港股tmt策略报告：半导体材料系列报告之一，半导体概述

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1、港股策略

2、专题报告2017年12月11日证券研究报告Table_Title行业评级买入买入【港股TMT策略报告】前次评级买入买入报告日期2017-12-11半导体材料系列报告之一：半导体概述Table_Summary报告摘要：半导体性质：掺杂及光电特性掺杂特性：半导体中掺入Ⅲ族和Ⅴ族杂质后，对应形成电子导电的N型半导体和空穴导电的P型半导体，两种不同的导电机制使得半导体可以Table_Author分析师：惠毓伦，S0260511010003制作成二极管、三极管、MOSFET、IGBT等众多微电子器件。010-59136726光电特性：半导体PN结能吸收光子后

3、生成电流，可以应用于光电探hyl6@gf.com.cn测器、太阳能电池等领域；PN结同时又能使电能转化为光，常用在半导体照明、光通讯光源及3Dsensing的红外光源等领域。后者常见于具有直接Table_Report相关研究：能隙的化合物半导体材料。【港股TMT投资策略】国内半导体产半导体产业链：上游材料与设备，中游生产（设计-制造-封测），下业迎来发展机遇期_20171113游产品（集成电路、分立器件、光电子器件、传感器）半导体产业链上游为半导体材料和设备两部分，材料部分涵盖半导体晶圆、微细加工材料和封装材料，设备部分包括晶圆生产设备、芯片加工Table_

4、Contacter联系人：张晓飞010-59136696设备和封测设备，二者共同支撑了中游的制造和封测环节。zhangxiaofei@gf.com.cn半导体产业链中游为设计、制造、封测三大环节：设计是将逻辑功能转化为物理版图的过程，制造是晶圆代工形成具有功能的芯片的过程，封测过程则是对芯片进行管脚引出、封装保护以及可靠性测试。目前半导体领域具有IDM和垂直分工两种模式：IDM是指从设计、制造、封装测试到销售自有IC产品，均由一家公司完成的商业模式，代表企业如Intel、Samsung等；垂直分工是指IC的设计、制造和封装测试分别由专业的IC设计商（Fable

5、ss）、IC制造商（Foundry）、IC封装测试商（Package&Testing）分别承担的商业模式，垂直分工模式能够大幅降低企业进入IC产业的壁垒。半导体产业链下游主要为各类半导体产品，具体可分为集成电路、分立器件、光电子器件、传感器四个子类。集成电路可以进一步分为微处理器、存储器、逻辑电路、模拟电路；分立器件包含二极管、三极管、IGBT、TrenchMOSFET等独立封装的单个器件；光电子器件主要指代在光传输系统中应用的各类半导体元件，如用作光源的发光二极管、激光二极管，用作光接收器的PIN二极管、雪崩二极管等；半导体传感器中应用较为广泛的一类是MEM

6、S传感器，如广泛用于虚拟体感游戏的陀螺仪、汽车安全气囊中的加速度计等。风险提示半导体行业景气度回升达不到预期的风险，半导体国产化进程中技术瓶颈不能突破的风险，人民币汇率大幅波动的风险。识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明1/23港股策略

7、专题报告目录索引初识半导体..........................................................................................................................4掺杂特性....................

8、.................................................................................................4光电特性.....................................................................................................................6半导体产业链介绍.......................................................

9、........................................................7产业链上游：半导体材料和设备................................................................................8产业链中游：设计、制造、封测三大环节................................................................11产业链下游：半导体产品....................................

10、...................