浅谈酸性镀铜光亮剂的作用原理

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1、2007年上海市电子电镀学术年会论文集镀液的主辅盐成分，必须依照化验结果及时进行调整或添加。添加剂以少加，勤加(依据KA·h计算量)，不允许添加量过大或过长时间不添加，并且及时做好填写投料记录以便备查和查询时备用。4．3．6粗糙毛刺的控制(1)粗糙毛刺产生原因：a)阳极袋破损或袋口在液下或包扎不好，阳极泥渣泄漏，分散在镀液中；b)镀件或挂具不慎跌落后，未及时取出而腐蚀后的金属腐蚀物(细粒)分散在镀液：c)管状件前处理不净，管状内壁锈蚀溶出等。(2)维护对策：a)下班后用永久磁铁除去槽底的金属粒子，镀件等掉落应及时取出：b)补加主辅原料，应在槽外溶解澄清过滤加入，镀槽补水时应先把水调

2、PH到(3．5以下)加入，如用回收水也须将回收水的PH调到3．5以下后加入(并尽可能在下班后进行)。4．3．7镀层脆性问题的对策(1)镀层发生脆性，可能原因是槽液PH偏高，三价铁高或辅光剂偏低或镀液被重金属杂质污染或有机分解物过多时都会使镀层变脆。(2)维护对策：生产过程中严格执行工艺规程，坚持赫尔槽试验与弱电流电解处理，以检验做弯曲试验，要求不发生裂纹和剥落，为了能及时发现问题，工艺规范管理是非常重要的。4．3．8结合力问题的控制与维护(1)在实际生产中，为了防止镍铁合金发生黄色斑点，常在镍铁合金层(或双层镍铁)的表面覆薄薄一层亮镍层。镍铁镀层与亮镍层之问在镀铬后偶尔发生起皮(结

3、合力不良)。(2)维护对策重视亮镍层前的活化和亮镍镀液的PH(不能过高，最好控制在3．8～4．2之间)不能中间断电。(3)为了“镍铁”镀液长期趋于稳定，生产过程中一定要严格遵守工艺规则，PH应每小时以精密试纸测定一次，并及时用10～20％H2S04溶液进行调整。每2小时测1次温度，温度过低会降低光亮度，整平性和沉积速度；温度过高，添加剂易分解，促进二价铁氧化，导致镀层发雾脆性，机械力学性能下降等。不生产时，应立即关闭搅拌，降低温度；三天以上不生产Fe2+会被空气氧化，因此再开缸时需采用小电流电解数小时后，方可再进入正常生产为适宜(以避免开头几缸的镀层质量不佳)。五、结语以上是我们对

4、镍铁合金电镀生产过程中一点体会与大家交流讨论。我们的工作还做得不够好，还需要大家来完善，要做好高质量的产品，必须有高质量的工作责任性，强化工艺纪律，健全管理与维护就会减少镀液故障发生机会，我们的理念就是从过程方面进行预防，我们交流的目的是把管理与维护工作再上一个台阶，让镀液发挥更大的经济效益和环保效益!浅谈酸性镀铜光亮剂的作用原理尹齐进(乐清市城南电镀有限公司浙江乐清32．5600)摘要：对于酸性镀铜液中铜离子在电沉积过程中的还原速度，并讨论了有机添加剂的吸附、络合，缔合、能量转换对二价铜离子的分步还原与定向沉积．关键词：表面络合离子；能量转换；添加荆的协同效应1前言酸性光亮硫酸盐

5、镀铜电流效率高，出光速度快，高整平，全光亮，无毒，成本低，废水处理简单，广泛适用于装饰—_288．一2007年上海市电子电镀学术年会论文集性五金塑料电镀、电铸、和对印制电路的电镀或其他打底镀层。目前对于酸性镀铜光亮剂的种类、商品代号很多，对酸性光亮镀铜的作用机理公开发表的也不少．为此，谈谈我对酸性镀铜光亮剂(M、N、SP、P、CD)在生产实践中的一些粗浅体会和认识。2铜离子的还原速度2．1二价铜离子的分步还原速度’巳知：CU2+—工业!!-．Cu+—土坐．争Cuo假设：酸铜液中Cu2+离子的有效浓度为0．6M，若在平衡条件下由oCuM．，Cu+_由oCu+／Cuo成立。求：【cuq

6、离子浓度解：oCu2+／Cu++O．059Lg[CuZ+]--qboCu+／Cuo+O．59Lg[Cu+]o．158+0．059L90．6=0．522+0。059Lg[Cu+】Lg[Cu+]=--6．391【cu+l1--2．46x10—6M计算结果表明；在平衡条件下，O．6M的Cu2+离子还原成Cu+离子的速度与2．46×10—6M的cu+离子还原成金属铜的速度相等。上述计算表明Cu2+一Cu+转化的这个得电子反应速度较慢，但Cu2+离子得到一个电子后的Cu+离子很容易再获得一个电子还原成金属铜。整个反应速度由Cu2+离子还原成Cu+离子的反应步骤所控制。2．2二价铜离子直接还原

7、成金属铜与二价铜还原成一价铜的速度比较已知：由OCu2VCuO-刮-0．337V：由oCll”妃u?—卜o．158V求：二个还原反应的速度比P值设：酸铜液中有效Cu2+离子浓度为0．6M假设：4，oCu2+／Cuo+O．059／2Lg[Cu2+]=qboCu++／Cu++O．059Lg[Cu++]Lg【cu+1-2．923【cul=8．37×102M【Cul／【Cu2+】=1．395x103计算结果表明，二价铜离子直接还原成金属铜的速度比=价铜还原成一价铜的速度快1．