电子元器件行业专题:新景气新结构下的覆铜板

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1、[Table_main]行业研究类模板电子元器件行业报告日期:2017年12月8日点评新景气新结构下的覆铜板──行业专题报告:杨云执业证书编号:S0860510120006[table_invest]行:021-80108131行业评级业:luyun@stocke.com.cm电子元器件看好公司报告导读研覆铜板作为电子产业的上游主要基材,在我国电子行业大发展的时代迎究来了新的一轮景气周期,同时发生了结构上的变化。|电要点[Table_relate]相关报告子宏观经济和产业景气带动了覆铜板行业新一轮向上周期元随着全球经济的实质

2、性转暖、覆铜板产能持续向我国转移、国产替代以及器下游需求上升等多重利好因素的叠加,我国覆铜板产业出现了新的一轮向上周件期。中国覆铜板产量已经占到全球70%,下游PCB产值全球占比也近50%,行上下游产生国产化协同效应。业|本轮周期出现了向中高端产品结构变化的趋势在汽车电子的迅速发展、通信技术等的电子产业技术升级以及环保、特种市场的需求提升的背景下,覆铜板产业正逐渐向中高端制造业前进,产品结构占比变化已成趋势,低端产品将逐步淘汰。未来有中高端产品研发和生产实力的公司将更快的扩大市场占有率。通信用覆铜板占比多年持续提升已经成为第

3、一大用户,汽车和工控自去年起成为占比增速最快的行业。[table_research]报告撰写人:杨云周期不会很短,产业盈利仍将继续数据支持人:陆云从历史数据来看,目前仍处于周期初期,由早期的上游原材料推动传导进入到原材料推动与下游需求拉动双效应阶段,行业上下游价格传导依旧畅通,因此行业中优秀的公司将持续保持良好的盈利状态。业内代表上市公司有生益科技(600183)、建滔积层板(01888)、金安国际(002636)、华正新材(603186)。风险提示宏观经济快速向下;产业链自上游起开始持续降价;产业链下游需求大幅萎缩;高技

4、术含量的产品研发生产上市进度缓慢。证券研究报告http://research.stocke.com.cn1/29请务必阅读正文之后的免责条款部分13991444/30242/2017120816:24[table_page]电子元器件行业点评正文目录1.覆铜板及其产业链...................................................................................................................51.1.覆铜板基本情况....

5、........................................................................................................................................................51.1.1.覆铜板及其发展历史..................................................................................................

6、..........................................................51.1.2.覆铜板种类............................................................................................................................................................................61.1.3.覆铜板的制造...........

7、.............................................................................................................................................................71.2.覆铜板处于产业链中游..............................................................................................

8、..................................................81.2.1.上游:主流使用铜箔、玻纤布、树脂三大原材料............................................................

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