六西格玛案例.pptx

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1、六西格玛项目案例案例：降低电路板报废率某公司产品电路板的报废率较高，希望通过开展六西格玛活动，使报废率有明显的下降，并得到有效的控制。降低电路板报废率1）项目目标产品报废率是900ppm目标是把报废率降低为500ppm时间2001年11月到2002年2月末2）项目小组组成项目负责人：2人组员：8人（包括质量、制造、财务、服务人员）DMAIC界定阶段DMAIC界定阶段星期1234567891011121314151617界定测量分析改进控制小结项目计划3）工作计划DMAIC测量阶段月份3&456789

2、合计总产出337468243007336166988342100001870001412475总报废量11125813562567791553349报废率%0.3290.2390.1060.2590.3710.0830.2371）月报废率汇总：2001年3月至9月的月报废率DMAIC测量阶段缺陷NDFRMASMD卡片破损零部件未对准和散失ME试验其他数量114190838916552106百分比41.332.914.16.01.93.8累计%41.374.288.394.396.21002）全部缺陷

3、的排列图10002000204060801003）因变量y的初步分析NDF破损造成的报废率最高，但在现有条件下还不能找到NDF破损的根本原因卡片破损主要出现在年初，现该问题已经基本得到解决下一步主要针对RMASMD（32.9%）和零部件未对准和散失（6.0%）进行分析测量阶段DMAICDMAIC返修返工成功成功未通过失败失败返修开始印刷调整MSRX3自检AOIBTU质量控制未充满质量控制返修自检失败失败失败MSFBTU返修自检报废失败失败失败成功通过成功通过通过储存包装FQA4）流程图分析阶段1）R

4、MASMD报废因果图分析测试手段材料环境工艺方法机器设备操作者RMASMD报废MSF真空度低MSF喷嘴不清洁BGA错放机器未充填满丝网印刷MPM装备DMAIC人工填充不足BGA检验ESD保护区域湿度和温度操作者维修技术误操作不洁净焊接粘料搬运焊接粘料过期PCB过期分析阶段缺陷焊桥焊料不足焊料流向试验孔焊料过多错位其他数量4673182681065359百分比36.825.021.18.34.24.6累计%36.861.882.991.295.41002）“RMASMD”缺陷的排列图500100020

5、406080100DMAIC分析阶段3）零部件未对准或散失的因果图分析测试手段材料环境工艺方法机器设备操作者零部件未对准和散失MSF真空度低MSF喷嘴不清洁AOI之前的传送设备未安装好传送设备与卡片不匹配丝网印刷MSR和MSF误操作DMAIC人工填充不足BGA检验湿度和温度操作者损伤卡片误操作不洁净焊接粘料搬运焊接粘料过期PCB过期PCB质量差分析阶段4）丝网印刷过程失效模式与影响分析DMAIC过程功能要求可能的失效模式失效可能的结果严重度可能原因/失效机制频度当前的过程控制不易探测度风险顺序数丝网

6、印刷1）没有对准焊接点可靠度3设备的精确与误差3印刷工人自检3272）焊接厚度超标不足或过多的焊接3钢印磨损3计算机自检（5焊点/每小时两次）218设备问题3操作者自检2183）玷污功能失效8操作问题3检查和清洗2485）装备过程失效模式与影响分析DMAIC过程功能要求可能的失效模式失效可能的结果严重度可能原因/失效机制频度当前的过程控制不易探测度风险顺序数包装和装置1）没有对准焊接失败3设备放置故障7AOI监控器242可靠性3LQC视觉检验3632）散失的零部件功能性失误9AOI监控器2183）没

7、有焊接功能性失误9来料3LQC视觉检验127拈贴问题2换胶水354放置问题2调整SMT机器354印刷问题2调整印刷参数3544）错误定位功能性失误9编辑程序错误2LQC视觉检验354操作1）错误的零件功能性失误9操作者误放零件2每一班次进行电子测试视觉检验236分析阶段6）焊接过程失效模式与影响分析DMAIC过程功能要求可能的失效模式失效可能的结果严重度可能原因/失效机制频度当前的过程控制不易探测度风险顺序数焊接1）冷焊接功能性失误8BTU参数设置不连续1班次内剖面检查18焊接胶水问题2原卡检查23

8、22）焊球可靠性3焊接胶水问题5原卡检查460过程控制问题5卡片在一小时内必须回暖箱一次3453）被破坏功能性失误8设备问题2流水线上检查116解决问题2培训1167）自动未充满过程失效模式与影响分析DMAIC过程功能要求可能的失效模式失效可能的结果严重度可能原因/失效机制频度当前的过程控制不易探测度风险顺序数自动未充满1）零部件在未充满之前有重大缺陷功能性失误，只能报废93未充满之前，监控BGA的焊接状态，每两个小时16pcs2542）过多的环氧玷污物3操作问题3未