pcb单板器件封装图形设计规范

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1、单板器件封装图形设计规范规范编码：版本：V1.0密级：秘密研发部执笔人：页码：第13页共13页单板器件封装图形设计规范____________________________________________________________________________________单板器件封装图形设计规范规范编码：版本：V1.0密级：秘密研发部执笔人：页码：第13页共13页修订信息表版本修订人修订时间修订内容V1.0单板器件封装图形设计规范规范编码：版本：V1.0密级：秘密研发部执笔人：页码：第13页共13页目录前言41.目的52.适用范围53.引用/参考标准或资料54.名词解释55.规

2、范简介66.规范内容66.1封装图形的命名66.2封装图形设计基本原则66.3焊盘图形设计66.3.1插装器件76.3.1.1波峰焊或手工焊接工艺76.3.1.1.1一般器件的焊盘76.3.1.1.2长宽比大于2，且对角线长度大于2mm的长方形引脚86.3.1.1.3多个圆形导线并排而成的引脚86.3.1.1.4腰形孔的焊盘96.3.1.1.5卧装或立装成形的轴向元件96.3.1.2穿孔回流焊工艺错误！未定义书签。6.3.1.3压接工艺错误！未定义书签。6.3.2表贴器件96.3.2.1回流焊工艺96.3.2.1.1翼形引脚（gullwing）器件96.3.2.1.2J形引脚（Jbend）器

3、件106.3.2.1.3C形引脚（Cbend）器件106.3.2.1.4球形引脚（solderball）器件116.3.2.1.5非引脚焊端（nolead）器件116.3.2.2波峰焊工艺126.4丝印图形设计126.5装配图形设计126.6器件禁布区图形设计126.7布线禁布区图形设计13单板器件封装图形设计规范规范编码：版本：V1.0密级：秘密研发部执笔人：页码：第13页共13页前言本规范由公司研发部电子工艺部负责组织编写，参考了IEC、IPC相关标准，主要涉及单板装联器件的封装图形设计。本规范所指的器件封装图形专指用于PCB设计的器件装联设计图形，包括焊盘图形、丝印图形、装配图形、禁布

4、区等要素。根据器件的装联方式、装联尺寸、引脚形状等工艺特征，对封装图形的设计进行规范。本规范由各产品开发部、遵照执行。本规范拟制部门：本规范拟制人：本规范会签人：本规范批准人：单板器件封装图形设计规范规范编码：版本：V1.0密级：秘密研发部执笔人：页码：第13页共13页目的规范单板器件封装图形的设计，确保器件封装图形设计科学、规范、实用，保证其设计有据可查，有法可依。1.适用范围本规范适用于公司的所有单板装联器件封装图形的设计。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。本规范由研发部主管或其授权人员，负责解释、维护、发布，研发部QA负责监督执行。2.引用/参考标

5、准或资料下列标准、规范包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在标准、规范出版时，所示版本均为有效。所有标准、规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨使用下列标准、规范最新版本的可能性。IPC-SM-782ASurfaceMountDesignAndLandPatternStandardIEC60194Printedboarddesign,manufactureandassembly–Termsanddefinitions(Revision41999)印制板设计、制造与组装-术语与定义3.名词解释封装（Package）：一个或多个电路元件的包装物，用于保护内含物和为其他电路的连接提供

6、终端。指器件本体的外观类型。其命名符合IEC60194中关于Package-Outline-styleCodes的要求，如CC、PLCC、CQFP等。封装图形（Landpattern或Footprint）：用于特定元件安装、互连和测试的连接盘的综合。该图形主要用于PCB设计，在PCB板上通过该图形提供元器件的电气连接和机械固定。包括焊盘图形、丝印图形、装配图形、禁布区等要素。通常简称“封装”。封装图形库（LandpatternLibrary或FootprintLibrary）：由不同器件的封装图形组成的集合。通常简称“封装库”。表面安装（Surfacemounting）：元件引线/终端与构件

7、上导电图形间的电气连接，其元件本身和焊接点在同一平面上。通常简称“表面贴装”或“表贴”。焊接工艺通常可以采用回流焊、波峰焊。两种焊接条件下，同一器件的封装图形设计不同。通常情况下，回流焊封装图形为表面贴装器件的默认封装图形。通孔安装（Through-holemounting）：利用元件引线穿过支撑基板上孔与导电图形达到电气连接和机械固定。通常简称“插装”。焊接工艺通常采用手工焊接、波峰焊，也可采用回流焊（又称