PCB-器件和封装知识

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1、文档编号责任部门密级深圳市华为技术有限公司基础CAD研究部技术报告类别：共页基础CAD研究部技术任职资格培训教材器件封装知识(仅供内部使用)拟制：日期：//审核：日期：yyyy/mm/dd审核：日期：yyyy/mm/dd批准：日期：yyyy/mm/dd深圳市华为技术有限公司版权所有不得复制器件和封装知识[请输入文档编号]修订记录日期修订版本描述作者1.00仅供内部使用2器件和封装知识[请输入文档编号]目录第一章、前言.......................................................................5第二章、

2、封装和包装的基本知识........................................................5第三章、各类器件引脚...............................................................6第四章、常用封装简介...............................................................8第五章、新型封装简介.............................................................

3、.11第六章、封装发展趋势..............................................................13附录、封装命名规则..............................................................13........................................................................................................................................

4、.....................................................................................................................仅供内部使用3器件和封装知识[请输入文档编号]器件封装知识课程简介：本课程主要讲述器件封装的基本知识。包括封装基本知识，封装的分类，各类器件管脚类型的优缺点和常用封装知识等。适用范围：基础CAD研究部一级PCB设计人员。基础CAD研究部一级PCB设计人员定义：已经掌握了CAD设计的基本技能的工程师。这些基本技能主要包括：CAD设计工具的

5、运用、设计的生产工艺审查、公司文档的规范和写作。另外还必须学习掌握有：CAD设计工作流程、基本器件知识、PCB设计规范、文档查阅电子流及基本通信技术知识。授课方式：讲述。培训时间：2课时。培训目标：使基础CAD研究部一级PCB设计人员掌握基本的器件封装知识，达到一级PCB设计人员应有的器件知识水平。课程大纲：第一章——前言第二章——封装和包装的基本知识第三章——各类器件的引脚第四章——常用封装简介第五章——新型封装简介第六章——封装的发展趋势简介附录——封装命名规则仅供内部使用4器件和封装知识[请输入文档编号]第一章——前言微电子技术的迅猛发展，集成电路的复杂度增加

6、，一个电子系统的大部分功能都可集成于一个单微电子封装的现状及发展趋势芯片封装内（即所谓片上系统），这就相应的要求微电子封装具有更高的性能：更多的引线、更密的内连线、更小的尺寸或更大的芯片腔、更大的热耗散能力、更好的电性能、更高的可靠性、更低的单个引线成本等。根据美国半导体工业协会等所制订的“国际半导体技术发展路线”（1999年级）预测，集成电路发展对封装的要求产生如下变化：芯片尺寸的增大要求封装内腔扩大；在片频率的提高（每年平均提高约18%）要求封装电性能不断改善，否则器件的最高工作频率将受限制于封装；单片功耗的增大要求封装散热性能提高；电源电压的不断减小，要求引线

7、承受电流的能力提高或电源引线数增加；MPU的引线/焊球数每年上升约11%，MPU的最大总压焊块1999年已达2304个，2001年将达3042个；ASIC的最大外引线数1999年为1600个，2001年将达到2007个。为了提高整机的封装密度，适应整机小型化的需要，封装的高度也在不断降低。总之，微电子技术的不断发展和整机市场的强烈需求正在促使微电子封装数量和产值不断提高，技术不断发展。第二章——封装和包装的基本知识：1、封装的主要作用：保护芯片解决芯片的KGD（KnownGoodDie）问题协助散热方便二次组装2、包装的主要作用：保护器件方便加工方便运输3、包装