《覆铜板行业知识》PPT课件

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1、覆铜板行业知识江西中节能高新材料有限公司王义庆www.cicjcx.com1、前言2、覆铜板知识3、覆铜板发展历史、现状与趋势4、覆铜板生产工艺5、硅微粉在覆铜板上的应用目录www.cicjcx.com随着科学技术的快速发展，人们生活水平的不断提高，对电子产品需求量越来越大，同时电子产品升级换代周期也越来越短。在各个行业，电子产品的应用将越来越广泛。随着金融风暴渐渐远去，电子信息产业也逐渐进入旺季。覆铜板作为印制电路板及电子产品的基础，也将保持旺盛的需求量。中国连续多年印制电路板(PCB)产量和覆铜板(CCL)产量全球第一，但中国大陆

2、民营覆铜板企业还很薄弱，特别HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场占有率很小。1、前言www.cicjcx.com1、前言我国覆铜板总量自从“十.五”末期的2005年突破2亿m2后，在数量方面一直居全球第一，到2010年总量竞占了全球总量的80%%(按Prismark的统计为65%)。从2009年起，产值也占到全球总产值的50%以上(按Prismark的统计，2008年已达到50.5%)。中国已成为全球第一大覆铜板制造和消费大国。据Prismark2008年预计，今后五年中国覆铜板占据的份额将继续扩大。www.cicjcx.com2

3、、覆铜板知识覆铜板(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。www.cicjcx.com2、覆铜板知识印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35um、50um、70um三

4、种；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。www.cicjcx.com2、覆铜板知识覆铜箔板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量和制造成本，在很大程度上取决于覆铜箔板。国内外印制板向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。为

5、此，对覆铜箔板提出了越来越高的性能要求。www.cicjcx.com2、覆铜板知识www.cicjcx.com2、覆铜板知识www.cicjcx.com2、覆铜板知识www.cicjcx.com目前，市场上供应的覆铜板的分类：1、从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板和其它。2、按形状分类：覆铜板、屏蔽板、多层板用材料、特殊基板。2、覆铜板知识www.cicjcx.com按形状分类：1、覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜

6、箔，经热压固化，制成的板状产品。2、屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。3、多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。最近，还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。4、特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。2、覆铜板知识www.cicjcx.com覆铜板技术与生产的发展，已经走过了五十年左右的历程

7、。加之此产业确定前的近五十年的对它的树脂及增强材料方面的科学实验与探索，覆铜板业已有近百年的历史。这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展，不可分割的技术发展史。这是一个不断创新、不断追求的过程。它的进步发展，时时受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板制造技术的革新发展所驱动。回顾百年世界覆铜板技术、生产的发展历史，可分为四个阶段：萌芽阶段；初期发展阶段；技术高速发展阶段、高密度互连基板材料发展阶段。3、覆铜板发展历史、现状与趋势www.cicjcx.com覆铜板讲义3、覆铜板发展历史、现状与趋势www.c

8、icjcx.com（一）萌芽阶段20世纪初至20世纪40年代末，是覆铜板业发展的“萌芽阶段”。它的发展特点主要表现在两方面。一方面，这一段时期在今后覆铜板用树脂、增强材料以及基板（未覆铜箔的）制造方面，得到创新、探索。它