smt详细流程图(更新版)

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1、SMT详细流程图编制：蓝楚池日期：2010年11月1Y印刷锡膏/红胶贴片过回流炉焊接/固化PCB来料检查印锡效果检查炉前QC检查焊接效果检查通知IQC处理清洗通知技术人员改善IPQC确认交修理维修校正向管理反馈改善夹下已贴片元件成品PCB包装送检YYYYNNNNNNYSMT总流程图交修理维修IPQC抽检出货NN炉后QC返工IPQC抽检YY通知IQC处理物料员领料2SMT工艺控制流程对照生产制令，按研发部门或客户提供的BOM、PCB文件或贴片图更改生产程序。备份保存按工艺要求制作《作业指导书》操作员作业指

2、导书印刷作业指导书IPQC作业指导书上料作业指导书贴片作业指导书炉前检查作业指导书外观检查作业指导书补件作业指导书对BOM、生产程序、贴片图进行三方审核N熟悉各作业指导书要求YSMT部IE工程师审核者签名测试作业指导书包装作业指导书严格按作业指导书实施执行熟悉各作业指导书要求监督生产线按作业指导书执行按已审核程序备料、上料3SMT品质控制流程印刷效果检查功能测试YPCB安装检查设置正确回流参数并测试YN炉前贴片效果检查Y外观、功能修理PCB外观检查退仓或做废处理清洗PCB炉后PQC外观检查PCB成品包装

3、NNNN校正/调试IPQC外观、功能抽检SMT部贴PASS贴或签名SMT出货填写返工通知单SMT返工IPQC在线工艺监督、物料/首件确认IQC来料异常跟踪处理YN4SMT生产程序制作流程研发/工程/客户SMT部导出丝印图、坐标,打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序将程序导入软盘导入生产线在线调试程序审核者签名IPQC审核程序与BOM一致性排列程序基板程序打印相关程序文件NY5清机前对料按PMC计划或接上级转机通知生产资料、物料、辅料、工具准备钢网准备PCB板刮刀准备领物料锡

4、膏、红胶准备料架准备转机工具准备确认PCB型号/周期/数量物料分机/站位清机前点数转机开始解冻搅拌熟悉工艺指导卡及生产注意事项资料准备程序/排列表/BOM/位置图检查是否正确、有效检查钢网版本/状态/是否与PCB相符SMT转机工作准备流程6接到转机通知领辅助材料正常生产领钢网准备料架领物料及分区领PCB准备工具传程序炉前清机更换资料拆料上料调轨道网印调试清扫上料台元件调试炉温调整对料炉温测试首件确认对样机熟悉工艺指导卡及注意事项SMT转机流程7生产线转机前按料站表分机台、站位IPQC签名确认Y转机时按已

5、审核料站表上料产线QC与操作员确认签名开始首件生产N查证是否有代用料N物料确认或更换正确物料YSMT部产线IPQC与操作员核对物料正确性IPQC复核生产线上料正确性SMT转机物料核对流程N8客户/工程部SMT部生产调试合格首件PCB操作员核对首件回流焊接或固化并确认质量填写样板卡并签名Y提供样板图纸元件贴装效果确认对照样板进行生产、检查YN通知技术员调试主管确认NNYNYIPQC元件实物测量SMT首件样机确认流程OQC对焊接质量进行复检9转机调试已贴元件合格PCB检查元件实物或通知技术员调整将已测量元件

6、贴回原焊盘位置Y参照丝印图从PCB上取下元件检查所有极性元件方向将仪表调至合适档位进行测量将实测值与贴片图BOM相比较重复测量所有可测元件将首件测量记录表交主管审核NN将PCB标识并归还生产线更换物料或调试后再次确认通知技术员调整YN判断测量值是否符合规格要求YSMT首件样机测量流程SMT部10根据工艺进行炉温参数设置产品过炉固化焊接炉温实际值测量跟踪固化焊接效果N炉温测试初步判定主管审核签名NNYYYY正常生产主管确认炉温焊接固化并签名NSMT部YSMT炉温设定及测试流程11元件贴装完毕通知技术员确认

7、N记录检查报表不良品校正Y检查锡膏/胶水量及精准度确认PCB型号/版本检查极性元件方向检查元件偏移程度对照样板检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良过回流炉固化NNNNSMT炉前质量控制流程Y12发现机板漏件对照丝印图与BOM找到正确物料IPQC全部检验未固化机板补件固化后锡膏工艺补件直接在原位置贴元件用高温胶纸注明补件位置过回流炉固化将掉件位置标注清楚不良机板连同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料确认准确性固化后红胶工艺补件将原有红胶加热后去除用专用工具加点适量红胶手贴元件及标注补件位

8、置清洗焊接后的残留物过回流炉固化SMT炉前补件流程13SMT换料流程机器出现缺料预警信号换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名（操作员/IPQC）机器停止后，操作员取出缺料Feeder操作员根据机器显示缺料状况进行接换料对原物料、更换物料、料站表进行三方核对每三小时核对机器上的物料和料站表是否一致各项检查合格后进行正常生产操作员每一小时巡查机器用料情况提前准备需要更换的物料SMT部IPQC核对物料（料号/规格/厂商/