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时间:2020-03-20
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1、SMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心SMT技術簡介及作業流程目錄一.SMT定義.相關術語二.SMT發展歷史三.SMT作業流程及技術簡介四.SMT技術發展與展望SMT:SurfaceMountingTechnology表面黏著技術SMD:SurfaceMountingDevice表面黏著設備SMC:SurfaceMountingComponent表面黏著元件PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly印刷電路板組裝一.SMT定義.相關術語二.SMT發展歷史起源于1960年中
2、期軍用電子及航空電子1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用.今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業.SMT生產車間現場貼片技術組裝流程圖SurfaceMountingTechnologyProcessFlowChart發料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounting迴焊前目檢VisualInsp.b/fReflow迴流焊ReflowSoldering修理Rework/Repair爐后比對目
3、檢測試品檢點固定膠GlueDispnsing高速機貼片Hi-SpeedMounting修理Rework/Repair供板PCBLoading印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊WaveSoldering裝配/目檢Assembly/VI入庫StockPS2SMTDIPPRODUCTIONFLOWCHART目檢插件一維修比對插件二插件三NGokNG物料投入貼Barcode與吸板錫膏印刷高速機一泛用機排產高速機二高速機三熱化與重熔目檢維修比對NGokNG物料投入貼Barcode與吸板錫膏印刷高速機一泛用機排產高速機二高速機三熱化與重熔目檢維修比對NG
4、物料投入錫膏印刷高速機一泛用機高速機二高速機三熱化與重熔A-SIDEB-SIDEB-SIDE基調檢測NGNGok投入多點焊錫多點焊錫維修目檢一折邊目檢二實裝目檢三裝箱組裝DIPAOIAOIAOIokSMT三大關鍵工序印刷貼片回流焊錫膏印刷(UP2000)相關制程條件:---印刷參數---錫膏/固定膠---鋼板設計---刮刀---PCB設計-自動鋼板清洁-全視覺識別系統LasercutandelectropolishedstencilMetalsqueegeeLength:14”&16”Solderpaste錫膏印刷(UP2000)錫膏印刷(UP2000)定位治具PCBCA
5、MERA錫膏印刷之OK產品高速貼片機(MSH3)-反射識別系統-16個旋轉工作頭帶2種Nozzle-最快貼片速度:0.075Sec/Comp,48000comps/hour-貼片零件種類:1005mmChip~18*18mmQFP,<6.5mmHeight.HeadunitPCBcamera高速机料站排列FeederFEEDER識別8*4膠帶FEEDER8*4紙帶FEEDER16*12膠帶FEEDER16*8膠帶FEEDERFEEDER&料帶識別泛用機FEEDER泛用機FEEDER型號標示紙帶料膠帶料何謂8W*4PPAPER8W指該可容納料帶寬度為8mm4W指每推動一下前
6、進4mmPAPER指該Feeder為紙帶Feeder中速貼片機(MV2VB)相關制程條件:---貼片參數---Program---Feeder&Nozzle---來料-反射及透射識別系統-12個旋轉工作頭,5種Nozzle-最快貼片速度:0.1Sec/Comp-貼片零件種類:0402mmChip~32*32mmQFP<6.5mmHeight.PCBCameraRotaryHeadunitPartsrecg.camera泛用機(MPAV2B)-4個工作頭,自動換Nozzle-TapeFeeder&Tray供料方式-2D&3D識別系統-最快貼片速度:0.53Sec/QFP,0
7、.44Sec/chipHeadunitPartsrecg.camera-貼片零件種類:1005mmChip~55*55mmQFPL150*W55*H25,BGA,CSP貼片之OK產品回焊爐(Heller1800exl)相關制程條件:-Tempprofile-錫膏/固定膠品質-來料品質-全熱風對流-鏈條+鏈网偉送-自動鏈條潤滑回焊爐(Heller1800exl)SP:設定溫度PV:實際溫度BELT:傳送速度錫膏溫度曲線SMTReflowSolderingProfileforsolderpaste(1)Keeptheslopelo
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