资源描述：
《allegropcb设计pad封装和元器件封装命名规范》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、基本术语SMD:SurfaceMountDevices/表面贴装元件。RA：ResistorArrays/排阻。MELF：Metalelectrodefacecomponents/金属电极无引线端面元件.SOT：Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。SOD：Smalloutlinediode/小外形二极管。SOIC：SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路.SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路.SOP:SmallOutlinePackageInt
2、egratedCircuits/小外形封装集成电路.SSOP:ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/缩小外形封装集成电路.TSOP:ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装.TSSOP:ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄缩小外形封装.CFP:CeramicFlatPacks/陶瓷扁平封装.SOJ:SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J”形引脚小外形集成电路.PQFP：PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装。
3、SQFP：ShrinkQuadFlatPack/缩小方形扁平封装。CQFP：CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封装。PLCC：Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体。LCC：Leadlessceramicchipcarriers/无引线陶瓷芯片载体。DIP：Dual-In-Linecomponents/双列引脚元件。PBGA：PlasticBallGridArray/塑封球栅阵列器件。1使用说明外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。小
4、数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。例如：1.0表示为1p0。注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。 作者：wugehao131焊盘的命名方法焊盘的命名方法参见表1。表1焊盘的命名方法焊盘类型简称标准图示命名光学识别点MARK命名方法：MARK+图形直径(C)（mm）命名举例：MARK1p0。表面贴装方焊盘SMD命名方法：SMD+长(X)x宽(Y)（mm）命名举例：SMD0p90X0p60，SMD2p20X1p20。表面贴装圆焊盘SMDC命名方法：SMDC+焊盘直径(C)（mm）命名举例：SMDC0p60
5、，SMDC0p50，SMDC0p35。表面贴装手指焊盘SMDF命名方法：SMDF+长(X)x宽(Y)（mm）命名举例：SMDF3p0X1p0通孔圆焊盘THC命名方法：THC+焊盘外径(mm)+D+孔径(mm)命名举例：THC1p5D1p0,THC0D5p0。注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。通孔方焊盘THS命名方法：THS+焊盘边长(mm)+D+孔径（mm）命名举例：THS1p50D1p0。通孔长方焊盘THR命名方法：THR+长（X）x宽（Y）+D+孔径（mm）命名举例：THR2p50X1p20D0p80。测试焊盘TEST命名方法：TEST+C+焊盘外径
6、(mm)+D+孔径(mm)命名举例：TESTC1p2D0，TESTC1p2D0p5，TESTC0p9D0p3131SMD元器件封装库的命名方法1.1SMD分立元件的命名方法SMD分立元件的命名方法见表2表2SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206,R1210,R2010,R2512。SMD排阻RA命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：RA1206。SMD电容C命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：C0402,C0603,C0805,C1206
7、,C1210,C1812,C1825。SMD磁珠FB命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：FB0603;FB0805;FB1206;FB1210。SMD钽电解电容C命名方法：元件公制代号+元件类型简称命名举例：C3216,CC3216,C3528,C3528,C6032,C6032,C7343,C7343。SMD电感L命名方法：元件公制代号+元件类型简称命名举例：L2012,L3216,L5038L,3225-3230,L4035,L8530。SMD二极管D命名方法：元件公制代号+元件类型简称命名举例：D1608，D2012,D3216,D3
