为准，确定供应商后请调整3D堆叠中有多款屏，确定选用的屏之后，要确认好堆叠中屏的3D再做结构键盘下的塑胶支架请根据所选用的屏来自行制作，堆叠中支架仅供参考。支架与主板可使用卡扣或背胶固定。支架与按键板也可使用背胶相连。注意壳料上信号灯位置的处理若使用跑马灯FPC焊盘和侧键焊盘，请尽早将设计好的FPC图档发与我司进行LAYOUT设计。注意手电筒灯的固定方式注意保证尾插的插接到位注意喇叭的选用及自行制作相应的喇叭支架MIC的位置在设计结构时可以自由调整天线支架的设计以保证天线可靠性和喇叭等的装配方便为先则电视天线图档

5、请按实际设计需求由客户自己修改、打样。图中天线只是示意参考图档。市面上2.8”的标屏要配上主板上的焊盘，需要更改FPC长度，即重新打样屏模组，请关注机壳设计时的其他注意事项：LCD采用刷焊方式与PCB连接,装配时与A壳定位，屏和壳体之间的防尘泡棉的厚度请控制适当,以尽量防止在跌落时发生问题。LCD的主FPC处请结构注意保护，不要折弯受力。注意保证屏FPC、侧键FPC、跑马灯FPC、键盘板FPC的焊接定位。涉及到弹片器件的位置请适当增加可靠的结构保护。涉及到导电双面胶接地的位置请做压紧保护。机壳距离主板上的元器件（包括屏蔽罩）

6、要有足够间隙。键盘区域手感、装配和间隙处理请关注，键盘具体结构形式与设计根据ID要求调整。有兼容的按键焊盘，可自定义DOME位置。键盘接地也可直接用弹片与DOME上的银浆导通。各个交互接口如12pinUSB连接器等，要注意插头插入后不能与机壳干涉，不能与塞子干涉，而且要插接到位。MIC、喇叭等引线式器件，要注意焊接和装配的简易程度。MIC、受话器和喇叭的音腔密封性和开孔面积请注意。若设计不同的侧键FPC，可以在完成FPC3D设计后发我司进行GERBER制作。天线为内置天线，天线弹片受压后接触点会移动，注意压缩量和移动距离，压

7、缩量要足够，避免接触不良的问题发生。切忌使用大片封闭式环状金属结构件或电镀结构件，以免影响天线性能。为RF测试公头开孔，但要根据射片的绕制情况而定。为保证天线和蓝牙的性能,在后壳上方禁止使用金属介质。GSM、蓝牙、喇叭、马达等共用支架，请特别注意机壳设计要以保证性能为主。天线支架组件请自行根据整机ID造型制作，注意在音腔等处多做结构将它们包围充分。