酸性光亮镀铜工艺及配方模板.docx

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1、资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。酸性光亮镀铜工艺及配方一、酸性镀铜光亮剂特点:1、快速出光,特好的填平度,即使低电流密度区也可得到极高的填平度。2、广泛的电流密度范围均可得到镜面亮度。3、工作温度范围宽,18—40℃都可得到镜面亮度。4、镀层内应力低,延展性好,电阻率低,可应用于各种不同的基体材料电镀。铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。5、光亮剂对杂质容忍度高,性能稳定,易于控制。一般在使用一段长时间(约800

2、-1000安培小时/升)后,才需用活性碳粉处理。6、沉积速度快。在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层,电镀时间因而缩短。(酸性镀铜溶液是一种强酸性的简单盐电镀溶液,镀液中没有使用络合剂。)二、电镀工艺条件:原料范围标准硫酸铜200－240g/L220g/L硫酸55－75g/L65g/L氯离子15－70mg/L20－40mg/LBFJ-210Mμ5－12ml/L8ml/LBFJ-210A0.5－1.0ml/L0.6ml/LBFJ-210B0.5－1.0ml/L0.6ml/L温度18－40℃24－28℃阴极电流

3、密度0.5－10A/dm2阳极电流密度1.5－8A/dm2资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。搅拌空气搅拌空气搅拌三、镀液的配制:1、先在镀槽中(待用缸或备用缸)加入1/2体积蒸馏水或去离子水,加热至40－50°。(所用水的氯离子含量应低于70mg/L(ppm))。2、加入计算量的硫酸铜,搅拌至完全溶解。3、加入活性炭2g/L,搅拌1小时后静止8小时用过滤泵,把溶液滤入清洁的电镀槽内。加去离子水至规定体积。4、在不断搅拌下慢慢加入计算量的化学纯硫酸,(注意:此时会产生大量热能,故需强力搅拌,慢慢添加,以使温度不超过60℃。添加

4、硫酸时要特别小心,应穿上保护衣服,及戴上手套、眼罩等,以确保安全)。5、镀液冷却至25℃时,加入标准量氯离子。(分析镀液中氯离子含量,如不足应加入适量的盐酸或氯化钠,使氯离子含量达到标准。)6、加入光亮剂并搅拌均匀,在正常操作规程条件下,把镀液电解3-5安培小时/L,便可正式试镀、生产。四、镀液的成份及作用:1、硫酸铜:在镀液中提供铜离子。铜离子含量低,容量在高电流密度区造成烧焦现象及出光慢,铜离子过高时,硫酸铜有可能结晶析出。2、硫酸:在镀液中起导电作用。硫酸含量低时,槽电压会升高,易烧焦;硫酸含量太多时,阳极易钝化,槽电压会升高,槽下部镀不亮,上部易烧焦。3、氯离子:在镀液中起催化

5、作用。氯离子含量过低,镀层容易在高中电流区出现条纹,在低电流区有雾状沉积;氯离子含量过高时,光亮度及填平度减弱,在阳极上形成氯化铜,引起阳极钝化,槽电压会升高。4、开缸剂。开缸转缸或添加硫酸时使用,开缸剂不足时,会使镀层的高中电流区出现条纹状凹凸不平,过多时,低电流区发雾、对光亮度无明显影响。资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。5、A:铺光剂,为低区光亮剂,不足时填平作用差,过量时低区整平差。使低电流区电镀良好。A剂过多。会造成低电位发黑,高电位烧焦,此时可加入B剂抵消。6、B:主光剂,为高电位光亮剂,使高电位区获得高填平的光亮镀层,含量低时

6、,出光慢,镀层易烧焦;过多时,可引起低电位区发雾,易产生麻沙镀层,A剂消耗量增加,在生产中,如有足够的光亮度,应少加或不加。五、添加剂的补充方法:正常操作下:每通电1000A/H需加BFJ-210Mμ开缸剂60－80ml,A100－180ml,B50－90ml。ST-500A剂消耗量为80-120ml/KAHST-500B剂消耗量为40-60ml/KAH。六、设备1．镀槽2．温度控制柔钢缸内衬聚乙烯、强化聚脂或其它认可材料。加温及冷却管可用石墨、钛、聚四氟乙烯、聚氯乙烯或聚乙烯等材料。3．空气搅拌用阴极移动或压缩空气等方式搅拌镀液,能够增大允许工作电流密度

7、,以加快沉积速度。所需的空气由设有过滤器的低压无油气泵供应,所需气量为12-20立方米/小时/平方米液面。打气管最好离槽底30-80毫米,与阴极铜棒同一方向。气管需钻有两排直径3毫米的小孔,45度角向槽底,两排小孔应相对交错,每边间距80-100毫米(小孔交错间距40-50毫米)。镀槽最好同时有两支或以上打气管,气管聚氯乙烯或聚乙烯材料,内径20-40毫米,两管间距150-250毫米。当采用搅拌时还应配备良好的过滤设备。在添加十二烷基硫酸钠镀液