酸性光亮镀铜工艺的研究

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1、机械科学院硕士论文摘要酸性光亮镀铜工艺的研究摘要在硫酸和硫酸铜组成的基础镀液中，加入合适的添加剂，可以得到表面光亮的镀铜层。由于金属铜质地坚韧，延展性能优异，具有良好的电导率和热导率，孔隙率较低，并具有典雅高贵的颜色，因此，在电子电镀、中间过渡镀层、装饰性电镀等领域中，酸性光亮镀铜被广泛应用。目前，酸性光亮镀铜工艺技术的关键是低电流密度区的覆盖能力和光亮度。本论文研究开发了一组酸性光亮镀铜添加剂，特别是发现了一种性能优异的低电流密度区走位剂，大大改善了酸性光亮镀铜低电流密度区的覆盖能力和光亮度，并确定了合适的工艺参数和工作条件。(】)低酸高铜工艺浓H：

2、S晚(ml／L)30-60CuSO‘·5H：0(g／L)160-220氯离子(mg／L)20-120HI(g／L)0．0002-0．0008SP(g／L)0．016-0．02P(g／L)0．05—0．20OP一21(g／L)0．005—0．02BCU染料(ml／L)0．10-0．20T(℃)15—35电流密度(h／dm2)1-10阳极磷铜阳极阴阳极面积比1：1屯(2)高酸低铜工艺浓tt2SO,(ml／L)75-100CuSO,·5H。O(g／L)60～80氯离子(mg／L)20—120机械科学院硕士论文酸性光亮镀铜工艺的研究H1(g／L)0．0004—

3、0．001SP(g／L)0。018-0．026P(g／L)0．05—0．200P一21(g／L)0．005—0．02BCU染料(ml／L)0．10—0．30T(℃)15-35电流密度(h／dm2)卜5阳极磷铜阳极阴阳极面积比1：卜2这两种镀液具有优异的深镀能力，在霍尔槽试验中，低电流密度区都可以得到光亮的镀层，在内孔法和直角阴极法试验中，覆盖能力达到100％。两种工艺都具有良好的分散能力。本论文利用电化学方法对添加剂各组分在镀液中的作用进行了研究，并利用相关测试方法对镀液和镀层的各项性能进行了测试和检验。该工艺经过中试检验证明，完全可以满足实际生产要求

4、，可以付诸实际生产。本课题研究开发的酸性光亮镀铜添加剂和工艺，具有很大的推广价值和市场潜力。关键词：酸性镀铜；i忝)JnN；光亮；覆盖能力垫堕型堂堕堡主堡奎塑!LInvestigationontheTechniqueofAcidBrightCopperPlatingABSTRACTWhenaddingsomesuitableadditivestotheplatingbathcomprsingofCuS04andH2S04，brightcopperplatingcoatcallbeobtained．Becauseoftheexcellenttenacit

5、yandductibility，thegoodelectricconductivityandthermalconductwity，thelowporosity，andthenoblestcolor，brightacidcopperplatingiswidingappliedinthefiledofelectronic，renderingandornamentalplating．Atpresent，thekeytechniqueofthebrightacidcopperplatingistoimprovethecoveringpowerandintens

6、ityoftheareawherethecurrentdensityislow．Inthisdissertation,wedevelopedasetofadditives，especiallyakindofadditivewhichcallprovideexcellentcoveringpowerandintensityofthea托a．wherethecurrentdensityislow,t0theplatingbath·Andtheoptimumparametersandconditionsofthisplatingtechniquehavebe

7、enestablished·(1，FortheplatingbathcontainingmuchCuS04andlittleH2S0498％H2S04(mVL)30～60CuS04·5H20(g／L)160-220CI一(mgrL)60H1(g／L)0．0002--0．0008SP(叽)0．016-4)．02P(班)0．05-0．20OP·21(班)0．005--0．02BCUDyes(ml／L)0．10加．20T(℃)15--35Jc(A／din2)1～10AnodeCopperanodecontainingphosphorus(2)Forthepl

8、atingbathcontainingmuchH2S04andlittleCuS0498％H2