PCB元件封装设计规范

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1、PCB元件设计规范1．目的：规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设计能够满足产品的可制造性。2．引用/参考标准或资料IPC-SM-782A（元件封装设计标准）SMT工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心）ACT-OP-RD-003PCBA设计管理规范（非电源类）贴装元器件的焊盘设计标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。一、矩形片式元器件焊盘设计1．Chip元件焊盘设计应

2、掌握以下关键（1）对稳性----两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。（2）焊盘间距----确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。（3）焊盘剩余尺寸----搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。（4）焊盘宽度----应与元件端头或引脚的宽度基本一致。2.矩形片式元器件焊盘设(1)08051206矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则(2)12060805060304020201焊盘设计英制公制A(Mil)B(Mil)G(Mil)182545642507012018124532120701201210322510070801206(3216)6070700805(2012)50603

3、0焊盘宽度：A=Wmax-K0603(1608)253025电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K0402(1005)202520电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K0201(0603)121012焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K（3）钽电容焊盘设计公式中：L---元件长度，mm；代码英制公制A(Mil)B(Mil)G(Mil)W---元件宽度，mm；A12063216506040T---元件焊端宽度，mm；B14113528906050H---元件高度，mm；C231260329090120（对塑封钽电容器是指焊端高度）D28177243100100160K---常数，

4、一般取0.25mm.(4)电感分类:CHIP、精密线绕、模压元件尺寸和焊盘尺寸二、半导体分立器件焊盘设计1.分类MELF片式：J和L行引脚SOT系列：SOT23、SOT89、SOT143TOX系列：TO2522.MELF设计（1）定义：金属面电极无引线器，二极管、电阻、电容（陶瓷、钽）都采用此封装。二极管黑线表示元件负极。（2）焊盘设计Z=L+1.3元件的公称长度PlacementRLPNO.COMPONENTZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)ABGrid200ASOD-80/MLL-344.802.001.801.403.400.500.506x12201ASOD-87/M

5、LL-416.303.402.601.454.850.500.506x14202A2012[0805]3.200.601.601.301.900.500.354x8203A3216[1206]4.401.202.001.602.800.500.556x10204A3516[1406]4.802.001.801.403.400.500.556x12205A5923[2309]7.204.202.601.505.700.500.656x183.片式元件焊设计(1)定义：小外形二极管(2)分类：GULLWINDSOD123SOD323J-LeadDO214（AA/AB/AC）/SMBa)GULLW

6、INDSOD123SOD323焊盘设计Z=L+1.3元件的公称长度SOD123Z=5X=0.8Y=1.6SOD323Z=3.95X=0.6Y=1.4b)J-LeadDO214（AA/AB/AC）/SMBZ=L+1.4元件的公称长度X=1.2W1系列号ZXYDO214AA6.82.42.4DO214AB9.33.62.4DO214AC6.51.742.44.SOT系列设计（1）定义：小外形晶体管（2）分类：SOT23/SOT323/SOT523SOT89/SOT223SOT143/SOT25/SOT153/SOT353SOT-252(3)单个引脚焊盘长度设计原则对于小外形晶体管，应保持焊盘间中

7、心距等于引线间中心距的基础上，再将每个焊盘四周的尺寸向外延申至少0.35mm(4)SOT-23a)外形和结构b)分类：SOT23、SOT323、SOT523c)用途：即可用作三极管，也可用作二极管。d)焊盘设计（SOT23）Z=3.60G=0.80X=1.00Y=1.40C=2.20E=0.95(单位：mm)(5)SOT-89a)尺寸SOT-89b)焊盘设计（6）SOT-143a)尺寸SOT-143b)焊盘设