smt原理及流程简介

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1、SMT原理及流程簡介講師:楊益勝1SMT組裝工藝流程A面錫膏施加元器件貼裝再流焊接板面翻轉B面錫膏施加元器件貼裝再流焊接檢測(外觀、ICT)2成分:焊料合金顆粒,助焊劑,流變性調節劑/粘度控制劑,溶劑等.**助焊劑:RSA(強活化性),RA(活化性),RMA(弱活化性),R(非活化性).**助焊劑作用(1):清除PCB焊盤的氧化層;(2)保護焊盤不再氧化;(3)減少焊接中焊料的表面張力,促進焊料移動和分散.**SMT一般選擇的錫膏:Sn63/Pb37,Sn62/Pb36/Ag2熔點在177ºC~183ºC典型:Sn63

2、/Pb37**粘度(粘合性):指錫膏粘在一起的能力.粘度過大:不易印刷到模板幵孔的底部,而且還會粘到刮刀上;粘度過低:不易控制焊膏的沉積形狀,會塌陷,易產生橋接虛焊.印刷部分**組成:錫膏、鋼板、印刷机(MPMDEK_265SPP)錫膏小常識一3貯藏:5+5ºC保質期限:3個月~1年.解凍溫度:20~27ºC回溫時間8~72H.使用環境:20~27ºC,40~60%RH幵封后使用期限:24H,攪拌時間:2min.焊膏的選擇要求:是有优異的保存穩定性具有良好的印刷性(流動性,脫版性,連續印刷性)等.印刷后,有長時間內對SM

3、D持有一定的粘合性.焊接后,能得到良好的接合狀態(焊點).其焊劑成分是高絕緣性.低腐蝕性.對焊接后的焊劑殘留有良好的清洗性,清洗后不可留有殘留成份.錫膏小常識錫膏攪拌机4**厚度:0.12mm0.13mm0.15mm**幵口种類:化學蝕刻,激光束切割,電鑄.**鋼板規格:650mm*550mm二鋼板5**印刷方式:非接觸式印刷和接觸式印刷(適用于細間距和超細間距)**刮刀印刷速度:25~28mm/sec刮刀壓力:5~8kgf/cm2脫板速度:3mm/sec**印刷錫膏厚度:0.15~0.18mm**兩大功能:鋼板与pcb

4、的精確定位及刮刀參數控制;采用机器視覺系統.三印刷机印刷机錫膏膜厚量測儀6貼裝頭也叫做吸/放頭,它的工作由拾取/釋放和移動/定位兩种模式組成.第一,貼裝頭通過程序控制完成三維的往复運動,實現從供料系統取料后移動到PCB的指定位置上.第二,貼裝頭的端部有一個用真空泵控制的吸盤.當換向閥門打幵時,吸盤的負壓把SMT元器件從供料系統中吸上來;當換向閥門關閉時,吸盤把元器件釋放到PCB上.貼裝頭通過上述兩种模式的組合,完成拾取/放置元器件的工作.貼裝部分貼片机的組成:貼裝頭、片狀元器件供給系統、PCB定位系統、微型計算机控制系統

5、和視覺檢測系統構成.貼裝頭7供料系統的工作方式根据元器件的包裝形式和貼片机的類型而確定.隨著貼裝進程,裝載著各种不同元器件的散裝料料倉水平旋轉,把即將貼裝的那种元器件轉到料倉門下方,便于貼裝頭拾取;紙帶包裝元器件的盤裝編帶架垂直旋轉,管狀定位料斗在水平面上二維移動,為貼裝頭提供新的待取元件.供料系統飛達8定位系統可以簡化為一個固定了的二維平面移動的工作台,在計算机控制系統的操縱下,隨工作台移動到工作區域內,并被精確定位,使貼裝頭能把元器件准確地釋放到需要的位置上.PCB定位系統9貼片机能夠准確有序地工作,其核心机構是微型

6、計算机.它是通過高級語言軟件或硬件開關編制計算机程序,控制貼片机的自動工作步驟.每個片狀元器件的精確位置,都要編程輸入計算机.計算机控制系統10通過計算机實現對PCB上焊盤的圖象識別,進行相應地補償.視覺檢測系統11回流焊部分**組成:回焊爐.**依加熱熱源:分紅外再流焊机,熱風再流焊机,紅外熱風再流焊机,汽相再流焊,熱板再流焊,激光再流焊.**一般分為四個區:預熱區,保溫區,焊接區,冷卻區.這個龐然大物即為回焊爐12回流焊曲線圖c區Reak:220ºC(min*205~max*230ºC)2~3secc區Over180

7、ºC30~50secA區8016022060150TIME(sec)D區B區140~160ºC60~120sec(pre-heat)(℃)13預熱區:一般速度為1~3ºC/s;最大不可超過4ºC/s.**注意點:速度不能快到造成PCB板或零件的損坏.不應引起助焊劑,溶劑的爆失,對于大多數助焊劑這些溶劑不會迅速地揮發,因為它們有足夠高的沸點來防止這些焊膏在印刷過程中變干.保溫區:焊膏保持在一個想象中的“活化溫度”上,使其中助焊劑對錫粉和被焊表面進行清洁工作.**目的及作用:使焊劑活化去除氧化物以及使SMA達到最大的熱

8、平衡,以減少焊接時的熱衝擊.保証PCB板上的全部零件進入焊接區前,都達到相同的溫度.14焊接區冷卻區**焊膏中的錫粉已經熔化并充分潤濕被連接表面.應盡可能快的速度來進行冷卻,這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度.冷卻區一般冷卻至75ºC.溫度曲線的測量**測點的選取:至少選三點,反應出表面組裝組