PCB-板的生产流程介绍ppt课件.ppt

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1、PCB板的生产流程2010.9.10一、板材…………………二、钻孔…………………三、PTH、一次铜…………四、线路湿膜………………五、二次铜、锡铅、蚀刻……六、防焊湿膜………………七、文字印刷………………八、表面处理………………九、成型……………………十、测试、全检、包装、入库…生产流程目录1、板材1-1、常规板材介绍FR-1（纸基板）A、主要成份：纸、铜皮、树脂B、厚度：0.8~1.6T(mm)C、铜厚：1oZ2oZ（1oZ≈1.3mil）D、主要生产厂家：L：长春EC：长兴KB：日滔E、适用产品：中、低级单面板，如：计算器、遥控器等F、加工特性：不耐电镀、不耐喷锡，可用冲

2、床加工G、防火性能：有HB和VO两种：HB（XPC）：最低级，着火后离开火继续燃烧；VO：着火后，离开火源还会继续燃烧一段时间CEM-1（半玻璃纤维板）A、成份：玻璃粉、纸、铜皮、树脂B、厚度：0.8~1.6T(mm)C、铜厚：1oZ2oZ（1oZ≈1.3mil）D、主要生产厂家：L：长春NP：南亚KB：建滔E、适用产品：中、高级单面板，如：显视器、电脑电源等F、加工特性：不耐电镀、可喷锡，可用冲床加工；G、防火性能：94VO：放在酒精灯上，火焰会变旺，离开酒精灯，火焰会熄灭。FR-4/CEM-3（玻璃纤维板）A、主要成份：玻璃布织布、铜皮、树脂B、厚度：0.4~1.6T(m

3、m)C、铜厚：1oZ2oZ（1oZ≈1.3mil）D、主要生产厂家：C：庆光NP：南亚KB：建滔E、适用产品：高级单面板，双面及多层板F、加工特性：电镀、喷锡，孔用NC钻孔，外形可用冲床加工；G、防火性能：94VO：放在酒精灯上，火焰不会变大多层板材料介绍芯板：即普通双面板材料（FR-4）外层铜：即铜皮，0.5-2Oz；PP（半固化片）：玻璃布织布浸环氧树脂后形成的半固化胶片物质。PP根据要求，有多种规格，常用规格如下：规格厚度7mil8~8.5mil10802~2.5mil4-4.5mil四层板层压结构图A、常规尺寸：36*48（930*1220mm)40*48(1020*

4、1220)42*48(1070*1220)B、板厚公差：≦1.0T±0.10mm1.0~1.6±0.13mm1.6~2.5±0.18mm≧2.5±0.20mmC、浮水印与UL防火等级：板材的UL认证主要是其防火等级认证，防火等级依次为：HB板→FR-1→CEM-1→FR-4浮水印：在板材上有印厂商商标，也代表其防火等级。1-2、板材其它相关知识2、钻孔2-1、钻孔相关知识钻孔是用机械或其它加工方法对PCB进行通孔加工的工艺。常用的孔加工技术：方式描述孔径MM应用情况机械钻孔用旋转钻头进行孔加工0.3以上，精密钻机0.15以上。最常用的钻孔方法镭射钻孔用激光光束进行孔加工可钻0

5、.1的孔适用于高精度钻孔冲孔用冲针冲压方式进行孔加工0.6以上，单面板常用孔加工方法蚀刻孔用化学方法进行孔蚀刻--------工艺不成熟，尚未大量应用2-2、钻孔流程1、下料2、打销钉3、钻孔4、检验2-3、钻孔品质控制A、孔径：由于钻孔后需镀铜、喷锡等，故钻孔时，钻孔孔径会大于成品孔径约∮0.15mm。钻孔本身孔径公差：±2mil。（孔径偏大或偏小均会影响插件及装配）B、孔位：一块板上两个孔的相对位置公差：保证在2mil以内，有的要求会更高。（孔位有问题，会导致焊盘破、零件装配或焊接不良）C、孔壁粗糙度：如右图，要求粗糙度：A<1mil（孔壁太粗糙，会导致电镀镀层不良。）D

6、、多孔或少孔：均属于报废3、PTH、一次铜3-1、相关知识PTH（PlatedThroughHole)化学沉铜用化学沉积的方式，将铜离子沉积于基板表面上的工艺。一次铜用电解电镀原理，在化学沉铜的基础上进行电镀铜的工艺PTH线一次铜线3-2、流程及原理A、流程：PTH：水洗→粗化→水洗X2→预浸→水洗→还原→化学铜→水洗一次铜：水洗→电镀铜→水洗B、原理：PTH一次铜4、线路湿膜4-1、相关知识线路湿膜：是将线路图形通过湿膜印刷、曝光、显影转移到PC板上的一种工艺。感光线路油墨化学特性：1、可以用丝印方式将其涂布于PC板表面；2、可以预烤，使其半固化；3、吸收紫外线能量可固化，

7、不固化部份可以和氢氧化钠溶液反应，从而形成图形。4、具有抗电镀特性5、底片：一种根据GERBER图形做成的胶片，用于曝光时将图形转移到线路板上。线路底片线路湿膜4-2、流程描述磨刷清洗→印刷→预烤→曝光→显影→完成品4-3、影像转移情况一铜OK磨刷清洗预烘烤对位曝光印刷显影5、二次铜、锡铅、去墨、蚀刻、剥锡铅5-1、相关知识二次铜：在线路湿膜后，将裸铜部份的铜再用电镀的方法加厚，以达到要求。（也称图形电镀）镀锡铅：因二铜后，裸露部份铜是需要的铜，而蚀刻液会和铜反应，故需将裸露的铜镀上一层不和蚀刻液反应