高密度互连用环氧树脂基覆铜板的耐老化性能研究

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1、高密度互连用环氧树脂基覆铜板的耐老化性能研究中文摘要高密度互连用环氧树脂基覆铜板的耐老化性能研究中文摘要覆铜箔层压板（CopperCladLaminate，简称覆铜板）是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。随着电子和电气设备向轻薄短小、多功能化和智能化方向发展以及电子封装技术的不断进步，高密度互连印制线路板（HDI）成为新一代印制线路板的主流。由于现代科学技术的发展需要更多的覆铜板在严酷的湿热环境中保持较好的性能，因此覆铜板的耐老化性能研究显得非常重要。但是，鉴于覆铜

2、板的复杂组成，这方面的研究结果未见报道。针对这样的研究现状，本文采用了热氧老化、高压蒸煮老化及湿热老化三种人工老化方式对具有典型代表的传统型双氰胺（Dicy）固化溴阻燃、酚醛树脂（PN）固化溴阻燃、酚醛树脂（PN）固化磷阻燃三种树脂体系进行了老化处理。采用动态热机械分析、热失重分析、显微红外、介电谱仪、静态力学测试、扫描电子显微镜等多种分析手段系统探讨了不同老化方式下的材料结构与性能的变化。研究表明，树脂基体、树脂与填料及其覆铜板具有不同的耐老化性能。Dicy固化溴阻燃的树脂体系经耐热、耐湿、耐高

3、压老化实验后，其物理、化学、电学等综合性能的衰减大于PN固化的树脂体系。而PN固化溴阻燃的树脂体系与磷阻燃的树脂体系在三种耐老化实验中的性能变化各不相同，在耐热性方面，后者略强于前者；但由于溴阻燃树脂体系的吸水率比较小，所以其在高压蒸煮老化、湿热老化实验中的各项性能衰减均弱于磷阻燃树脂体系。总体而言，PN固化的树脂体系完全能满足现有HDI的制程要求,在高温与温湿环境中，水分子对覆铜板的腐蚀影响更大。关键词：覆铜板；耐老化性；环氧树脂；高密度互连；性能作者：王隽指导教师：顾嫒娟教授IAbstract

4、StudyontheAgingResistanceofEpoxyResin-BasedCopperCladLaminatesforHighDensityInterconnectionStudyontheAgingResistanceofEpoxyResin-BasedCopperCladLaminatesforHighDensityInterconnectionAbstractCoppercladlaminate(CCL)isonekindoflaminatesmouldedthtoughahot

5、-pressprocess,thereinforcementsareimmersedintotheresintoformprepregs,ofwhichonesideorbothsidesarecoveredwithacopperfoil.Followingthetrendtofurtherminiaturization,morefunctions,moreintelligenceofelectronicandelectricalequipments,highdensityinterconnect

6、ion(HDI)technologybecomesthemajortechnologyforthenewgenerationofprintcircuitbroads(PCBs).Withthedevelopmentofmodernscienceandtechnology,CCLsshouldmaintaintheirgoodperformanceinhotandhumidenvironments,therefore,itisveryimportanttoinvestigatetheagingres

7、istanceofCCLs.However,owingtothecomplexcompositionsofCCLs,nocorrsondingresearcheshavebeenreported.Accordingtothissituationandthegreatimportanceoftheagingresistance,thisthesisreportsourworkonthistopic.Threeartificialagingmethodsincludingthermaloxidativ

8、eaging,hygrothermalaging,andautoclavingagingwereadoptedtostudytheintegratedperformancesofthreetypicalresinsystems(suchastraditionaldicyandiamidecuredbromideflameretardantresin,phenolicresinbromideflameretardantresinandphenolicresincuredphospho