表面组装技术.ppt

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1、三、SMT组装工艺1、三种SMT组装结构及装焊工艺流程（1）第一种装配结构：全部采用表面安装单面双面②第二种装配结构：双面混合安装③第三种装配结构：两面分别安装（2）SMT印制板波峰焊接工艺流程①制作粘合剂丝网②丝网漏印粘合剂③贴装SMT元器件小型贴片机④固化粘合剂用加热或紫外线照射的方法，使粘合剂烘干、固化⑤插装THT元器件插件机正在插件THT插件机背面⑥波峰焊预热焊接⑦印制板（清洗）测试测试中……(3)SMT印制板再流焊接工艺流程①制作焊锡膏丝网②丝网漏印焊锡膏手动刮锡膏③贴装SMT元器件小型贴片机④再流焊⑤印制板清洗及测试常采用超声波清洗，即将焊好的电路板浸泡在无机溶

2、液或去离子水中用超声波冲击清洗。双面混合装配PCB板的焊接工艺思考：B面涂敷贴片胶AB贴装SMD贴装SMDA面印焊膏贴片胶固化插装THT元件再流焊接波峰焊接清洗电路板翻转双面混合安装工艺流程四、SMT电路板组装工艺及设备习题：P170：8（1）再流焊工艺焊料供给方法①焊膏法（注射滴涂法、印刷涂敷法）②预敷焊料法③预形成焊料法1、锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机（2）锡膏印刷机及其结构夹持PCB基板的工作台。包括工作台面、真空或边夹持机构、工作台传输控制机构。印刷头系统。包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头的传输控制系统等。丝网或模板及其固定机构。为保证印刷精度而配置的其他选件。包括视觉对

3、中系统、擦板系统和二维、三维测量系统等。印刷机的结构组成锡膏印刷机网板印刷涂敷法的丝网及模板漏印模板印刷法的基本原理丝网印刷涂敷法的基本原理印刷机的主要技术指标最大印刷面积：根据最大的PCB尺寸确定。印刷精度：根据印制板组装密度和元器件的引脚间距或球距的最小尺寸确定，一般要求达到±0.025mm。印刷速度：根据产量要求确定。2、SMT元器件贴片工艺和贴片机贴装元器件的正确性贴装位置的准确性贴装压力（贴片高度）的适度性。贴片机的三要素：自动贴片机的主要结构设备本体贴装头供料系统电路板定位系统计算机控制系统精度贴装速度（贴装周期、贴装率、生产量）适应性贴片机的主要指标贴片机的工

4、作方式和类型贴片机的四种类型：顺序式同时式流水作业式顺序－同时式。3、SMT涂敷贴片胶工艺和点胶机涂敷方法点滴法注射法丝网印刷法点胶机正在点胶(4)SMT焊接设备再流焊(5)SMT电路板的焊接检测设备AOI自动光学检测系统(6)清洗工艺、设备和免清洗焊接工艺(7)SMT电路板维修工作站德国ERSA公司IR-550维修工作站(8)SMT自动生产线的组合