《覆铜板简介》PPT课件

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1、覆铜板简介王义庆邮箱：wiilkii@163.com江西中节能高新材料有限公司目录1、覆铜板的定义2、覆铜板的组成3、覆铜板的作用4、覆铜板的分类5、覆铜板发展历史、现状与趋势6、我国覆铜板发展简史7、覆铜板性能要求8、中国大陆覆铜板生产企业现状9、PCB发展历史10、覆铜板生产工艺11、覆铜板未来发展趋势12、硅微粉在覆铜板上的应用1、覆铜板的定义覆铜板——是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。覆铜板的

2、英文是：CopperCladLaminate，简称CCL。1.1、覆铜板图片2、覆铜板的组成覆铜板的组成：铜箔、玻璃纤维布、树脂、填料2.1、覆铜板的组成——铜箔铜箔——CopperFoil铜箔的作用是用于形成表面线路，进行导通。铜箔按生产工艺主要分两类：1、电解铜箔EDFoil-ElectrodepositedFoila、通过电镀的方法，在硫酸铜镀液环境下，巨型镀槽的阴阳极距离非常小，由不锈钢制作的阴极轮以高速旋转冲击镀液，加上高电流(600ASF)，在光滑的滚轮表面可撕出片状连续的铜箔，经后处理成为商品铜箔。b、朝滚轮的一面称光面（DrumSi

3、de），朝镀液的一面称毛面（MatteSide）。c3、应用在绝大多数的线路板上，主要是硬板（RigidBoard）。2、压延铜箔（rolled-wroughtcopperFoil）通过对铜板多次辊轧制成原箔，然后根据不同要求进行粗化、耐热层、防氧化等处理而制得。由于工艺的限制，其幅宽有限，难以满足刚性覆铜板的生产，主要用于挠性覆铜板的生产。它属片状晶体结构，强度韧性高，同时因其致密度高表面平滑，制成PCB后信号传输速率高，因此也用于高频高速传送和精细线路的PCB上。树脂——Resin树脂有两个作用，既作为介电材料，又作为粘合剂(BondingAg

4、ent)。树脂分为热固性(Thermosets)及热塑性(Thermoplastics)两种。热固性树脂提供优良的可操作性，而应用不同的树脂可获得不同的电气性能。制造线路板主要使用的是热固性树脂。热塑性树脂具有优异的电气性能，但处理热塑性材料需要特别的设备与参数，因此许多厂商均开发新的热固性材料用于代替热塑性材料。2.2、覆铜板的组成——树脂树脂分类：根据IPC标准，通常将树脂分为三大类——1.应用于单/双面硬板及多层板主要包括酚醛树脂(Phenolic)、环氧树脂(Epoxy)、聚苯醚(PPO)、双顺丁烯二酸酰亚胺/三嗪树脂(BTTriazine

5、and/orBismaleimide)、聚酰亚胺(Polyimide)、氰酸酯(CyanateEster)2.应用于高速/高频制板主要包括聚四氟乙烯(PTFE，PolyTetraFluoroEthylene,Teflon)、聚烯烃(Hydrocarbon)、聚脂(Polyester)及热塑树脂(Thermoplastics)3.无卤素(HalogenFree)通过改变树脂体系，用非溴基的树脂实现环保型基材。主要为含磷环氧树脂。2.2、覆铜板的组成——树脂CCL用主要环氧树脂及固化剂环氧基：由两个碳原子和一个氧原子形成的三元环基环氧树脂一个分子中含有

6、两个以上环氧基,并在适当化学药剂存在下能形成交联固化物的化合物总称，主要有：双酚A型环氧树脂、溴化环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、BPA型环氧、四官能基环氧树脂、含磷环氧树脂。2.2、覆铜板的组成——树脂2.2、覆铜板的组成——树脂双酚A型环氧树脂2.2、覆铜板的组成——树脂溴化环氧树脂2.2、覆铜板的组成——树脂多酚型缩水甘油醚环氧树脂胺类固化剂双氰胺2.2、覆铜板的组成——树脂2.2、覆铜板的组成——树脂线性酚醛树脂固化剂(PN)增强材——Reinforcements增强材指基材内作为骨架的材料，通常包括：纤维纸(CellulosePape

7、r)玻璃毡(GlassFelt)玻璃布(WovenGlassFabric)无纺布(Non-WovenFiber)使用最广泛的是电子级玻璃布(E-Glass)，如通常称FR-4的基材。纤维纸基材及玻璃毡基材主要应用在低级线路板及部分特殊制板上。而无纺布基材由于具有良好的Laser加工性、较低的介电常数及质量轻等优点，逐渐被大量应用到HDI制板上。ThermountE210GlassStyle1080GlassStyle76282.3、覆铜板的组成——玻璃布2.3、覆铜板的组成——玻璃布玻璃纤维的优点：1、高强度：比其他类型的纤维相比具有极高的强度。2

8、、抗热/防火：玻璃属于无机物，不会燃烧。3、耐化学性：玻璃可抗大部分的化学品，也不会被细菌/昆虫攻击。4、防潮：玻璃并不吸