实用表面组装技术

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1、实用表面组装技术》课程教学大纲发布时间：2010-4-28　 点击率：40一、课程总述本课程大纲是以2006年电子科学与技术专业人才培养方案为依据编制的。课程名称实用表面组装技术课程代码17132课程性质选修课先修课程大学物理、电子材料物理、大学化学总学时数32周学时数2开课院系电子学院任课教师编写人许和平编写时间2006年9月课程负责人邓梅根大纲主审人熊新强使用教材张文典编：《实用表面组装技术》  电子工业出版社教学参考资料赵志海编：《PWB的发展方向》  2000年电子工业出版社周德俭编：《表面组装工艺技术》 

2、   2006年3月国防工业出版社课程教学目的  本课程是电子科学与技术专业的一门选修课，课程教学目的是通过讲授和讨论，使学生掌握表面组装元器件的分类、特点以及SMT技术，包括SMT工艺对SMB设计的要求、焊料与焊锡膏、贴片胶与助焊剂、波峰焊与再流焊技术等。课程教学要求1、  了解表面组装元器件的分类、特点，掌握SMT工艺掌握焊料与焊锡膏、贴片胶与助焊剂、波峰焊与再流焊技术等。2、学生在掌握表面组装技术的基础上，通过查阅资料，了解最新的表面组装技术，特别是贴片技术和封装技术。本课程的重点和难点本课程的重点：表面组装

3、元器件的特点、波峰焊与再流焊技术以及贴片技术。难点：贴片机结构和原理课程考试     考试采取闭卷方式进行，主要考查基本概念、基本理论和基本知识，测评学生的理解、判断、分析、综合等能力。 6二、教学时数分配章 目教学内容教学时数分配课堂讲授实验（上机）第1章概论2 第2章表面安装元器件4 第3章表面安装用的印制电路板4 第4章焊接机理与可焊性测试2 第5章助焊剂2 第6章锡铅焊料合金2 第7章焊锡膏与印刷技术4 第8章贴片胶与涂布技术4 第9章贴片技术与贴片机4 第10章波峰焊接技术与设备2 第11章再流焊2 合 

4、    计32 三、单元教学目的、教学重难点和内容设置第一章 概论【教学目的】 通过本章教学，使学生掌握表面组装技术的优点、工艺流程、组成以及表面组装技术的发展趋势【重点难点】 表面组装技术的优点，表面组装技术的组成和发展趋势【教学内容】 第一节 表面组装技术一、表面组装技术的优点   二、表面组装和通孔插装技术的比较   三、表面组装的工艺流程和流程第二节 表面组装技术的发展趋势一、芯片级组装技术   二、裸芯片 三、三维立体组装技术       第二章表面安装元器件【教学目的】 通过本章教学，使学生掌握各种表面

5、安装元件和器件结构、技术参数、特点。【重点难点】 片式电容、电感、表面安装半导体器件6【教学内容】 第一节 表面安装元件一、表面安装电阻器和电位器   二、表面安装电容器   三、其他片式元件第二节 表面安装半导体器件一、表面安装半导体器件    二、多芯片模块(MCM)技术 三、塑料封装表面安装器件的保管      第三章表面安装用的印制电路板【教学目的】 通过本章教学，使学生掌握各种表面安装用的印制电路板结构、技术参数、性能。【重点难点】 有机类CCL与电子产品的匹配性，SMT工艺对SMB设计的要求。【教学内容

6、】 第一节  表面安装用的印制电路板一、基板材料   二、表面安装印制板   第二节 SMT工艺对SMB设计的要求一、总体设计原则  二、具体设计要求  第四章焊接机理与可焊性测试【教学目的】 通过本章教学，使学生在掌握焊接机理基础上，对可焊性测试方法的理解。【重点难点】 焊接机理、可焊性测试【教学内容】 第一节 焊接机理一、焊料的润湿与润湿力  二、毛细现象及其在焊接中的作用 三、扩散作用和金属间化合物 第二节可焊性测试一、边缘浸渍法、湿润平衡法、焊球法 二、加速老化处理、元器件的耐焊接热能力三、片式元器件的保管

7、6 第五章助焊剂【教学目的】 通过本章教学，使学生了解助焊剂的分类、特点。【重点难点】 常见的四种类型焊剂【教学内容】 第一节 常见金属表面的氧化层一、铜表面的氧化层  二、锡/铅表面的氧化层  第二节 常见的四种类型焊剂一、松香型焊剂、水溶性焊剂二、低固含量免清洗焊剂/无VOC焊剂、有机耐热预焊剂（OSP）第三节 焊剂的评价一、工艺性能、理化指标  二、助焊剂的使用原则及发展方向 第六章锡铅焊料合金【教学目的】 通过本章教学，使学生掌握各种锡铅焊料合金组成与性能。【重点难点】 锡铅焊料的特点、作用【教学内容】 

8、第一节 锡铅焊料一、锡、铅的物理和化学性质二、锡铅合金的物理性能 三、锡铅合金中的杂质第二节 高强度焊料合金一、     锡铅合金相图与特性曲线二、焊锡丝第三节 无铅焊料 第七章焊锡膏与印刷技术【教学目的】 通过本章教学，使学生掌握各种焊锡膏性能和印刷技术的特点。【重点难点】 焊锡膏的性能、印刷技术6【教学内容】 第一节 焊锡膏一、流变学基本概念与焊膏的