不良基板返修控制程序1

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1、1.0目的明确规定有铅产品生产不良基板的返修流程.2.0适用范围2.1适用于成都佳桦电子有限公司所有有铅产品生产不良基板3.0适用文件3.1《IPC-A-610E》电子组装件验收条件，以及客户提供的《PCBA检验标准》。4.0设备及材料7.5.2有铅烙铁(安泰信936B)7.5.3HOT-AIR返修台(ATTEN850C)7.5.4BGA维修站(ZX18000)7.5.5有铅锡线7.5.6吸锡枪或吸锡网7.5.7有铅烙铁测温仪5.0主要结果及关键参数1烙铁温度设定5.1.1有铅焊接温度设定：320±10°C(特殊要求按

2、相关文件执行)5.1.2烙铁焊接时间：小CHIP元件3-5秒;大元件小于10秒.6.0安全性6.1对于耍使用BGA维修站来返修无引脚IC(BGA/QFN等)的PCBA,一般情况下PCBA需先进行烘烤，烘烤条件设定依IC本身的烘烤条件而定.6.2BGA维修站返修前，需要测量并确定好TC拆卸和安装的PROFILE.3对排插进行返修时，须采用点焊或向外拖锡或点焊的方式进行维修.4作业时须戴防静电腕扣及拿基板的手须戴防静电指套。7.0程序和职责1.1A0I检查及炉后检查1炉后检查维修检查位，检查出來的不良板用红色箭头纸标示出來

3、，并统一收集在不周转箱送返修工位.7.1.2返修工位员工按照不良箭头纸指示，对不良点用烙铁或HOT-AIR进行维修，对于需由BGA维修站的PCBA选出送BGA维修站.7.1.3自检维修元件周围3CM,确认无焊接不良后，将维修完成的PCBA放入良品周转箱.7.1.4将专业维修完成的PCBA统-收集送IPQC进行外观抽检，按AQLO.4抽检.7.1.5IPQC抽检合格的维修完成品送生产部进行A0I检测，生产部维修的外观不良板百接进行A0I检测，并继续其后续工序.7.1.6对于维修过无引脚元件(BGA,QFN等)PCBA,牛

4、产和IPQC都要对相应元件进行100%检查确认无焊接不良.7.1.7检查合格板，生产部送炉后重新下线,并继续其后续工序.否7.2DIP维修7.2.1TUP检査位，检査出來的不良板用红色箭头纸标示出來，并统一收集在不良周转箱送返修T位7.2.2返修工位员工按照不良箭头纸指示，对不良点用烙铁进行维修.7.2.3自检维修元件周围3CM,确认无焊接不良后，将维修完成的PCBA放入修理完成品周转箱.7.2.4生产部维修的外观不良板直接送TUP下线，并继续其后续工序.7.2.5TUP返修流程5.3测试不良板维修7.3.17.3.2

5、7.3.37.3.47.3.57.3.6测试位检查出来的不良板附上测试不良代号,并统一收集在不良周转箱送专业维修工位专业维修工位员工按照测试不良代号，对PCBA进行分析并维修.自检维修元件周围3CM,确认无焊接不良后，将维修完成的PCBA放入修理完成品周转箱.将专业维修完成的PCBA统一收集送TPQC进行外观抽检，按AQLO.4抽检.IPQC抽检合格的维修完成品送牛产部进行外观检查并重新下线.测试返修流程5.3常见缺陷的维修方法：7.4.1虚焊、短路：用烙铁加锡拖焊或点焊。排插及IC拖焊时须顺元件脚向外拖，防止损坏元件

6、本体及元件脚里面短路。7.4.2偏移：用烙铁加锡线拖焊扶正或用热风枪吹焊锡使焊锡熔化再扶止元件。7.4.3侧立、翻身、立碑：用烙铁加锡线拖焊扶正。7.4.4多件：用烙铁加锡线拖焊将多余元件取下。7.4.5少锡、多锡、锡裂：用烙铁加锡线拖焊或点焊。7.4.6错件、缺件、破损、反向、错位：先取下元件并把焊盘拖平，取得物料并确认物料止确，把物料焊回原位置。7.4.7翘件：用烙铁加锡线将焊锡熔化并把元件压平。7.4.8锡洞：用烙铁加锡线拖焊或点焊。7.4.9跪脚、平脚、无脚：先取下元件并把焊盘拖平，取得物料并确认物料止确，把物

7、料焊回原位置。7.4.10线路缺陷（短路、断路等），焊盘脱落，插座接口有助焊剂残留物，不能维修。5.4电了组装件返工方法（具休方法参照《电子组装件的返工》）:7.5.1电子组装件的拆卸方法：1通孔元件的拆卸连续真空法2BGA和连接器的拆卸喷锡法3片式元件的拆卸吸爪片式元件的拆卸银子法片式元件的拆卸（底部焊接端）热风法无引脚元件拆卸锡丝环绕法无引脚元件拆卸涂覆助焊剂法S0T元件拆卸涂覆助焊剂法SOT元件拆卸一-涂覆助焊剂法一银子SOT元件拆卸---热风笔11翼型元件的拆卸一-（双列）桥连引脚法12翼型元件的拆卸---（双

8、列）焊锡卷绕法13翼型元件的拆卸一-（双列）助焊剂涂覆法14翼型元件的拆卸一-（双列）桥连引脚法——银子15翼型元件的拆卸一-（双列）焊锡卷绕法----银了16翼形元件的拆卸（双面）助焊剂涂覆法钱了17翼形元件的拆卸（四面）桥连法——真空杯18理形元件的拆卸（四面）桥连法——表面张紧19翼型引脚元件拆卸锡丝环绕法真空杯20翼型引脚