profile调整与设定

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1、ProfileProfile設定與測量技術設定與測量技術EmbeddedSystemProvider目录•回焊爐設備的類型•Profile問題的可能性•回流焊接的过程•Profile的設定原則•回流焊温度曲线•Profile測試儀與熱電偶•Profile的定義•我们的Profile調試技巧•Profile的類型•我們的Profile界限•Profile的設定•我們的Profile設置•回流焊接階段•如何辨识Profile优良•Profile參數含義•Profile測量流程EmbeddedSystemProvider回焊爐設備的類型红外线：红外线回流焊是以红外线

2、辐射的方式实现被焊元器件加热的焊接方式。具有加热快，节能，运行平稳的特点。但由于印刷线路板及各种元器件因材质，色泽的不同对红外线辐射的热吸收率存在着很大的差异，因此造成印刷线路板上各种不同元件之间，以及相同元件的不同区域之间存在温度不均匀的现象。全热风：全热风回流焊是通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使炉内热气流循环，从而实现被焊元器件加热的焊接方式。这种加热方式印刷线路板上元器件的温度接近设定的加热温区的气体温度，完全克服了红外线回流焊的温差和遮蔽效应，但在全热风回流焊设备中循环气体的对流速度至关重要,为确保炉内的循环气体能够作用于印刷线路板上的每一个区域，气

3、流必须具有足够的速度，这在一定程度上易造成印刷线路板的抖动和元器件的移位。此外这种加热方式就热交换而言效率差、能耗高。EmbeddedSystemProvider回焊爐設備的類型红外加热风：红外加热风回流焊是在红外线加热的基础上追加了热风的循环，通过红外线和热风双重作用来实现被焊元器件加热的焊接方式。这种加热方式使炉内的温度更均匀，充分利用了红外线穿透力强，具有热效率高，能耗低的特点，同时又有效地克服了红外线加热方式的温差和遮蔽效应，弥补了热风加热方式对气体流动速度要求过快而造成不良影响。EmbeddedSystemProvider回流焊接的过程回流焊的基本原

4、理比较简单，它首先对PCB板的表面贴装元件（SMD）焊盘印刷锡膏，然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。最后，通过回流焊接炉，在回流焊炉中逐渐加热，把锡膏融化，称为回流（Reflow），接着，把PCB板冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固地焊接到一起。在回流焊中，焊盘和元件管脚都不融化。这是回流焊（ReflowSoldering）与金属融焊（Welding）的不同。回流焊温度曲线要得到好的回流焊接效果必须有一个好的回流温度曲线（Profile）。那么什么是一个好的回流曲线呢？一个好的回流曲线应该是对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到

5、良好的焊接，且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。EmbeddedSystemProviderProfile的定義温度曲线是施加于装配元件上的温度对时间的函数Y=F(T)，体现为回流过程中印刷线路板上某一给定点的温度随时间变化的一条曲线。FTEmbeddedSystemProviderProfile的類型RSS曲线：是一种由升温、保温、回流、冷却四个温度区间组成的温度曲线。其每个温度区间在整个回流焊接过程中扮演着不同的角色。升温区：通过缓慢加热的方式使印刷线路板从室温加热至135-170℃（SN63/PB37），升温速度一般在1-3℃/S

6、。保温区：通过保持相对稳定的温度使锡膏内的助焊剂发挥作用并适当散发。回流区：炉内的温度达到最高点，使锡膏液化，印刷线路板的焊盘和元器件的焊极之间形成合金，完成焊接过程。冷却区：对完成焊接的印刷线路板进行降温。EmbeddedSystemProviderProfile的類型RTS曲线：是一种从升温至回流的温度曲线。可分为升温区和冷却区。升温区：占整个回流焊接过程的2/3，速度平缓一般为0.5-1.5℃/S。使印刷线路板的温度从室温升至峰值温度。冷却区：对完成焊接的印刷线路板进行降温。EmbeddedSystemProviderRSS與RTS曲線的比較RSS曲线：

7、重视温度与时间的结合，曲线的区间划分祥细，生产效率高，适应能力一般。适用于印刷线路板尺寸偏小，板上元器件体积较小、种类较少的产品。RTS曲线：重视升温速率，曲线的区间划分模糊，生产效率不高，适应能力强。适用于印刷线路板尺寸较大，板上元器件体积较大、种类较多的产品。EmbeddedSystemProviderProfile的設定温度曲线是由回流焊炉的多个参数共同作用的结果，其中起决定性作用的两个参数是传送带速度和温区的温度设定。传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区的持续时间，增加持续时间可以使印刷线路板上元器件的温度更加接近该温区的设定温度。每个温区所用的持

8、续时间的总和又决定了整个回流过程的处理