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1、PCB板生产流程及来料检验培训作者：王二跑1/812/76目录PCB工艺流程PCB在PCBA常出问题PCB常见外观不良3/76开料蚀刻显影曝光内层涂布压干膜棕化去墨镀锡镀铜显影曝光压合钻孔蚀刻去膜曝光防焊半成品测试剥锡印文字喷锡贴耐高温胶带镀Ni/Au贴胶带后烤UPTO4-LAYER显影镀金成型外观检查压板翘真空包装成品测试入库出货印制线路板制作流程图贯孔及一铜黑影线PCB工艺流程4/76PCB工艺流程—基板处理裁板﹑压干膜:内层基板经过裁切成适当大小与清洗后,压上干膜,经曝光显影而成此像.覆铜箔基材1.下料裁板5/76PCB工艺流程—内层内层目的:涂布机在PCB板面涂上一层
2、均匀的感光油墨,利用油墨感旋光性,经过UV光照射,利用底片透光与不透光区,接受到UV光的油墨发生化学聚合反应,通过DES线后得到所需内层线路.磨边作业1.磨刷作业6/76PCB工艺流程—内层内层1.前处理磨边:将基板的边磨光滑,不可出现锯齿毛边磨刷:利用磨刷方式进行板面粗化及清洁污染物,以提供较好之附着力除尘及中心定位除尘机功能:清除板面铜粉及灰尘中心定位功能:将基材定中心不偏离DC传动中心除尘作业7/762.涂布以滚轮挤压将感光油墨附着于基板铜面上,作为影像转移之介质涂布速度﹕第一道700—1100RPM第二道800—1200RPM烘干利用红外线将涂布在板面上的油墨烘干温度
3、:80—130℃速度:55-75dm/min感光油墨2.内层板涂布(光阻剂)PCB工艺流程—内层IR烘烤涂布8/763.曝光将准备好的artwork准确贴于板面上,然后使用80~100mj/cm2UV光照射,以棕色底片当遮掩介质,而无遮掩之部分油墨发生聚合反应,进行影像转移曝光能量：21格(5~8格清析)3.曝光曝光后Artwork(底片)感光成像PCB工艺流程—内层9/764.显影使用1%Na2CO3加压2.5kg/cm2,冲洗未经UV曝光照射之光聚合的油墨,从而使影像清晰地呈现出来显影浓度:0.8~1.2%温度:27~30℃速度:3.0~6.0m/min压力:0.8~2.
4、0kg/cm24.内层板显影显像PCB工艺流程—内层显影板10/765.蚀刻利用酸性蚀刻液,以已经UV曝光而聚合之干膜当阻剂,进行铜蚀刻,咬蚀掉呈现出来的铜,此时已形成内层线路(VCC/GND)CuCl2:150~280moI/LH2O2:0~2%HCI:1.4~3.0moI/L温度:30~50℃速度:35~60dm/min压力:1.5~2.5kg/cm25.酸性蚀刻最终图像PCB工艺流程—内层11/766.去膜用强碱(5%NaOH浸泡去除)将聚合之油墨冲洗掉,显出所需要之图样铜层温度:40~60℃速度:40~70min药水浓度:5~7%压力:1.5~3.0kg/cm2清洁清
5、洁板面油污及板面的氧化物6.去墨PCB工艺流程—内层12/76压合目的﹕将铜箔、PP、内层经过热压、冷压精密结合在一起的过程1.黑化(棕化)以化学方式进行铜表面处理,产生氧化铜绒毛,以利增加结合面绩,提高压合结合力.内层合格板经过棕化线,使铜面形成细小棕色晶体而增强层间之附着力1.黑化PCB工艺流程—压合棕化膜13/762.迭板将完成内层线路的基板与介质PP及外层铜箔等按要求组合到一起管制项目﹕迭板层数﹕13层钢板气压﹕6-8kg/cm2钢板清洁度﹕无脏物、无水铜箔清洁度﹕无污染、无水牛皮纸﹕14张新6张旧无尘刷子﹕2open更换一次2.迭板Layer1Layer2Layer
6、3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(胶片)Prepreg(胶片)PCB工艺流程—压合14/763.压合以2H高温进行环氧树脂融解,及以高压进行结合;并以40min冷压方式进行降温以避免板弯板翘4.铣靶/钻靶以铣靶方式将靶位铣出再以自动靶孔机进行钻靶,有利外层钻孔5.成型/磨边依制作工单要求尺寸以成型机进行捞边,并以磨边机细磨板边,以利避免后续流程之刮伤3.压合PCB工艺流程—压合15/76钻孔目的﹕在PCB上钻孔,使内层线路与外层线路经过电镀制程后上下线路及内层线路互连,以便散热、导通及安装零件用钻孔依流程记载板号,以DN
7、C联机直接调出钻孔程序进行钻孔•空压的配置：12HP/台•吸尘的配置：22~25m/s(吸尘风力)•冰水制冷的配置：694kca/h•环境条件：温度18~22℃湿度:40~65%检验:使用菲林核对孔数/测量孔径/外观钻孔(P.T.H.)垫木板铝板PCB工艺流程—钻孔16/76电镀目的:PTH(沉铜)将钻孔不导电的环氧树脂孔璧附着一层极薄的化学铜，使之具有导电性,电镀时一次性将面铜、孔铜镀到客户所需铜厚.1.前处理以磨刷方式进行板面清洁及毛头去除并以高压小洗去除孔内残屑.3.镀通孔及全板镀厚铜PCB工艺流
