《表面组装技术教案》教案

《《表面组装技术教案》教案》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、XXX学院《表面组装技术》教案授课时间第1周授课时数2课时授课地点授课题目第1章：SMT工艺综述1SMT概述；2SMT组成及SMT生产系统3SMT的基本工艺流程授课班级电子专业大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们了解SMT，认识SMT，对SMT有感性认识，介绍最常见的最基本的工艺流程及生产线组成方式，使学生们有兴趣学习它。重点难点教学重点：1．掌握SMT组成，认识SMT生产系统2．熟悉SMT的基本工艺流程教学难点：SMT的基本工艺流程教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授主要内容课程介绍及学习方法介绍一：SMT

2、概述。A．介绍SMT，SMT即表面组装技术，什么是表面组装技术。B．SMT发展历史C．SMT发展动态二：SMT的组成及SMT生产系统。A．SMT的组成：B．SMT生产系统的基本组成a)什么是SMT生产线b)单面组装生产线c)双面组装生产线三：SMT的基本工艺流程A．工艺流程设计的基础知识a)焊接方式介绍b)常见元器件介绍c)SMT生产线的设备布置图d)根据元器件的排布，组装方式选择及图设计B．工艺流程设计a)锡膏——再流焊工艺b)贴片胶——波峰焊工艺四：总结与答疑参考资料37课后作业与思考题作业：1．什么是SMT，SMT的组成是什

3、么。2．单面组装工艺流程是什么？教学反馈37XXX学院《表面组装技术》教案授课时间第1周授课时数2课时授课地点授课题目第1章：SMT工艺综述4工艺流程的设计；5生产管理介绍；6SMT现状与SMT发展授课班级电子专业大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们掌握较复杂的工艺流程图，熟悉编排工艺的方法。对电子产品SMT工艺制造的生产管理有一定认识，了解SMT现状与SMT发展。重点难点教学重点：1．绘制混装的工艺流程图。2．SMT工艺制造的生产管理。教学难点：要求学生掌握较复杂的工艺流程路线。教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学

4、手段讲授+实操。主要内容课程介绍及学习方法介绍复习前一节。一：工艺流程的设计A.双面组装工艺－焊膏a)一面是回流焊，一面是波峰焊b)双面是回流焊B.单面混装工艺－焊膏焊点在一面，元器件位于两面，存在着先贴法和后贴法C.双面混装工艺－焊膏a)元器件位于一面，有分立元器件和贴装元器件，焊点在两侧。存在着先贴法和后贴法b)元器件位于两面，一面有分立元器件和贴装元器件，一面只有贴装元器件，焊点在两侧。c)元器件位于两面，两面均有分立元器件和贴装元器件，焊点在两侧，要注意先贴法和后贴法。二：生产管理A.生产管理流程B.产品制造管理流程C.技

5、术和工艺管理流程D.质量与设备管理流程三：传统通孔插装技术介绍四：SMT的基本现状和发展趋势。五：总结与答疑37参考资料课后作业与思考题作业：1．根据组装方式图绘制单面混装工艺流程教学反馈37XXX学院《表面组装技术》教案授课时间第2周授课时数2课时授课地点授课题目第2章、生产前准备1生产文件的准备；2生产设备及治具的准备；授课班级电子专业大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们熟悉电子产品制造过程中应该准备什么样的文件，对生产设备及治具的准备应做什么样的准备。重点难点教学重点：1．熟悉生产文件的准备2．熟悉生产设备及治具的

6、准备教学难点：1．生产文件中的工艺文件，设计文件，生产文件。2．对检验，返修的配套治具的准备。教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授主要内容复习前一节：一：生产前准备概述生产前需要准备以下物事：生产文件生产设备及治具、生产物料、生产人员。二：生产文件的准备生产文件包括：物料管理文件、设计文件、工艺文件、生产文件、检验文件和其他文件等。设计文件包括：BOM清单、CAD文件、装配图等。工艺文件包括：涂敷、贴装、焊接、检测、返修文件等。检验文件包括：IQC文件、IPQC文件、OQC文件等。三：生产设备及治具的准备生产设备包括主

7、体设备、周边设备、检测设备、返修设备、生产治具、清洗设备等。SMT生产线体主体设备的准备周边设备的准备其他设备的准备检测与返修设备包括：检测设备、返修设备治具包括：生产用治具、检验用治具清洗设备包括：超声波清洗机、水清洗机、气动清洗机四：总结与答疑37参考资料课后作业与思考题作业：1．电子产品SMT制造中应该准备那些生产文件？2．电子产品生产过程中需要的主要生产设备有那些？教学反馈37XXX学院《表面组装技术》教案授课时间第2周授课时数2课时授课地点授课题目第2章：生产前准备3生产材料的准备；4生产人员组成；授课班级电子大三教学目

8、的与教学要求教学目的、要求：使学生们熟悉电子产品制造过程中应该准备那些生产材料，如何准备，对生产材料的基本知识有一定认识，熟悉生产过程中的人员准备。重点难点教学重点：1．理解应该准备那些生产材料2．元器件，耗材，PCB等生产材料熟悉3．了解SMT制