知名公司手机主板堆叠说明.doc

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1、7835整机设计指引书版本号：V3时间：2011-01-28（一）ID部分1.概述：1.1.本手机结构状态如下：类别名称属性屏摄像头类屏3.2WQVGA，假纯平，兼容触摸板；摄像头前摄像头，FPC式焊接，30w；后摄像头，BTB，30w,兼容200W电声器件类扬声器2030规格，引线式，1个受话器1506规格，弹片式，1个麦克风4015规格，FPC式，1个马达圆柱弹片式H=4.4，1个连接器类SIM卡座双SIM卡TF卡座单T卡USB接口10PIN耳机座3.5mm耳机，10pinusb电池连接器刀式电池连接器NOKIA充电接口兼容天线类主天线支架弹片接触方式蓝牙天线陶瓷

2、式FM天线外接耳机式其他类键盘3键，支持自定义侧键兼容3个FPC侧键（音量侧键、拍照侧键）,顶部兼容机械式开关机键手电筒，闪光灯贴片led灯；焊线式闪光灯电池电池容量1500mAh1.2备注：7835是一款双卡双待单T卡PDA手机；3.2"WQVGA，假纯平，兼容触摸板；2030喇叭一个；弹片式1506受话器；4015FPC式MIC；圆柱弹片式马达；前置30万，后置30万（兼容200W）双摄像头；兼容手电筒及闪光灯；内置天线；全新UI设计。1.3图示：A:3D图示B.CAD档六视图，需标注结构器件名称。2．键盘定义：3键。FPC式键盘，支持客户自定义。兼容3个侧键和一

3、个顶部开关机键。注意事项：a.电铸或金属键上使用图标（导航键OK键等），请在开模前仔细核对定义，避免造成模具报废与长时间修改；b.键盘或机壳上必须加上导盲点；c.软件必须与具体的按键丝印相匹配，否则CTA会有问题；2．显示区域：LCDAA区域如下图所示，其中建议面壳的开口尺寸比TP_AA区域大单边大0.3mm以上（无触摸屏时面壳开口尺寸建议比LCDAA区大0.50mm以上），LCM支撑泡棉内孔比壳体开口单边大0.3MM,以从窗口侧面看不到泡棉为宜.因为各供应商的LCDAA和TPAA区也有一定的差别，客户作结构时需要参考采购的屏的图纸，以免不必要的麻烦。各家LCM的T

4、PFPC及背光FPC位置会有差异，请根据选用的LCM注意壳体避位。图示区（举例）2．天线部分ID注意事项：天线区域上方不能用电镀件以及金属件，其他部位使用电镀件或金属件请考虑良好接地并与WINGTECH确认可行性；蓝牙天线附近(包括正反面)不可有任何金属/电镀装饰件,否则会严重影响其性能。FM/天线附近不可有任何金属/电镀装饰件,否则会严重影响其性能。（二）MD部分1.屏摄像头类：1.1．屏客户可以根据自己的结构需求，选择3.2WQVGA屏，带TP或不带TP的。可以选用带凸台和不带凸台结构的两种屏。客户采用非STBOM上的屏时，需要与我司硬件确认屏16位或8位的是否可

5、以用在我司项目上。1.2.摄像头摄像头需要通过机壳长筋框并加泡棉压紧固定；因可选用多款camera，各视角不一样所以在设计cameralens丝印区域时应按照相应的spec设计，建议尽可能选用最大的范围丝印。●客户自定义摄像头模组形状后，需要与我司硬件确认PIN脚的先后顺序。●摄像头如果用FPC+BTB连接器时，需要提醒客户在BTB加泡棉预压BTB连接器。后摄像头前摄像头1.电声器件类：2.1．扬声器一个2030SPK，需增加焊线长度以满足整机结构要求。前音腔：前音腔要密封。常规SPK的前音腔高度建议客户做到0.8～1.2mm,其他特殊喇叭如帆布，蚕丝布，以及陶瓷喇叭

6、的音腔，前音腔更高，与供应商确认好具体安全值后提醒客户。后音腔：MD空间足够时，需要提醒客户作后音腔，并提醒客户注意密封。后音腔尽可能大。●出音孔的大小和面积：SPK的出音孔径要大于1.0mm，SPK的有效出音面积要做到12%～15%以上，以保证音量。出音孔的位置：SPK的出音孔的位置要在SPK的有效出音区域的中心，以保证音质和音量。图示区（举例）2030喇叭2.2.受话器1506，H=2.5的受话器，弹片式结构。堆叠中高度为工作高度。●出音孔的孔径或宽度建议做到0.80mm以上，面积建议做到4mm2以上。出音孔的位置：出音孔的位置要在REC的有效出音区域的中心，以保

7、证音质和音量。受话器出音面一定要密封。以避免通话回声和啸叫。●有兼容焊盘时，客户做锌合金时需要避让兼容焊盘，避免短路。●MIC和SPK在同侧时，MIC和SPK的出音孔的距离尽可能远，避免回音。受话器2.3．麦克风MIC:￠4.0;厚度1.5;FPC抗干扰式。麦克风需要完全密封，避免啸叫。需要指明焊盘位置并注意理线。●出音孔的孔径或宽度建议做到1mm左右，面积建议做到1mm2以上。出音孔区域尽量居中。●有兼容焊盘时，客户做金属件时需要避让兼容焊盘，避免短路。图示区（举例）MIC2.4.马达MOTOR:柱状马达●采用柱状马达时需采用过盈配合，因不同供应商