资源描述:
《毕业设计-单片机---多功能温度计》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、摘要本论文介绍的是基于AT89S51单片机数字钟和数字温度计设计,体现模块化设计思想。论文重点阐述了硬件模块一一MCU模块、温度的感应模块、时钟模块、控制模块、显示模块的设计。软件同样采用模块化设计,软件模块一一中断模块、温度转化模块、时间调整模块的设计。温度是生产过程和科学实验屮普遍而且重要的物理参数之一。在生产过程中,为了高效地进行生产,必须对它的主要参数,如温度、压力、流量等进行有效的控制。温度控制在生产过程中占有和当大的比例。温度测量是温度控制的基础,技术已经比较成熟。传统的测温元件有热电偶和二电阻。而热电偶和
2、热电阻测出的一般都是电压,再转换成对应的温度,这些方法相对比较复杂,需要比较多的外部硬件支持。我们用一种相对比较简单的方式来测量。我们采用美国DALLAS半导体公司继DS1820之后推出的一种改进型智能温度传感器DS18B20作为检测元件,温度范围为_55~125°C,最高分辨率可达0.0625°C。DS18B20可以直接读出北侧温度值,而且采用三线制与单片机相连,减少丫外部的硬件电路,具有低成本和易使用的特点。关键字:微控制器,数字控制;温度计,数字钟,AT89S51,DS18B20。AbstractThispape
3、rintroducedthedesignofdigitalclockanddigitalthermometerbasedonMCUofAT89S51•thespecificprocessofhowthesystemhardwareandsoftwareachievedweredetaileddescriptionthroughthedesignofmultifunctiondigitalclockanddigitalthermometer.Themodulardesignandproduction,whichconsi
4、stedofMCUmodule,temperaturesensormodule,clockmoduleandtheassociatedcontrolmodule.Aswellashardwaredesigning,softwaredesignusethesamemethod,consistssuspensionmodule,timeadjustmoduleandtemperatureconersionmodule.temperatureistheproductionprocessandscientificexperim
5、entsingeneralandoneoftheimportantphysicalparameter.Intheproductionprocess,inordertoefficientlycarryouttheproduction,tobeitsmainparameters,suchastemperature,pressure,flowcontrol,etc.••Temperaturecontrolintheproductionprocessofalargeproportion.Temperaturemeasureme
6、ntisthebasisoftemperature-controlled,morematuretechnology.Traditionalthermocoupleandtemperaturecomponentsarethesecondresistor.Thethermocoupleandthermalresistancearegenerallymeasuredvoltage,andthenreplacedbythecorrespondingtemperature,thesemethodsarerelativelycom
7、plex,requiringarelativelylargenumberofexternalhardwaresupport.Weusearelativelysimplewaytomeasure.WeusetheUnitedStatesfollowingDALLASSemiconductorDS1820improvedaftertheintroductionofasmarttemperaturesensorDS18B20asthedetectionelement,atemperaturerangeof-55~1250C,
8、uptoamaximumresolutionof0.0625°C.DS18B20canbedirectlyreadoutthetemperatureonthenorthside,andthree-wiresystemwithsingle-chipconnectedtoadecreaseoftheexternalhardwareci