最新PCB印制塞孔加工工艺详解课件ppt.ppt

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1、PCB印制塞孔加工工艺详解先塞孔後印板面油墨(采用三台印刷机)连塞带印(采用两台印刷机)於绿油加工前塞孔(一般采用於HDI/BGA板印制)於喷锡後塞孔(塞孔量必须控制在30~40%)目前大部份PCB客户采用之塞孔加工流程：注：塞孔板必须采用分後烤烘固化(用同一烤箱完成)November2002起泡/空泡问题(KongPao)–於HAL加工锡珠问题(SolderBall)–於HAL加工弹油问题(Bleeding)–於後固化加工爆孔问题–於後固化加工透光裂痕问题(Cracking)–於後固化加工塞孔板常见问题

2、：November200220mm厚塞孔刮刀之应用：(TAIYO建议采用)刮刀厚度：20mm固定座宽度：20mm刮刀底部阔度：5mm斜磨角度：25o刮刀硬度：70o印刷状况：20mm刮刀(横切面)：November2002选择塞孔刮刀及塞孔方法：部份PCB客户采用大部份PCB客户采用部份PCB客户采用攻角大，难於塞孔板厚1.6mm，刮一刀难於塞满，最少刮印2~3次攻角小，易於塞孔板厚1.6mm，可刮一刀塞满，但印刷速度慢攻角小，易於塞孔板厚1.6mm，可刮一刀塞满TAIYO不建议采用塞孔方法由於刮刀硬度较

3、厚刮刀差，於塞孔推刮时会出现变形，导致塞孔较果出现不均匀现象TAIYO建议采用之塞孔厚刮刀扒印法(10mm厚刮刀)推印法(10mm厚刮刀)扒印法(20mm厚刮刀)November2002攻角对塞孔之影响：刮刀印刷时对油墨之受力攻角攻角F1fFF2F2F1fFFF1F2f=+–November2002塞孔垫底基板之制造：(TAIYO建议采用)目的：有助於塞孔时空气释放，可减少印刷次数，并可使印刷时刮刀压力平均，同时使不同灌孔径之塞孔量均等。(可用於塞孔及第一面印刷)PCB垫底基板钻孔径：只须在所有塞孔位钻孔

4、直径为3~5mm(Dia.)，并多钻管位孔(与生产板相同)作固定生产板。基板材料：1.6mm厚，FR-4基板(蚀去表面铜箔较佳)November2002钉床之制造：(塞孔板建议采用双面印刷)目的：双面湿印时专用(一般用於印刷第二面)注意事项：(1)钉与钉之间距离：30mm(2)尖钉之使用–作Via通孔之支撑(3)平钉之使用–作铜面及基材之支撑基板材料：1.6mm厚，FR-4基板PCB钉床基板尖钉平钉30mmNovember2002先塞孔後印板面油墨：(采用三台印刷机)表面油墨印刷方向23&印油刀印油刀塞孔

5、油墨推印方向1覆墨刀扒印油厚刮刀November2002连塞带印：(采用双刮刀印刷机)塞孔油墨推印方向1推印油刀扒印油刀表面油墨印刷方向2推印油刀扒印油刀November2002塞孔网版之选择及制造：铝片网版：(铝片厚度：0.3mm)丝印网版：(一般采用36T丝网，网浆厚度50μm)钻孔径+0.1~0.15mm0.5mm(Dia.)或以下钻孔径+0.1mm0.5mm(Dia.)以上塞孔径之Opening直径钻孔直径注：若塞孔径之Opening过大，孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，会导致HAL时产生空泡掉油问

6、题。November2002塞孔网版之比较：塞孔时部份会出现不均匀，由於丝网纤维阻挡较佳塞孔效果较简单(与普通挡点丝网制造相同)较繁(须采用钻机钻孔)制造方面丝印网版铝片网版对位之建议：若采用铝片网版塞孔时，由於铝片不透光问题难於对位，建议先采用Mylar薄膜对位(大部份PCB客户，部份客户采用胶片对位)November2002塞孔填满量之分析：裂痕透光锡珠问题较易出现空泡问题塞孔常遇到问题少於50%(不建议)一般用於喷锡后塞孔100%以上(不建议)80~90%(可接受)90~100%(较理想)Novem

7、ber2002板面油墨印刷网版：丝印网版：一般采用90~120目(36T或48T丝网)塞孔位置加挡点或不加挡点网版不用加挡点0.3mm或以下10~14mil0.35~0.45mm(Dia.)钻孔径–0.1mm0.5mm(Dia.)以上塞孔位挡点直径钻孔直径注：为减少孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，不少PCB客户於塞孔位置加设挡点。November2002塞孔网版开窗大小之影响：(采用三台丝印机)1.塞孔(c/s面)2.板面印刷(c/s面)3.板面印刷(s/s面)渍墨问题November2002连塞带印之塞孔

8、状况：(采用两台丝印机)1.c/s面印刷2.s/s面印刷气泡November2002加挡点印刷状况之比较：(采用三台丝印机)板面印刷(s/s面)板面印刷(c/s面)塞孔(c/s面)231加挡点印刷加挡点印刷加挡点印刷November2002为改善塞孔板出现起泡及爆孔问题，显影後必需采用分段烤板固化方式烤板–80oC/60~90min+150~160oC/60min，否则在喷锡加工後(热风整平)於塞孔位置油墨常出现起泡问题。大部