PCB元器件封装.doc

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1、PCB元器件的封装1、元器件的封装protel99se常用元件封装元件不同，其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元件的引脚大多数都是（2.54mm）100mil的整数倍。    1、电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列（AXIAL的中文意义就是轴状的，如AXAIL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.5，其中0.3是指该电阻在PCB上焊盘间的间距为300，依此类推）。　　2、无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4　　3、电解电容：electroi;封装属性为rb.2/

2、.4到rb.5/1.0（其中.2为焊盘间距200mil，.4为电容圆筒的外径400mil）　　4、电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5(其中的数字只是表示外形不同)　　5、二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)　　6、三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)　　7、（三端稳压块）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等　　79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to1

3、26h和to126v　　8、整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）　　9、电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7,其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4　　10、瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1　　11、电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.612、二极管与三极管：1

4、)、二极管其中常用的二极管有整流二极管1N4001和开关二极管1N4148.二极管的标识DIODE(普通二极管)、DIODESCHOTTKY（肖特基二极管）、DIODETUNNEL(隧道二极管)、DIODEVARATOR(变容二极管)及DIODEZENER(稳压二极管)，其封装属性为DIODE系列。DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4（后缀数字越大，表示二极管的功率越大）。发光二极管：RB.1/.22）、三极管三极管分为PNP型和NPN型，三极管的3个脚分别为E、B、C，p

5、rotel99SE中的三极管标识为NPN、PNP，其封装属性为TO系列。三极管封装为TO-3、TO-5及TO-18，其中TO-3用于大功率集体管，而TO-5、TO-18用于小功率集体管。此外，对于中功率集体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66.13、集成块：DIP8-DIP40,其中８-40指有多少脚，８脚的就是DIP8。以DIP14为例，每排有7个引脚，两排间的距离为300mil，焊盘间的间距为100mil。也有单排直插封装形式SIP。14、贴片电阻以及贴片电容     1)、贴片电阻0603

6、表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：    02011/20W　　04021/16W　　06031/10W　　08051/8W12061/4W2)、贴片电容     电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：    0402=1.0mmx0.5mm　　0603=1.6mmx0.8mm　　0805=2.0mmx1.2mm　　1206=3.2mmx1.6mm　　1210=3.2mmx2.5mm　　1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片元件由于紧贴PCB，要求温度稳定性要高

7、，所以贴片电容以钽电容为多。根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D4个系列，具体分类：类型封装形式耐压(V)A321610B352816C603225D73433515、单排多针插座Protel99se单排多针插座标称为CON。CON后的数字表示单排插座的针数,如CON12，即为12脚单排插座。     零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻

8、孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元