smthome_smt制程不良分析[1]

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1、smthome_smt制程不良分析[1]1/180filename:r:qa_dbasetrainingPCBA_0.DOCSMT焊錫與製程之現象分析與對策CONTENTS:1.1錫球產生原因之分析與對策1.2橋接產生原因之分析與對策1.3對位不準產生原因之分析與對策2.1空焊產生原因之分析與對策2.2冷焊產生原因之分析與對策2.3沾錫不良產生原因之分析與對策2.4不熔錫產生原因之分析與對策3.0焊點不亮產生原因之分析與對策4.0白渣產生原因之分析與對策2/180filename:r:qa_dbase

2、trainingPCBA_0.DOCSMT製程不良原因斷路2.0短路1.0錫球1.1橋接1.2空銲2.1對位不準1.3不溶錫2.4沾錫不良2.3冷銲2.2對位不準2.5亮點3.0白渣4.01.1.1∣1.1.91.2.1∣1.2.92.1.1∣2.1.121.3.1∣1.3.22.4.1∣2.4.42.3.1∣2.3.132.2.1∣2.2.52.5.1∣2.5.3產生原因解決方案現象結果3/180filename:r:qa_dbasetrainingPCBA_0.DOC1.1錫球產生原因之分析與對

3、策問題發生處問題產生原因問題對策前中印刷過程後前中元置件過放程後預熱1.預熱不足，升溫過快2.Paste經冷藏，回溫不完全3.Paste吸濕產生噴濺4.PC板中水分過多5.加過量稀釋劑6.Flux比例過多7.粒子太細，不均1.降低(1)升溫速度(2)輸送帶速度2.(1)選擇免冷藏之SolderPaste(2)回溫完全3.Paste存放環境作調適4.PC板於作業前須作烘烤5.避免添加稀釋劑6.Flux及Powder比例作調整7.Powder均勻性須協調迴焊8.Powder已經氧化9.Soldermask含水份8

4、.Powder製程須再嚴格要求真空處理9.PC板烘烤須完全去除水份過迴焊爐過程降溫清前洗中4/180filename:r:qa_dbasetrainingPCBA_0.DOC過程後5/180filename:r:qa_dbasetrainingPCBA_0.DOC1.2橋接產生原因之分析與對策問題發生處問題產生原因問題對策前中印刷過程後1.PasteSlumping造成橋接，（在Reflow後，可能不會橋接）2.鋼板及PC板間隔距過大1.Paste黏度應再提高2.印刷機須作調適前中3.Pick&P

5、lace壓力太大，Lead擠壓Paste造成橋接3.Pick&Place須作調適元置件過放程後4.Paste無法承受元件重量4.Paste黏度應再提高預熱5.升溫過快，造成Wicking6.SolderPaste和SolderMaskWetting5.降低(1)升溫速度(2)輸送帶速度6.Soldermask材質應再更改迴焊7.Paste收縮性不佳，造成橋接8.SolderMask開設不佳7.Paste再做修改8.Soldermask重新設計過迴焊爐過程降溫9.降溫太快，造成Wicking9.降低(1)降溫速

6、度(2)輸送帶速度前中清洗過程後6/180filename:r:qa_dbasetrainingPCBA_0.DOC1.3對位不準產生原因之分析與對策問題發生處問題產生原因問題對策前中1.鋼板未對準Pad鋼板作調整印刷過程後前中2.元件放置不準確調整對位裝置元置件過放程後3.搬動時，震動過大移動時放輕預熱迴焊前述之1.2.3.原因，於此時形成short過迴焊爐過程降溫前中清洗過程後7/180filename:r:qa_dbasetrainingPCBA_0.DOC2.1空焊產生原因之分析與對策問題

7、發生處問題產生原因問題對策前中1.Paste透錫性不佳2.鋼板開孔不佳3.刮刀有缺口4.Pad不當，Paste無法印刷足夠量5.刮刀壓力太大1.Paste透錫性、滾動性再提高2.鋼板開設再精確3.刮刀定期檢視4.回路重新設計5.刮刀壓力作調適印刷過程後前6.元件腳平整度不佳6.元件使用前作檢視中元置件過放程後預熱7.升溫太快，造成wicking量太多8.Pad元件過髒7.降低(1)升溫速度(2)輸送帶速度8.PC板使用前及元件使用前清洗或檢視其清潔度迴焊9.Flux量過多，錫量少10.溫度不均11.Paste

8、量不均12.PC板水份溢出9.Flux比例做調整10.要求均溫11.調整刮刀壓力12.PC板須烘烤過迴焊爐過程降溫清前洗中8/180filename:r:qa_dbasetrainingPCBA_0.DOC過程後9/180filename:r:qa_dbasetrainingPCBA_0.DOC2.2冷焊產生原因之分析與對策問題發生處問題產生原因問題對策前中印刷過程後前中元置件過放程後預