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1、摘要本论文介绍的是基于AT89S51单片机数字钟和数字温度计设计,体现模块化设计思想。论文重点阐述了硬件模块——MCU模块、温度的感应模块、时钟模块、控制模块、显示模块的设计。软件同样采用模块化设计,软件模块一一中断模块、温度传化模块、时间调整模块的设计。温度是生产过程和科学实验中普遍而且重要的物理参数之一。在生产过程中,为了高效地进行生产,必须对它的主要参数,如温度、压力、流量等进行有效的控制。温度控制在生产过程屮占有相当大的比例。温度测量是温度控制的基础,技术已经比较成熟。传统的测温元件有热电偶和二电阻。而热电偶和热电阻测出的一般都是电压,再转换成对
2、应的温度,这些方法相对比较复杂,需要比较多的外部硬件支持。我们用一种相对比较简单的方式来测量。我们采用美国DALLAS半导体公司继DS1820之后推出的一种改进型智能温度传感器DS18B20作为检测元件,温度范围为-55~125°C,最高分辨率可达0.0625°C。DS18B20可以直接读出北侧温度值,而且采用三线制与单片机相连,减少了外部的硕件电路,具有低成本和易使用的特点。关键字:微控制器,数字控制;温度计,数字钟,AT89S51,DS18B20oAbstractThispaperintroducedthedesignofdigitalclockan
3、ddigitalthermometerbasedonMCUofAT89S51.thespecificprocessofhowthesystemhardwareandsoftwareachievedweredetaileddescriptionthroughthedesignofmultifunctiondigitalclockanddigitalthermometer.Themodulardesignandproduction,whichconsistedofMCUmodule,temperaturesensormodule,clockmoduleand
4、theassociatedcontrolmodule.Aswellashardwaredesigning,softwaredesignusethesamemethod,consistssuspensionmodule,timeadjustmoduleandtemperatureconersionmodule.temperatureistheproductionprocessandscientificexperimentsingeneralandoneoftheimportantphysicalparameter.Intheproductionproces
5、s,inordertoefficientlycarryouttheproduction,tobeitsmainparameters,suchastemperature,pressure,flowcontrol,ctc•…Temperaturecontrolintheproductionprocessofalargeproportion.Temperaturemeasurementisthebasisoftemperature~controlled,morematuretechnology.Traditionalthermocoupleandtempera
6、turecomponentsarethesecondresistor.Thethermocoupleandthermalresistanccarcgenerallymeasuredvoltage,andthenreplacedbythecorrespondingtemperature,thesemethodsarerelativelycomplex,requiringarelativelylargenumberofexternalhardwaresupport.Weusearelativelysimplewaytomeasure.WeusetheUnit
7、edStatesfollowingDALLASSemiconductorDS1820improvedaftertheintroductionofasmarttemperaturesensorDS18B20asthedetectionelement,atemperaturerangeof-55~1250C,uptoamaximumresolutionof0.0625°C.DS18B20canbedirectlyreadoutthetemperatureonthenorthside,andthrcc-wiresystemwithsingle-chipconn
8、ectedtoadecreaseoftheexternalhardwarecir