覆铜板与环氧树脂

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1、覆铜板与环氧树脂环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析，特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何一一这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场一一终端电子产品的发展所驱动。目前高性能CCL、HDI板对环氧树脂性能的要求不断提出新的需求。   先可从HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响来分析。1HDI多层板的问世对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻

2、挑战。20世纪90年代初，出现新一代高密度互连(HighDensityInterconnection，简称为HDI)印制电路板——积层法多层板(Build—UpMultiplayerprintedboard，简称为BUM)的最早开发成果，它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式，在HDI多层板之上，将最新PCB(环氧树脂印刷线路板)尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有3大突出的特征。主要是：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层

3、板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历10几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。在对传统的PCB技术及其基板材料技术严峻挑战时，也改变着CCL产品研发的思维，引领当今CCL技术发展的趋向，作为当今CCL技术创新的主要“源动力”，推动着CCL技术的快速发展。HDI多层板有什么技术发展特点？搞清这点对我们研究它在技术发展中，对其基板材料性能有哪些需求，可找到判断的依据与切入点。HDI多层板的技术发展，有着创新性、工艺法多样化、实用性强、与材料技术进步关系密切等特点，对材料依赖性强是其突出特点，HDI多层板与基板材料在技术上的发展，总是相辅相成、共同

4、并进的，无论是各种HDI多层板工艺法的问世，还是它的品质、水平的提升，无不与它所用的基板材料在技术上的支持密切相关。HDI多层板问世以来，高性能覆铜板基本上是围绕着HDI多层板技术发展特点的更大发挥而在进步、在发展。它对高性能覆铜板技术发展的影响，主要表现在以下几方面：基板材料产品形式的多样化；一类CCL产品的多品种化；CCL产品的厂家特色化；追求CCL性能的均衡化；CCL新产品问世的快速化。环氧树脂业适应高性能覆铜板技术发展是业界热点。HDI多层板的高速发展，驱动着高性能覆铜板向着产品形式多样化、多品种化、厂家产品的特色化、性能均衡化、产品开发快速化的方向进展。环氧树脂业在高性能覆铜板

5、这些多方面发展上，应做出哪些应对的策略?一要发展系列化环氧树脂产品，以适应CCL的多样化、多品种化；二要改换角色，从“配合”(配合CCL业开发新品)转变为“整合”(参与CCL业开发新品；三要不但研究本体树脂，还应研究适应CCL的树脂组成体系，包括固化剂、固化促进剂、稀释剂、其它配合剂等，并还应对环氧树脂的改性技术、与其它高性能聚合物树脂的相溶性及反应性、与其它材料(增强材料、填充材料等)界面接合技术等开展更加深入的研究；四是CCL生产厂家发展特色化的品牌产品，其根基是开发、掌握了制造CCL产品树脂组成物的独有技术，作为环氧树脂生产厂家在协助下游的CCL生产厂推动这种树脂组成物的开发工作中

6、，应开发出与某些CCL生产厂所开发的CCL产品一一对应的特殊性能要求的环氧树脂。随着CCL多品种化、特色化的发展，今后这种“对应”的环氧树脂品种需求形式，将越来越会增多。它将树脂供应厂与CCL厂合作链发展得更加紧密。当前对应HDI多层板技术进步的基板材料及所用环氧树脂的重点发展课题。HDI多层板技术发展在未来几年内的发展重点是：导电电路宽度/间距更加微细化、导通孔更加微小化、基板的绝缘层更加薄型化。这一发展趋势给基板材料制造业提出了以下两大方面的重要课题：如何在HDI多层板的窄间距、微孔化不断深入发展的情况下，保证它的基板绝缘可靠性、通孔可靠性；如何实现高性能CCL的更加薄型化。第一方面

7、课题归结为基板材料的可靠性问题，它由CCL基本性能(包括耐热性、耐离子迁移性、耐湿性、耐TCP性、介电性等)与基板加工性(微孔加工性、电镀加工性)两方面性能的综合体现，而所提及的CCL各方面具体性能都是与CCL用树脂性能相关。所谓与树脂的相关性，就是环氧树脂应达到3个层的要求：要实现对树脂所需的性能指标；要在一些条件变化下确保这些性能的稳定；要有与其它高性能树脂的共存性好(即互溶性、或反应性、或聚合物合金性好)。实现CCL薄型化中对