《SMT详细流程图更》PPT课件

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1、原创：boter　Mail：boter29@163.com1SMT详细流程图附：PCB设计在SMT中的应用编制：Boter日期：2007年11月原创：boter　Mail：boter29@163.com2YYY网印锡膏/红胶贴片过回流炉焊接/固化后焊(红胶工艺先进行波峰焊接)PCB来料检查印锡效果检查炉前QC检查焊接效果检查功能测试后焊效果检查通知IQC处理清洗通知技术人员改善IPQC确认交修理维修校正向上级反馈改善向上级反馈改善夹下已贴片元件成品机芯包装送检交修理员进行修理YYYYNNNNNNNNYSMT总流程图原创：boter　Mail：boter29@163.com3S

2、MT工艺控制流程对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡备份保存按工艺要求制作《作业指导书》后焊作业指导书印锡作业指导书点胶作业指导书上料作业指导书贴片作业指导书炉前检查作业指导书外观检查作业指导书补件作业指导书对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核N熟悉各作业指导书要求Y品质部SMT部工程部审核者签名测试作业指导书包装作业指导书严格按作业指导书实施执行熟悉各作业指导书要求监督生产线按作业指导书执行按已审核上料卡备料、上料原创：boter　Mail：boter29@163.com4SMT品质控制流程网印效果检查功能测试YPCB安装检查设置正确

3、回流参数并测试YN炉前贴片效果检查Y外观、功能修理PCB外观检查退仓或做废处理清洗PCB炉后QC外观检查X-Ray对BGA检查（暂无）分板、后焊、外观检查机芯包装NNNNN校正/调试OQC外观、功能抽检SMT部品质部贴PASS贴或签名SMT出货填写返工通知单SMT返工IPQC在线工艺监督、物料/首件确认IQC来料异常跟踪处理YN原创：boter　Mail：boter29@163.com5SMT生产程序制作流程研发/工程/PMC部SMT部导出丝印图、坐标,打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序将程序导入软盘导入生产线在线调试程序审核者签名IPQC审核

4、程序与BOM一致性品质部排列程序基板程序打印相关程序文件NY原创：boter　Mail：boter29@163.com6清机前对料按PMC计划或接上级转机通知生产资料、物料、辅料、工具准备钢网准备PCB板刮刀准备领物料锡膏、红胶准备料架准备转机工具准备确认PCB型号/周期/数量物料分机/站位清机前点数转机开始解冻搅拌熟悉工艺指导卡及生产注意事项资料准备程序/排列表/BOM/位置图检查是否正确、有效检查钢网版本/状态/是否与PCB相符SMT转机工作准备流程原创：boter　Mail：boter29@163.com7接到转机通知领辅助材料正常生产领钢网准备料架领物料及分区领PCB

5、准备工具传程序炉前清机更换资料拆料上料调轨道网印调试更换吸嘴元件调试炉温调整对料炉温测试首件确认对样机熟悉工艺指导卡及注意事项SMT转机流程原创：boter　Mail：boter29@163.com8生产线转机前按上料卡分机台、站位IPQC签名确认Y转机时按已审核排列表上料产线QC与操作员确认签名开始首件生产N查证是否有代用料N物料确认或更换正确物料Y品质部SMT部产线QC与操作员核对物料正确性IPQC复核生产线上料正确性SMT转机物料核对流程N原创：boter　Mail：boter29@163.com9工程部SMT部生产调试合格首部机芯核对工程样机回流焊接或固化并确认质量填

6、写样机卡并签名Y提供工程样机元件贴装效果确认对照样机进行生产、检查YN通知技术员调试PE确认NNYN品质部YIPQC元件实物测量SMT首件样机确认流程OQC对焊接质量进行复检原创：boter　Mail：boter29@163.com10转机调试已贴元件合格机芯检查元件实物或通知技术员调整将已测量元件贴回原焊盘位置Y参照丝印图从机芯上取下元件检查所有极性元件方向将仪表调至合适档位进行测量将实测值记录至首件测量记录表重复测量所有可测元件将首件测量记录表交QC组长审核NN将机芯标识并归还生产线更换物料或调试后再次确认通知技术员调整YN判断测量值是否符合规格要求YSMT首件样机测量流

7、程SMT部品质部原创：boter　Mail：boter29@163.com11根据工艺进行炉温参数设置产品过炉固化炉温实际值测量跟踪固化效果N炉温测试初步判定技术员审核签名NNYYYY正常生产PE确认炉温并签名NSMT部工程部YSMT炉温设定及测试流程原创：boter　Mail：boter29@163.com12元件贴装完毕通知技术员确认N记录检查报表不良品校正Y检查锡膏/胶水量及精准度确认PCB型号/版本检查极性元件方向检查元件偏移程度对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良过回流炉固化