双面OSP板品质管控重点

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1、D/SOSP工艺品质管制重点第1页，共20页流程品质管控重点可能异常起因管制方法品质异常处理方法按规定首件检验，50pnl抽检一次，尺寸偏大重新调整，偏小的留作它剪料尺寸偏大或偏小调整尺寸错误500pnl记录一次用1、放错钻咀1、放钻咀时需对照钻孔指示1、下板后品检用PIN规测量孔径超2、排钻咀时设置与刀座上实规格上限需第一时间反映到现场主2、排放完钻咀后需与电脑中对照际刀具不符管。2、现场主管对该规格钻咀进行测孔大量确认并更换钻咀。3、钻孔时注意观看盖板、铝片是否3、钻咀断或崩尖3、将该机台已经生产的板子隔有异常离，对孔径

2、进行量测并挑选出不良，作报废处理。4、钻完后用PIN规或卡尺测量1、孔径超规格上限需第一时间反CNC钻孔1、放钻咀时需对照钻孔指示映到现场主管。1、放错钻咀2、现场主管对该规格钻咀进行测量确认并更换钻咀。2、排放完钻咀后需与电脑中对照3、重工时选择要定位之孔径（至少三个孔以上），待同料号之板钻完后用小于所选定位孔径2mil之PIN孔小2、程式设置错误3、更改钻孔程式钉套入机台上之板，而后将待重工之板套入PIN钉，并用胶纸固定。4、调整H、Z值高度与所需生产的高度相符，确认无误后补钻。4、钻完后用PIN规或卡尺测量5、钻完后再

3、进行确认，若符合要求则放行，若偏大或所补钻之孔变形则报废。D/SOSP工艺品质管制重点第2页，共20页流程品质管控重点可能异常起因管制方法品质异常处理方法1、补孔时按需确认好所需钻孔之位1、用红胶片及孔径孔位菲林核对1、补孔时多钻置确认是多孔，需知会现场主管，并2、程式设置错误2、修改程式将不良板隔离。2、现场主管查明原因后确认该异多孔3、机器异常3、维修设备常板数量并作报废处理。3、对转出的板同样需用红胶片或4、用红胶片及孔径孔位菲林核对底孔径孔位核对，确认为多孔板需作板报废处理。1、用红胶片及孔径孔位菲林核对1、钻孔时机

4、器出现异常1、维修设备确认是少孔，需知会现场主管，并2、断钻咀2、更换钻咀将不良板隔离。2、现场主管查明原因后确认该异常板数量。3、重工时选择要定位之孔径（至少三个孔以上），待同料号之板钻CNC钻孔少孔完后用小于所选定位孔径2mil之PIN3、修改程式钉套入机台上之板，而后竟待重工3、程式错误4、用红胶片及孔径孔位菲林核对底之板套入PIN钉，并用胶纸固定。板4、调整H、Z值高度与所需生产的高度相符，确认无误后补钻。5、重工完后需核对红胶片或孔径孔位菲林，确认OK后放行，NG则依该不良项目处理。1、夹咀长时间未清洗1、每班清洗

5、主轴夹咀1、检验人员核对红胶片时发现板上之孔与红胶片对不上或偏移较严2、生产时使用研磨次数较多2、管控钻咀研磨次数重时须用孔径孔位菲林核对。偏孔钻咀2、当该孔位与菲林上的余环出现3、机台上有杂物，板与板，切边或超出时作报废处理，且分开3、上板前需检查好并清扫出杂物放置并标示清楚。铝片与板之间有杂物D/SOSP工艺品质管制重点第3页，共20页流程品质管控重点可能异常起因管制方法品质异常处理方法3、钻孔作业员发现孔偏需将该板分开放置交品检确认并处理，若检偏孔4、转轴抖动4、维修设备验人员仍无法确认时，需知会现场主管处理。1、垫板

6、厚度不均匀1、选用厚度较均匀之垫板2、钻咀偏短2、按要求压好钻咀长度并测量1、钻孔作业员下板后自检时发现孔未钻透，此时需将该板分开放置3、套环松动3、换掉松动之套环并确定未钻透之孔径及位置。2、若检验人员发现时需将不良板挑出，依该板之钢号核对机台，退CNC钻孔4、主轴夹咀松动4、每班清洗主轴夹咀并锁紧还给该机作业员并知会现场主管。3、现场主管或作业员重工时选择要定位之孔径（至少三个孔以孔未钻透5、每轴底板用红胶片核对上），待同料号之板钻完后用小于所选定位孔径2mil之PIN钉套入机台上之板，而后将待重工之板套入PIN钉，并用

7、胶纸固定。4、调整H、Z值高度与所需生产与高度相符，确认无误后补钻。5、机台的压力脚卡死或机器5、重工后检验人员需重新确认，6、维修压脚，调整设备水平台面不水平OK后可放行，若有其它问题依相应状况处理。D/SOSP工艺品质管制重点第4页，共20页流程品质管控重点可能异常起因管制方法品质异常处理方法1、管控钻咀质量2、上板时应检查有无杂物隔在板中1、所有断钻板需由现场主管负责或铝片下并处理干净处理，并将该板送至品检确认。2、品检依《CNC钻孔检验规范》孔损（孔变形）取断钻咀中规定的要求判定处理。3、孔变形此类板也需分开送至品3

8、、断钻板由组长处理检处确认，并作报废处理。1、钻机吸尘真空度不够1、每班检查吸尘真空度1、作业员自检时发现孔塞，需用气枪将孔中灰尘吹干净。2、钻机转速与落速设置不当2、依钻孔参数设定表设定钻孔参数2、若气枪吹不掉则用小于该孔径CNC钻孔0.05mm之钻咀将其捅通，OK后送孔塞至品检。2、品