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1、摘要本论文介绍的是基于AT89S51单片机数字钟和数字温度计设计，体现模块化设计思想。论文重点阐述了硬件模块——MCU模块、温度的感应模块、时钟模块、控制模块、显示模块的设计。软件同样采用模块化设计，软件模块— —中断模块、温度转化模块、时间调整模块的设计。温度是生产过程和科学实验中普遍而且重要的物理参数之一。在生产过程中，为了高效地进行生产，必须对它的主要参数，如温度、压力、流量等进行有效的控制。温度控制在生产过程中占有相当大的比例。温度测量是温度控制的基础，技术已经比较成熟。传统的测温元件有热电偶和二电阻。而热电偶和热电阻测出的一般都是电压，再转换
2、成对应的温度，这些方法相对比较复杂，需要比较多的外部硬件支持。我们用一种相对比较简单的方式来测量。我们采用美国DALLAS半导体公司继DS1820之后推出的一种改进型智能温度传感器DS18B20作为检测元件，温度范围为-55~125ºC,最高分辨率可达0.0625ºC。DS18B20可以直接读出北侧温度值，而且采用三线制与单片机相连，减少了外部的硬件电路，具有低成本和易使用的特点。关键字：微控制器，数字控制；温度计，数字钟，AT89S51，DS18B20。AbstractThispaperintroducedthedesignofdigitalcloc
3、kanddigitalthermometerbasedonMCUofAT89S51.thespecificprocessofhowthesystemhardwareandsoftwareachievedweredetaileddescriptionthroughthedesignofmultifunctiondigitalclockanddigitalthermometer.Themodulardesignandproduction,whichconsistedofMCUmodule,temperaturesensormodule,clockmodul
4、eandtheassociatedcontrolmodule.Aswellashardwaredesigning，softwaredesignusethesamemethod,consistssuspensionmodule，timeadjustmoduleandtemperatureconersionmodule.temperatureistheproductionprocessandscientificexperimentsingeneralandoneoftheimportantphysicalparameter.Intheproductionp
5、rocess,inordertoefficientlycarryouttheproduction,tobeitsmainparameters,suchastemperature,pressure,flowcontrol,etc...Temperaturecontrolintheproductionprocessofalargeproportion.Temperaturemeasurementisthebasisoftemperature-controlled,morematuretechnology.Traditionalthermocoupleand
6、temperaturecomponentsarethesecondresistor.Thethermocoupleandthermalresistancearegenerallymeasuredvoltage,andthenreplacedbythecorrespondingtemperature,thesemethodsarerelativelycomplex,requiringarelativelylargenumberofexternalhardwaresupport.Weusearelativelysimplewaytomeasure.Weus
7、etheUnitedStatesfollowingDALLASSemiconductorDS1820improvedaftertheintroductionofasmarttemperaturesensorDS18B20asthedetectionelement,atemperaturerangeof-55~125ºC,uptoamaximumresolutionof0.0625ºC.DS18B20canbedirectlyreadoutthetemperatureonthenorthside,andthree-wiresystemwithsingle
8、-chipconnectedtoadecreaseoftheexternalhardwarec
