PCB电镀铜系统控制浅谈

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1、印制电路信息2010No.8孔化与电镀Metallization&Plating图2电镀铜生产过程和相关因素1电镀铜生产线主要关键构成部分杂质的影响也不可忽视(图3)。和控制注意点1.1整流器整流器是电镀设备一个关键的部分,一般采用比较可靠的硅整流装置,根据电镀铜生产线设计的电镀面积和电流大小,选择好整流机的电流值的大图3水洗缸比较脏。存在杂物小(负载控制在80%内,最高不超过90%)、可调范1.3温控系统围和使用电压。一般都电镀线都采用单槽单用、飞巴和阳极都两端接电缆,镀槽上的每根飞巴的两面电镀

2、铜药水要求在一定温度下工作,以保证电应各连接一台整流器,这样可以对镀件的两个面的镀铜性能,温度太高电极反应速度加快,允许使用电流分别予以调整,提高电流输出分布均匀性和控的电流密度提高,镀层沉积速度加快,但加速添加制精度,飞巴和阳极两端的电缆连接长度接近,整剂分解会增)Jl】添加剂消耗增加,镀层结晶粗糙,亮流器的输出电流波动在5%~lO%以内,整流器的散热度降低;而温度太低,允许使用电流密度降低,高良好并尽量安装在环境比较好的区域,减少腐蚀。电流区容易烧焦。对温控系统要关注几个问题:温电缆要结合输出

3、电流大小选择好合适电缆截面积,度探头是否正常、显示温度与实际温度是否相符、避免负载太大导致发热厉害老化严重或者负载不足加热笔是否正常工作、加热笔电线连接是否符合要浪费,同时也要确保整流机和电缆等所有的电源接求、冷却水温度是否合理、冷却水阀是否打开、电点、接头良好导通,防止电阻太大发热,影响电镀磁阀是否正常、液位探头是否正常工作。温控系统效率甚至发热起火等事故。除了影响到工艺控~OJ'l-,其中的电加热系统管理不完善也是经常引起PCB厂家频发火灾的安全隐患,值1.2过滤系统得加以关注,目前不少厂家已

4、经逐步采用热水加热为保证电镀质量,镀液需要定期过滤,过滤系系统,以消除安全隐患。统要根据药水的性质、镀槽的容积,合理选择好过1.4搅拌系统滤系统的机型、流量、滤芯种类和精度,一般每小时过滤达到3次~5次电镀槽体积,并根据所加工板件在电镀过程中,搅拌除了加速溶液的混合和使温的特点选择合适密度的过滤棉芯,进行设备保养或度、药水浓度均匀一‘致外,更主要的是促进物质的传者更换棉芯的时候关注过滤杂质的类型和变化,及递过程。它在消除浓差极化和提高电流密度起到非常时发现异常。在电镀铜过滤系统经常容易出现问题显著

5、的效果。在PCB业界是采用多种方式相结合。的是管道连接不紧密漏气引起镀铜针孔或者镀锡药(1)阴极移动(通俗说法:摇摆)。阴极移动水混浊。另外对于没有过滤的药水缸和水洗缸,其是通过阴极杆的往复运动来实现板件的移动,移动一41一孔化与电镀Metallization&Plating印制电路信息2010No.8方向与阳极成一定角度。移动参数设置好与坏,对培小时数添加电镀添加剂。在日常控制中,要经常高AR值板件的深镀能力影响比较大。要做试验进行检查自动添加泵是否正常、自动添加时间、添加量确认具体参数:阴极移

6、动振幅和移动频率。是否合适、定期进行实际添加量的测量、添加槽药(2)镀液循环。非常流行的方式,它可以在搅水的液位控制。拌镀液的同时净化镀液。1.6震荡(3)空气搅拌。在电镀铜中用的比较多,采用空气过滤时,压缩空气必须经过无油和干燥。打气在PCB电镀过程中,容易产生气泡,对于:TLd,管的设计非常关键:打气管进气位置、气孔直径和板厚高AR板件,气泡容易造成镀铜不上,因此目前间隔、打气孔中心线与垂直方向角度非常关键,要不少PCB厂家已经在电镀线飞巴上安装电震来驱赶气和设备商和药水商沟通确认好。泡,与此

7、同时电震在震动的时候,可以提高溶液在(4)射流搅拌。在泵叶轮高速旋转下,电镀孔内的交换程度,也有利于改善电镀铜的深镀能力液以高的速度从喷嘴喷出,高速流动的液体通过混2%~5%。电震一般安装在v座的基座上(图5),靠气室时,会在混气室形成真空,由导气管吸入大量螺丝将震动马达与v座基座紧密连接,以保证马达运空气,空气进入混气室后,在喉管处与液体剧烈混转时能将震动最大限度的传到飞巴上;根据电镀窗合,形成气液混合体,由扩散管排出,空气在水体口的大小,电震安装时可以选择单边安装或双边安装。震动参数设置好与坏

8、,对高AR值板件的深镀能中以细微气泡上升,在整个过程中形成高效的物质传递。力影响非常大,要做试验进行确认具体参数:震动射流搅拌效果好,能够提高电镀板面均匀性,并马达功率、震动频率、震动的方向、震动开停程序设定(对于双边电震这点更重要,要考虑两边的震降低添加剂消耗,但投入成本高。一般空气搅拌和射流搅拌非此则彼,很少同时使用,否则容易出现气泡动需间隔开,避免两边同时震动时,震动的效果有夹杂在镀液进入喷射管再通过喷射作用在板面上从而相互抵消,导致震动无法发挥作用)。对于安装了引起针孔等缺

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