pcb生产中的酸铜电镀浅谈

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1、PCB生产中的酸铜电镀浅谈摘要I本人针对目前部分PCB]~家因所选择酸铜电镀光剂产品质量或平时控制不当等，而导致出现一些镀铜层品质问题的原因及对策进行探讨。一文／昆山集华电镀原料有限公司熊小东一9．选择阳极磷铜球含磷量最佳值为0．035～0．07％；10．针、刖舌酸铜电镀在PCB行业电镀中占着极为重要的地对图形局部孤立线板需降低电流密度或适当延长时间位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关等方式进行灵活处理。机械性能，并对后续加工产生一定影响。因此，如何三、镀酸铜液铜离子升高的原因及对策控制好酸铜电镀的

2、质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多厂家工艺控制较难的丁序之一。根据本人多年问题产生原因分析：从事电镀行业技术服务中所总结的经验与大家进行探1．阳极袋低于液面；2．钛篮袋破损甚至起不到过讨分享滤的效果；3．添加阳极磷铜球部分掉落缸底；4．生产时掉落板子或边料；5．酸铜槽非连续生产且连续打气或过二、镀铜粗糙的产生原因及对策滤；6．阳极面积太大；生成铜粉或Cu，0粉；7．阳极磷铜问题产生原因分析：球含磷量太低口0．03％或以下)；8．阴极飞巴上靠最前1．镀液成分及操作参数正常的情况下，如镀液被端一块板经常接触到

3、冷却管，造成镀上的铜较厚。污染严重，哈氏槽片试验高烧焦34厘米，且烧焦相应的改善对策：部分镀层脆性大，铜结晶疏松甚至铜粉存在；槽液有1．阳极袋要高于液面至少5cm，2．钛篮袋破损需更一价铜离子存在；2．钻孔质量差；3．阴极电流密度过换，阳极袋长比钛篮长3～n，阳极袋要求采用5～lOum的大(易夹菲林)；4．阳极面积不足；5．打气不足；6．过滤问隙PP滤袋；3．添加阳极磷铜球避免掉落缸底；4．生产效果差；7．温度太高或太低；8．成分含量太低(如硫酸时发现有板子掉落须及时捞起，并定期倒槽药水查铜、硫酸、光剂、氯离

4、子)；9．阳极磷铜球含磷量过看；5．非生产期间停止对槽液过滤或打气；6．减少阳极高；10．图形局部线径较细且为孤立线。面积，确保阳极与阴极面积比例为≥2：1或1．5～2．1f只相应的改善对策：要镀液中铜离子无明显上升趋势，则阳极面积是适当1．根据哈氏槽试验片显示污染程度而进行清洗阳的)；7．选择阳极磷铜球含磷量最佳值为极、碳芯过滤并电解或彻底炭处理；镀液中可适量加0．035～0．07％，避免一价铜的累积和产生；8．重新安装点双氧水(按0．03～O．05ml／1的3o％x~氧水)，碳芯过滤并设计固定冷却管，确保

5、阴极飞巴上的板不受到影响。弱电解处理即可；2．改善钻孔质量，确保孔壁粗糙度≤25urn；3．将阴极电流密度控制在范同内；阳极与阴四、子L内铜层断开的产生原因及对策极面积比维持存≥2：1或1．5～2．1f只要镀液中铜离子问题产生原因分析：无明显上升趋势，则阳极面积是适当的1，4．阳极应比阴1．孑L铜薄；镀液被污染严重，铜层变脆不能抗热极短5—7cm，阴极飞巴上的板距离液面3～5cm；5．槽冲击试验造成铜层断裂；2．板材问题；3．一价铜离子液打气需均匀；6．加强过滤循环(2～5次循环量／hr)；7．槽存在，4．做

6、小孔板易存在孔铜薄，5．结晶疏松经后T液温度控制在25±2℃；8．药水成分控制在范围内；序退锡时易掉；6孑L壁铜粗糙，疏松、铜脆性大(药水201o年9月第5期85技术交流o--TECHNOLOGYEXCHANGE__o含金属铁离子高、沉铜前的板面上存在氦络合物残留1．镀液温度过低；2．阳极袋堵死(钛篮内cu含量未清洗干净、沉铜药水铜离子浓度控制太高或镀铜时高)；短路；3．硫酸铜过高；4．电流问题；5．阳极杆接触有机污染过多)与基材附着力差；7．酸铜光剂分散效果点导电不良导致电阻大所致；6．酸铜光剂质量问题。差

7、或其它原因造成，孔铜厚薄差异大。相应的改善对策：相应的改善对策：1．将镀液稳度维持在25±2~C；20青洗或更换阳极1．铜锡工艺之孔铜厚度要求达到20～25微米或≥袋；3．检查线路；4．控制硫酸铜浓度在范围内；5．清洁25urn；2．处理并调整好酸铜槽镀液；3遗择优质板阴阳极杆铜巴，使导电良好；6．改善酸铜光剂的质量。材；4．加强控制及维护保养药水，从而避免镀液产生一价铜离子；5．加强改善钻孔质量；6．化学沉铜及电八、甩铜的产生原因及对策镀铜质量；7．查找造成的问题所在并改善问题产生原分析：1．除油槽药水被污

8、染；2．酸性除油剂失效f除油温五、板面起铜丝的产生原因及对策度控制过高会加速药水分解)；3．除油效果水洗困难；问题产生原因分析：4．前处理微蚀后的铜面效果差(铜离子高或金属锡等严1．酸性除油剂与酸铜光剂产晶不兼容(托缸板铜镀重污染)；5．夹点螺丝铜锡结瘤太厚；6．除胶线中和槽层：空心结晶，不是平面结晶，铜丝也是这样产生药水失效(无法完全去除MnO一及MnO，干净)；7．板面显的)；2．铜球质量问题；