印制电路板塞孔加工工艺

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1、印制塞孔加工工艺先塞孔後印板面油墨(采用三台印刷机)连塞带印(采用两台印刷机)於绿油加工前塞孔(一般采用於HDI/BGA板印制)於喷锡後塞孔(塞孔量必须控制在30~40%)目前大部份PCB客户采用之塞孔加工流程：注：塞孔板必须采用分後烤烘固化(用同一烤箱完成)起泡/空泡问题(Blister)–於HAL加工锡珠问题(SolderBall)–於HAL加工弹油问题(Bleeding)–於後固化加工爆孔问题–於後固化加工透光裂痕问题(Cracking)–於後固化加工塞孔板常见问题：存在不会出现存在存在爆孔不可以(锡珠出现)可

2、以可以可以重工方面较易(塞孔量不足)不会出现较易(塞孔量不足)不会透光裂痕存在不会出现存在存在弹油不会出现(除翻喷锡外)存在(塞孔量不足)较易存在存在(塞孔量不足)锡珠不会出现存在存在较易存在起泡/空泡塞孔常遇到问题较易较易难较易塞孔量控制较慢较慢最快快效率方面於喷锡後塞孔於绿油加工前塞孔连塞带印(采用两台印刷机)先塞孔後印板面油墨(采用三台印刷机)塞孔方法不同塞孔方法之比较：油墨塞孔量之影响因素：多推印油扒印油刮刀印刷方法(10mm厚)多薄厚网浆厚度(EmulsionThickness)多小大印刷压力(Printi

3、ngPressure)多慢快印刷速度(PrintingSpeed)多小大刮刀攻角(AttackAngle)多软硬刮刀硬度(SqueegeeHardness)多小大网目(Meshsize)多低高黏度(Viscosity)油墨塞孔量影响件件影响因素一般塞孔印制之所需工具：刮刀之选择(20mm厚)垫底基板钉床(双面印刷)塞孔网版之选择(铝片/丝网)印刷机之选择(2~3台)注：塞孔板必须采分段後烘烤固化(用同一烤箱)20mm厚塞孔刮刀之应用：(TAIYO建议采用)刮刀厚度：20mm固定座宽度：20mm刮刀底部阔度：5mm斜磨

4、角度：25o刮刀硬度：70o印刷状况：20mm刮刀(横切面)：选择塞孔刮刀及塞孔方法：部份PCB客户采用大部份PCB客户采用部份PCB客户采用攻角大，难於塞孔板厚1.6mm，刮一刀难於塞满，最少刮印2~3次攻角小，易於塞孔板厚1.6mm，可刮一刀塞满，但印刷速度慢攻角小，易於塞孔板厚1.6mm，可刮一刀塞满TAIYO不建议采用塞孔方法由於刮刀硬度较厚刮刀差，於塞孔推刮时会出现变形，导致塞孔较果出现不均匀现象TAIYO建议采用之塞孔厚刮刀扒印法(10mm厚刮刀)推印法(10mm厚刮刀)扒印法(20mm厚刮刀)攻角对塞孔

5、之影响：刮刀印刷时对油墨之受力攻角攻角F1fFF2F2F1fFFF1F2f=+–塞孔垫底基板之制造：(TAIYO建议采用)目的：有助於塞孔时空气释放，可减少印刷次数，并可使印刷时刮刀压力平均，同时使不同灌孔径之塞孔量均等。(可用於塞孔及第一面印刷)PCB垫底基板钻孔径：只须在所有塞孔位钻孔直径为3~5mm(Dia.)，并多钻管位孔(与生产板相同)作固定生产板。基板材料：1.6mm厚，FR-4基板(蚀去表面铜箔较佳)钉床之制造：(塞孔板建议采用双面印刷)目的：双面湿印时专用(一般用於印刷第二面)注意事项：(1)钉与钉之

6、间距离：30mm(2)尖钉之使用–作Via通孔之支撑(3)平钉之使用–作铜面及基材之支撑基板材料：1.6mm厚，FR-4基板PCB钉床基板尖钉平钉30mm先塞孔後印板面油墨：(采用三台印刷机)表面油墨印刷方向23&印油刀印油刀塞孔油墨推印方向1覆墨刀扒印油厚刮刀连塞带印：(采用双刮刀印刷机)塞孔油墨推印方向1推印油刀扒印油刀表面油墨印刷方向2推印油刀扒印油刀塞孔网版之选择及制造：铝片网版：(铝片厚度：0.3mm)丝印网版：(一般采用36T丝网，网浆厚度50μm)钻孔径+0.1~0.15mm0.5mm(Dia.)或以下

7、钻孔径+0.1mm0.5mm(Dia.)以上塞孔径之Opening直径钻孔直径注：若塞孔径之Opening过大，孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，会导致HAL时产生空泡掉油问题。塞孔网版之比较：塞孔时部份会出现不均匀，由於丝网纤维阻挡较佳塞孔效果较简单(与普通挡点丝网制造相同)较繁(须采用钻机钻孔)制造方面丝印网版铝片网版对位之建议：若采用铝片网版塞孔时，由於铝片不透光问题难於对位，建议先采用Mylar薄膜对位(大部份PCB客户，部份客户采用胶片对位)塞孔填满量之分析：裂痕透光锡珠问题较易出现空泡问题塞孔常遇到问题少於5

8、0%(不建议)一般用於喷锡后塞孔100%以上(不建议)80~90%(可接受)90~100%(较理想)板面油墨印刷网版：丝印网版：一般采用90~120目(36T或48T丝网)塞孔位置加挡点或不加挡点网版不用加挡点0.3mm或以下10~14mil0.35~0.45mm(Dia.)钻孔径–0.1mm0.5mm(Dia.)以上塞孔位挡点直径钻孔直径注：