赛迪智库-2018中国集成电路产业发展形势展望

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1、2018年中国工业和信息化发展形势展望系列2018年中国集成电路产业发展形势展望【内容提要】展望2018年，在市场需求拉动及国家相关政策的支持下，我国集成电路产业增速仍将位居全球前列，技术与国际先进水平差距逐渐缩小，骨干企业实力显著提升。国家集成电路产业投资基金的金融杠杆作用逐步显现，适应产业发展的政策环境和投融资环境逐步形成。但是依然面临资金需求加大、核心技术受制于人、人才供给不足、外部竞争压力加大等问题。为此，赛迪智库提出强化顶层设计，推动解决重大关键问题；加强产融结合，形成可持续的产业投融资机制；强化需求牵引，持续推进应用生态体系建设；围绕产业迫切需求，加快高端人

2、才的培养和引进；深化国际合作，营造良好外部环境等对策建议。【关键词】集成电路产业发展形势展望2017年，在存储器市场驱动下，全球半导体市场创下近七年最大增幅，规模达到4000亿美元。我国集成电路产业在国际市场带动和国内产业政策引导下，产业发展继续呈现良好发展态势，产业规模增幅达到17.6%，投融资环境不断改善，企业技术水平不断提升，产品自给率不断提高。展望2018年，我国集成电路技术将进一步缩小与先进水平的差距，企业实力显著增强，投融资环境逐步完善，但也面临核心技术受制于人、人才缺口较大、外部竞争压力增大、产业布局不合理等更加严峻的挑战。一、对2018年形势的基本判断1

3、18018年中国集成电路产业发展形势展望（一）全球半导体市场继续保持增长势头，我国增速依旧位居全球前列2017年，全球半导体市场呈现跨越式发展势头，市场规模达到近4050亿美元，同比增速达到17.7%，这是继2010年从金融危机中复苏且全球半导体营收增加31%之后，增长幅度最强的一年。市场增长主要受存储器大幅上涨影响，市场规模从2016年约760亿美元增长至2017年近1100亿美元。不包括存储器产品的半导体市场增速仅为6%左右。我国半导体产业在全球市场拉动和内生动力驱动下，产业规模继续保持快速增长势头，2017年产业规模突破5000亿大关，达到近5100亿元，同比增

4、长17.6%。其中设计业达到近1950亿元，同比增长28%，成为增长最快的环节；制造业达到近1400亿元，同比增长24.4%；封测业达到近1750亿元，同比增长11.2%。112018年中国工业和信息化发展形势展望系列展望2018年，10纳米先进制造工艺将规模化量产，将继续推动逻辑芯片更新换代，且存储器产能尚未有效释放，价格依旧坚挺，汽车电子对芯片的市场需求也会带动模拟芯片等市场的发展，全球半导体市场依旧会保持增长势头，预计全年市场规模将达到4200亿美元，增速会回落至3.7%左右。我国一批上市设计企业在资本市场推动下将继续开疆拓土、扩大生产规模，继续推动国产设计业的

5、快速发展。制造方面，中芯国际和华力28纳米工艺继续放量，三星、海力士、英特尔在国内的存储器工厂将继续贡献发展动能，一批新建生产线的建成投产也将进一步推动制造环节产值增长。设计和制造环节的发展也会带动封测业的发展，预计2018年半导体产业规模将达到5900亿美元，继续保持17%以上的增速发展。但值得关注的是，部分设计企业已开始出现增长乏力态势，制造业也开始进入FinFET技术攻关深水区，将对我产业继续保持高速增长带来挑战。（二）后摩尔时代产品技术加速创新，我国高端芯片技术有望取得突破集成电路芯片的特征尺寸仍在不断缩小，英特尔、台积电、三星等已实现10纳米工艺量产，并开始部

6、署7纳米和5纳米先进制造工艺。高端芯片技术如CPU+FPGA、CPU+GPU、可重构计算技术等进步明显。超摩尔定律加速演进，新原理、新工艺、新结构、新材料等加速CPU、存储器、MEMS、模拟器件等产品实现创新与变革。异质器件系统集成技术受到业内高度关注，如英特尔联合美光推出革命性的3DXPoint新技术，三星实10018年中国集成电路产业发展形势展望现64层3DNAND闪存，成为存储器领域的颠覆性产品，台积电的整合扇出晶圆级封装技术（InFOWLP）应用于苹果最新的处理器中。我国芯片核心技术进步明显。飞腾、龙芯、申威和兆芯等CPU的单核性能比“十二五”初期提高了5倍

7、；先进设计技术进入16/14纳米；中芯国际28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）工艺已经成功流片；39层3DNAND闪存芯片性能通过测试；骨干封测企业加速布局三维、系统级、晶圆级封装等先进封装技术，中高端封装占比达到30%；关键装备和材料进入国内外多条生产线。展望2018年国内创新能力将再上新台阶，产业链各环节技术实力稳步提升。设计方面，手机芯片仍紧跟国际先进水平，设计能力有望实现10纳米工艺水平，5G芯片应用取得突破性进展，人工智能芯片竞争能力进一步增强；制造方面，28纳米HKMG先进工艺开始进入大规模量产，112018年中国工业和信