挠性覆铜板的剥离强度.ppt

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1、浅谈FCCL的剥离强度------赵继浩一、剥离强度1、剥离强度的定义剥离强度（peelstrength）：粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力。2、FCCL剥离强度的标准行业标准CPCA JPCA-BM03-2005 印制电路用挠性覆铜板表16中规定，25μmPI和35μm以下铜箔胶粘剂型聚酰亚胺薄膜覆铜板的剥离强度要求在常态下≥0.7N/mm。部分客户要求我司产品剥离强度≥1.0N/mm。3、FCCL的剥离强度对FPC有哪些影响？剥离强度值过低，可能导致FPC线路或元器件脱落等，那么，有哪些因素影响FCCL的剥离强度呢？二、影响剥离强度

2、的原因分析剥离强度料人机法环胶系胶粘剂分子结构PI膜表面张力铜箔粗化工艺铜箔粗化层成分涂覆方式复合方式温度参数复合压力温度湿度测测试方法胶厚2.1设备对剥离强度的影响不同的设备可能有不同的涂覆方式和复合方式等，必然会对FCCL的剥离强度造成一定的影响。2.2胶系FCCL用胶粘剂的配方可以说每家公司都不一样，但是就胶系来说可以分为两类。1、压克力胶粘系(丙烯酸,acrylicresin),主要使用国家或地区有美国,中国大陆。2、环氧树脂胶粘系(epoxyresin),主要使用国家或地区有日本,韩国,中国台湾。我司目前使用的胶粘剂为环氧树脂胶粘系。2.3胶粘剂的分子

3、结构胶粘剂分子结构的大小影响了胶与铜箔的接着面积，因此胶的分子结构越小，剥离强度就越高。从我司的实际情况来看，通过改善胶粘剂的研磨方法，降低了胶的分子结构，剥离强度值略有提高。2.4PI膜表面张力基材表面张力不佳或不洁净，必然造成胶与基材表面之间剥离强度下降。PI表面张力测试使用达因笔。为了提高PI膜的表面张力，可以采取电晕处理的方法。电晕处理的原理是薄膜经过有高压存在的两电极间，高压使电极间的空气发生电离，使电极间产生电子流，在薄膜表面形成氧化极化基，使薄膜表面产生极性，便于胶粘剂的吸附。2.5铜箔粗化工艺铜箔表面粗化层是为了增加铜箔和基材之间的结合力，粗化层

4、的好坏直接影响了FCCL抗剥离的能力。粗化层处理包括粗化和固化两个过程，粗化是使铜箔表面镀上均匀球状结晶的氧化亚铜，增加粗糙度；固化是在粗化形成的结晶面镀上致密的铜。在一定范围内，铜箔粗化层越大，抗剥离强度就越高。铜箔粗化层的分子结构越致密、大小越均匀，铜箔的抗剥离强度就越高。2.6铜箔粗化层成分硅烷经常用于铜箔生产工艺中，一般铜箔在使用硅烷后抗剥离强度可提高0.2-0.4kg/c㎡，硅烷通常以涂覆铜箔毛面的方式提高铜箔的抗剥离强度。为了提高铜箔的耐折，高延展铜箔通常会在铜箔的毛面添加耦合剂，耦合剂可能会降低FCCL的剥离强度，如我司2010年3月份采购ABB0

5、02铜箔，剥离强度比同期AGB002降低了0.2-0.3kg/c㎡，客户测试线路脱落严重，无法使用。2.7温度参数在FCCL的整个生产过程中，温度是一个非常重要的参数，双面产品的生产过程需要经过五个温度参数，分别是单面烘道温度、单面复合温度、半固化温度、双面烘道温度、双面复合温度、固化温度，这些参数都会对FCCL的剥离强度造成影响。1、溶剂残留造成剥离强度低如果复合前的烘烤不够，导致胶粘剂中残留溶剂太多，复合后会形成小气泡，气泡越多，剥离强度越低2、固化不完全造成剥离强度低固化不完全有两种含义，一是固化时间不够；二时固化温度不够。我司使用的胶粘剂需要在160℃的

6、温度下才能完全固化。3、固化过度造成剥离强度低当固化温度和时间超过胶粘剂完全固化的要求时，会造成胶粘剂分解，影响剥离强度2.8复合压力复合压力和剥离强度在一定范围内成正比，即复合压力越大，剥离强度就越高。2.9胶厚胶层的厚度直接影响FCCL的剥离强度，在一定范围内，胶层越厚，剥离强度就越高。2.10环境温度和湿度环境对FCCL剥离强度的影响主要为温度和湿度，没有查到相关的资料或数据支撑来判断温湿度对剥离强度的影响。我司生产要求温湿度恒定，以避免其影响FCCL的性能。2.11测试方法不同的测试方法、测试设备可能测试出不同的剥离强度值。剥离强度的测试可能受以下两个因

7、素的影响：剥离角度、剥离速度。JISC6471规定了沿去铜箔面90°和180°两种方向剥离铜箔的测试方法，我司采用的事沿去铜箔面90°方向剥离铜箔的测试方法，使用转筒式夹具。剥离强度测试参考标准JISC6471《印制电路用挠性覆铜板试验方法》8.1GB/T2791-1995《胶粘剂T剥离强度试验方法挠性材料对挠性材料》IPC-TM-6502.4.9《印制电路柔性材料剥离强度》GB/T7122-1996《高强度胶黏剂剥离强度测试标准》GBT1457-2005《夹层结构滚筒剥离强度试验方法》四、参考文献《高强度环氧树脂胶粘剂的研制》《浅析影响电解铜箔抗剥离强度的因素

8、及对策》铜业工程2009