PCB板检验培训ppt课件.ppt

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1、PCB板检验标准培训2012年5月30日同方泰德国际科技（北京）有限公司培训内容焊点检验器件检验板面清洁焊点检验内容标准焊点漏焊冷焊锡裂锡洞锡桥锡少锡多锡尖针孔锡网、泼锡锡球、溅锡反润湿虚焊透锡要求贴片元件(电阻&电容)最多吃锡量贴片元件(电阻&电容)最少吃锡量贴片元件（芯片）引脚脱焊焊盘翘起，脱离基板1、标准焊点a.色泽：焊点表面光滑，色泽柔和。b.形状：无尖锐突起，无凹洞，小孔，裂纹，无残留外来杂物，零件脚突出焊锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围，印制电路板焊盘与引脚间应呈弯月面。c.角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在的润湿角度不能大于90度,且

2、角度低于90度最好。贴片器件焊点要求透锡要求:多层板焊锡与焊盘孔要求润湿程度不可接受可接受标准漏焊：焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊接在一起。主要原因如下，阴影效应、焊点不洁，零件焊锡性差或点胶作业不当。冷焊：因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的焊接不良，一般可通过补焊改善之。锡裂：与标准焊点形状相比,焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹。锡裂锡洞：焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞标准(1)润焊(2)焊点轮廓光滑(3)无锡洞允许最低标准锡洞面积小于或等于20%焊点(1)润焊(2)焊点轮廓光滑(3)无锡裂拒收锡洞面积超过20%的焊点锡洞θ≦20%锡洞θ＞

3、20%锡洞锡洞锡桥：指两独立相邻焊点之间，焊锡形成接合现象无锡桥锡桥锡少：与标准焊点形狀相比，焊锡未完全覆盖焊点、器件脚周围吃锡高度不够，或器件脚周围有吃不到锡的现象标准(1)润焊(2)焊点轮廓光滑允收最低标准焊角大于或等于15o拒收焊角小于15o锡多：与标准焊点形状相比，焊锡表面呈凸状或焊锡超出焊点或溢于零件非焊接表面标准(1)润焊(2)焊点轮廓光滑允收最低标准焊角小于75o拒收未露线脚焊角大于75oθ<75oθ>75o锡尖：焊点表有尖锐之突起T≦0.2mmT>0.2mmT≦0.5mmT>0.5mm针孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。标准(1)润焊(

4、2)焊点轮廓光滑（3）无针孔允收最低标准同一焊点上有两个针孔拒收同一焊点上有超过两个针孔锡网，泼锡：指经过锡焊后粘在零件表面的一些细小的独立的形狀不规则的焊锡标准无任何锡渣,溅锡残留在PCB板上拒收任何锡渣,溅锡残留在PCB板上锡球，溅锡：指焊锡量过量导致产生的颗粒状或球体形状的焊锡残留在元器件和线路板上反润湿：熔化的焊料覆盖焊盘表面后退缩成一些形状不规律的焊料堆虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90度焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90度表贴元件吃锡量--贴片式元件(电阻&电容)最多吃锡量标准焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全.允收最低标

5、准元件锡点吃锡量最多不可高出零件面0.5mm.拒收元件锡点吃锡量高出零件面0.5mmT﹤0.5MMT＞0.5MM标准焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全允收最低标准最少吃锡量須有元件焊接点的50%拒收吃锡量少於元件焊接點的50%表贴元件吃锡量--贴片式元件(电阻&电容)最少吃锡量贴片元件（芯片）引脚脱焊：指贴装芯片的某个引脚未与相应焊盘连接润湿焊盘翘起，离开基板器件检验内容介绍插件器件、贴片器件的检验内容插件方向：1、带方向器件如直插二极管、直插三极管、直插电解电容、直插芯片等，要求按照丝印标识插装，方向不可弄错2、同阻值电阻最好将色环朝向同一方向标准：所有引脚的支撑

6、肩紧靠焊盘可接受：元件倾斜，但引脚最小伸出长度在要求范围内部可接受：元件倾斜，引脚最小伸出长度不符合要求范围内插装DIP/SIP元器件及插座安放元器件安放：径向引脚——垂直标准：元器件与板面垂直，底面与板面平行可接受：元器件倾斜，不违反最小电器间距不可接受：超过了最小电器间距元器件安放：径向引脚——水平标准：元器件本体平贴板面可接受：元器件一端平贴板面不可接受：元器件没有与接触板面元器件安放：连接器（如排线、耳机、网线的连接器）标准：1、连接器与板面平贴2、引脚伸出符合要求3、带卡勾连接器完全插入/扣住板子不接受：1、连接器与板面倾斜2、高度违反要求3、带卡勾连接器

7、没有插入/扣住板子元器件安放：轴向引脚——水平标准：未有特殊要求，元件本体要求平贴板面标准：要求抬高元件（一般为高发热元件），元件要求引脚成型，以支撑元件太高，元件本体底面尽量与板面平行不可接受：元件本体倾斜,元件体与板面的间距C不能超过0.7mm表贴元件偏移表贴元件吃锡—立碑：零件只有一端与焊点连接，另一端則浮离焊点，产生翹立现象。标准焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全拒收元件一端脚翘起拒收立碑侧面贴装：器件没有平贴焊接，器件侧立焊接元件损伤板面清洁1.清洁能力：就是针对板面残留的脏污，如助焊剂、手指印、油脂、胶质等相对应的清洁物质，但不能对本身的PCB有损伤