pcb生产中的电镀镍浅谈

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1、PCB生产中的电镀鎳浅谈本人针对目前部分PCB厂家因所选择的产甜质量或生产控制、维护保养不当等，而导致出现一些银层品质问题的原因及对策进行探讨。一、刖SPCB线路板电镀傑分为哑银、半光亮及全光亮电镀银，是根据甜质性能耍求而选择，市场上占90%以上都是选择半光亮型光剂体系来适应的。电镀银在PCB行业电镀中占着极为重要的地位，电镀银层好坏直接影响质量并对后续加工产生一定的影响。因此，控制好电镀银层的质量是PCB重要的一环，也是很多厂家认为工艺控制较难的工序之一。根据本人多年从事电镀技术行业屮所积累的经验与大家进行探讨分享。二、鎳层发黑、条纹状、孔口或边缘粗糙、毛刺、烧焦或

2、边缘长出树枝状结晶问题产生原因分析：1.鎳槽电镀液被金属杂质污染（如铜、铝、铁、锌等）；2.鎳缸PH值过低或过高；3.槽液屮冇未溶解的硼酸粉或碱式碳酸酸铎（提升镀镰工作液之PH值）；4.阳极袋有破洞、阳极袋松动掉缸或阳极袋偏短长时间低于液血；5.槽液不洁或悬浮颗粒物（过多污染物）过滤不当或循环量不够；6.温度低、搅拌不足、电流密度太大；7.阴阳极分布排列不对,致使电镀层分布不佳；&银金属含量低、硼酸含量低、添加剂严重不足或过量；9.Ca2+金屈离子过多或有机杂质污染槽液；10.鎳阳极不纯或钝化。相应的改善对策：1.采用瓦楞形不锈钢阴极电解处理（低电流）；2.调整PH值

3、到最佳范围；3.添加固体时装入阳极袋内挂于槽内或溶解后经过滤器入槽内；4.检查并更换阳极袋；5.采用1〜5Um滤芯过滤口要求过滤器需确保在4~6个循环量/小时；6.调整温度、搅拌、电流密度至正常范【韦I；7.改善阴阳极，使阴阳极比例为1：2；&调整镰成分及Hullcoll分析调整光剂到正常范围；9.鎳槽前处理所用酸活化，并用DI水清洗下银缸，严禁口来水或地下水清洗板子后下鎳缸，减少金属Ca2+污染镰槽，确定污染源后定期采用电解除金屈杂质或活性炭芯过滤或炭处理除有机杂质；10.选择正规公司（inco）优质含硫鎳角并加强定期保养清洗鎳角。三、电镀镰层附着力差出现铜表面分离

4、（脆性大）问题产生原因分析：1.镀银前铜面处理不净；2.镀镰过程中电流出现间断；3.银角钝化（呈棕黄色、铜颜色或黑色）；4.鎳槽被有机污染（來自有机油墨溶解物、油渍物或光剂过量所致）；5.金属杂质污染（如铜、铝、铁、锌等）;6.油墨质量问题；7.阳极面积太少；8.显影不净或板面药液冲洗不净;9.镰镀液PH值或温度过低；10.银层应力大（银槽温度过低、PH过高或过低、CL-过高、硼酸过低、添加剂过量、电流密度过大或严重污染等）、可焊性差。相应的改善对策:1.加强前处理除油、微蚀参数控制及预防污染失效；2.检查导电并排除故障；3.检查镰角是钝化，并视污染度加强清洗阳极；4

5、.轻微有机污染采用炭芯过滤，严重冇机污染采用彻底活性炭处理，如光剂过量可采用高电流电解处理（（1.0〜2・0A/dni2）；5.低电流除金属杂质（（0.2〜0.5A/dm2）；6.正确选择油墨质量类型来适应工艺；7.确保阴极与阳极面积比为1：2；8.加强显影速度及显影后的的板面、孔内须彻底干净；9.采用碱式炭酸银将PH值调整至4.0及将温度控制在55±2°C；10.控制槽液各参数至正常范围且视污染度进行维护保养來确保品质。四、电镀镰金附着差出现银表面分离问题产生原因分析：1.鎳在空气或浸泡水中停留时间过长，造成鎳面钝化；2.鎳表面被油渍物等污染。相应的改善对策：1.镀

6、镰后的板及时过DI水洗，再过预活化（5%柠檬酸），最后过DI水后及时下电镀金槽进行镀金；2.杜绝鎳层表面被油渍物等污染。五、镰镀层出现发白/发朦（发雾）无光泽、低沉积速率、厚度不均问题产生原因分析：1.添加剂不足或柔软剂过量；2.槽液温度、硼酸、银主盐浓度、电流密度太低、钛蓝镰介太少或PH过高；3.重金属离子污染或杂质污染（金属或有机）；4.鎳角钝化（不能采用非溶解式阳极）；5.阴极接触不良。相应的改善对策：1.Hullcell分析调整光剂到正常操作范围内；2.将槽液药水各参数浓度及操作条件控制在范围内方可生产；3.采用低电流电解（0.2〜0.5A/dm2）除金属杂质

7、。另外，视有机污染程度进行碳芯过滤、彻底活性碳处理或通过高电流电解处理（（1.0〜2・0A/dm2）除有机污染物；5.清洗阳极镰如，釆用5-10%盐酸浸泡去除钝化膜；6.检查并排除故障，确保接触导电良好。六、镀镰分散能力低问题产生原因分析：1.镰PH太高或太低、温度太低、镰主盐或光剂含量过低或过高；2.杂质污染；3.导电不良。相应的改善对策：1.调整镰缸各操作参数在工作范围内；2.根据污染度进行处理；3.检查导电触点。七、阳极效率太低问题产生原因分析：1.阳极钝化，CI厂低2•阳极银角不合格。相应的改善对策：1.清洁阳极，并提升阳极活化剂Nicl2含