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时间:2018-08-08
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1、覆铜板行业002636金安国纪金安国纪科技股份有限公司GoldenmaxInternationalTechnologyLtd.(上海市松江工业区宝胜路33号)一、下游行业周期性变化和金融危机引致的公司经营业绩波动风险(一)下游行业周期性变化引致公司经营业绩波动的风险公司所属行业覆铜板行业受到下游特别是电子信息行业的市场周期性波动影响,下游行业周期性变化直接影响了其对覆铜板的需求,当下游行业对覆铜板需求下降时,覆铜板产能不能完全释放,覆铜板厂商竞争激烈,一些小的厂商则通过降低价格和毛利维持生存,进而也带动整个行业的毛利水平下降;但随着下
2、游电子信息行业的复苏,覆铜板的需求也逐渐增加,产能利用率不断提高,行业利润水平也逐步提高。因此公司存在下游行业周期性变化引致公司经营业绩波动的风险。(二)金融危机引致公司经营业绩波动的风险受全球金融危机的影响,覆铜板行业需求出现整体下滑,公司2009年度营业收入和营业利润较上年同期分别下降11.71%和12.97%。2009年下半年以来,随着金融危机影响的减弱,全球经济的逐步复苏,覆铜板行业也步入复苏阶段。公司通过控制存货采购规模、严格应收账款管理、加强成本管理等多项措施积极应对金融危机的冲击,并及时抓住市场机遇,2010年实现营业收
3、入189,338.82万元、净利润11,436.36万元,较上年分别增长61.99%和90.59%。但仍不排除金融危机和全球经济复苏出现反复等因素影响,从而引起公司经营业绩发生波动的风险。二、主要原材料价格波动的风险公司目前生产所需的主要原材料是铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂,分别占生产成本约为32%、29%和26%。报告期内主要原材料价格波动幅度较大。一、公司主营业务及主要产品公司是中国(含港、澳、台)行业排名第四的覆铜板生产商,专注于印制电路用覆铜箔层压板产品的研发、生产和销售。印制电路用覆铜箔层压板简称覆铜板(CCL),是电子信息工
4、业的重要基础材料,用于制造印制电路板(PCB),广泛应用在家电、计算机、通信设备、半导体封装等电子产品中。公司在上海、临安和珠海三地建有生产基地,产品包括各种高等级FR-4、CEM-3系列覆铜板产品。作为国家级高新技术企业,公司重视新产品的开发和技术创新,技术研发中心陆续开发生产出高Tg、高CTI、无卤素以及适合于无铅工艺的中、高耐热覆铜板等一系列新产品。公司自设立以来,主营业务没有发生变化。二、公司所处行业的基本情况(一)覆铜板简介1、覆铜板的概念及用途覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一
5、种板状材料。以玻璃纤维布基覆铜板为例,其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂,分别约占产品成本的32%、29%和26%。覆铜板是印制电路板的基础材料,而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件;随着科技水平的不断提高,近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。由此可见,覆铜板是所有电子整机,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品不可缺少的重要电子材料。2、覆铜板的分类根据不同的分类方法,可将覆铜板分成不同种类。(1)根据机械刚性划分,覆铜板可分为刚
6、性覆铜板和挠性覆铜板两大类。刚性覆铜板是指不易弯曲,并具有一定硬度和韧度的覆铜板;挠性覆铜板是用具有可挠性增强材料(薄膜)覆以电解铜箔或压延铜箔制成,其优点是可以弯曲,便于电器部件的组装。机械刚性的变化主要由使用的树脂及配方进行调节。(2)按使用的增强材料划分,使用某种增强材料就将该覆铜板称为某材料基板,这是目前最通用的分类方式。常用的刚性有机树脂覆铜板有三大类:玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。公司生产的覆铜板为刚性覆铜板,主要是各种等级的FR-4、FR-5和CEM-3覆铜板。(3)按覆铜板的厚度划分,可分为常规板和薄型
7、板。IPC将厚度(不含铜箔厚度)小于0.5mm的覆铜板称为薄型板。(4)按不同绝缘材料和结构划分,可分为有机树脂类覆铜板、金属基(芯)覆铜板和陶瓷基覆铜板。(5)按覆铜板采用的绝缘树脂划分,采用某种树脂就称为某树脂覆铜板,如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸醋树脂覆铜板等。(二)市场供求状况1、覆铜板行业在我国的发展历程我国覆铜板行业已有50多年历史,主要经历了起步阶段、初步发展阶段、规模化生产阶段和现在的大型企业主导市场阶段四个发展阶段。我国覆铜板行业发展历程20世纪90年代之后,我国电子工业迅猛发展,结合国际产业结构调整,以及亚
8、洲的成本优势,CCL及PCB制造业由欧美、日本、中国台湾向中国大陆转移的趋势明显,拉动了覆铜板工业不断地高速发展。2、世界覆铜板生产现状(1)全球主要覆铜板生产企业及其市场份额世界主要覆铜板生产企业2009年全球刚性覆铜
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