《S堆叠设计说明》PPT课件

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1、S350堆叠设计说明201202292021/9/201一.产品基本特征MTK6513平台，智能机;支持四频；屏3.5”兼容4.0”，兼容电阻屏和电容屏触摸;Micro5Pin通用USB口;3.5mm耳机标准耳机接口；双摄像头拍照,前30W后200W，后摄像头兼容500W;1511喇叭，兼容Φ20喇叭；顶部开关机，侧面音量键；支持WIFI；支持蓝牙;内置FM；支持双卡双待；支持T卡堆叠A架构3.5寸HVGA喇叭在底部堆叠尺寸：102.5*55*6.85mm长度方向可以调整，主要取决于电池注：4.0寸HVGA喇叭在底部参考堆叠尺寸：107*61*7.05mm堆叠B架构

2、3.5寸HVGA喇叭在上端堆叠尺寸：99.5*55*7.9mm长度方向可以调整，主要取决于电池注：4.0寸HVGA喇叭在上端堆叠尺寸：105*61*8.2mm堆叠A、B介绍---正面3.5”HVGA屏3.5耳机座听筒侧音量键光学传感器USB小板转接FPC前摄像头堆叠A介绍---背面电池GSM天线后摄像头主板屏蔽罩Micro5PINUSB三合一卡座射频测试座3.5耳机座WIFI/BT/FM天线1020马达1511喇叭CTP连接器MIC堆叠B介绍---背面电池GSM天线后摄像头主板屏蔽罩Micro5PINUSB三合一卡座射频测试座3.5耳机座WIFI/BT/FM天线10

3、20马达兼容柱状压接马达(建议放在主板上)CTP连接器MIC1511喇叭主板介绍---正面3.5耳机座压接听筒前摄像头焊盘24PIN3.5”LCD焊盘46PIN外接小板焊盘—36PINFPC外接光感芯片后摄像头焊盘30PIN侧键焊盘5PIN主板介绍---背面主板电子件布局开关机键WIFI/BT/FM天线馈点电池座由外向内正、空、负GSM天线馈点3.5耳机座马达焊盘喇叭焊盘顶部开关机健2.3堆叠介绍---背面屏蔽罩电池连接器GSM天线区域,单极天线,钢片,热熔在支架天线正对面请不要设计任何金属件或使用金属工艺,以保证天线性能2.4天线说明蓝牙+WIFI天线区域MD部分

4、屏客户采用非外围BOM上的屏时，需要与我司硬件确认屏16位或8位的是否可以用在我司项目上。注意：a.LCD采用FPC与主板连接，结构上请考虑通过壳体来固定LCD。b.建议在屏与TP之前加一层钢片，在固定TP的同时也可更好的接地。c.LCM下面和周边要有金属铁片将LCM模组屏蔽，并且LCM金属铁片一定要与主板的大地充分接触，否则LCM极易受到射频天线辐射干扰，导致LCM出现屏闪、条纹、花屏，显示错乱等现象。并且屏越大越易受干扰。屏FPC焊盘2021/9/2012MD部分摄像头a.摄像头需要通过机壳长筋框并加泡棉压紧固定；因可选用多款camera，各视角不一样所以在设计

5、cameralens丝印区域时应按照相应的spec设计，建议尽可能选用最大的范围丝印。b.摄像头FPC在LCM的背面，需要提醒客户在摄像头FPC的焊盘上加贴MYLAR保护，以避免短路。c.客户自定义摄像头模组形状后，需要与我司硬件确认PIN脚的先后顺序。d.客户可根自己的需求折弯FPC来调节摄相头上下和高度位置。主板上摄像头焊盘，焊接后需贴上麦拉2021/9/2013MD部分MIC：MIC为Φ4.6x2.3引线焊接式引线式，焊盘均在自定义按键板上，自定义按键板时要注意焊盘的位置和MIC的走线，MIC需要完全密封，避免啸叫；出音孔的孔径或宽度建议做到1.2mm左右，出

6、音孔区域尽量居中；2021/9/2014MD部分SIM卡座和TF卡座：3合1并排卡座，壳料需留取卡缺口，做结构设计时要注意对2个sim卡做标示，根据“中国移动GSM双卡双待移动终端技术规范”，卡槽应通过适当的方式在醒目位置标注出卡1、卡2。为方便软件设计，统一标示。并注意SIM卡位置和标识方向。SIM2SIM1(主卡)SIM卡底部，底壳需长骨挡住和限位TF卡2021/9/2015MD部分电池连接器：3PIN超薄侧压式电池连接器正极负极2021/9/2016MD部分GSM/WIFI、BT、FM天线：GSM天线为内置PIFA天线，弹片压缩量要足够，避免接触不良的问题发生

7、。为保证射频性能，天线正面绝对不要用金属零件和水镀工艺,并保证金属件距天线在板上的投影距离在3MM以上，否则天线性能将无法保证。若客户的自行更改了天线支架的结构设计，请一定参考原堆叠的天线面积和距板高度。壳体到天线弹片的间隙要保留到0.3以上。天线区域上方不能用电镀件以及金属件，其他部位使用电镀件或金属件请考虑良好接地。WIFI/BT/FM天线区域GSM天线区域2021/9/2017MD部分机壳设计时的注意事项A.主板上的元器件（包括屏蔽罩）距离机壳要保持在至少高度方向0.3mm以上、四周0.5mm以上，SIM卡座和T卡座则四周一定要0.5mm以上;B.键盘部