3、炉后QC外观检查X-Ray对BGA检查(暂无)分板、后焊、外观检查机芯包装NNNNN校正/调试OQC外观、功能抽检SMT部品质部贴PASS贴或签名SMT出货填写返工通知单SMT返工IPQC在线工艺监督、物料/首件确认IQC来料异常跟踪处理YN原创:boter Mail:boter29@163.com4SMT生产程序制作流程研发/工程/PMC部SMT部导出丝印图、坐标,打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序将程序导入软盘导入生产线在线调试程序审核者签名IPQC审核程序与BOM一致性品质部排列程序基板程序打印相关程序文件NY原创:boter Mai