PCB板制作资料 课件.ppt

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1、印制电路板流程培训教材第二部分印制板加工流程内层制作Ⅰ.印制电路板概述Ⅱ.印制电路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制电路技术现状与发展印制电路板大纲BlackOxide(OxideReplacement)黑氧化(棕化）Laying-up/Pressing排板/压板InnerDryFilm内层干菲林InnerEtching(DES)内层蚀刻InnerBoardCutting内层开料AOI自动光学检测内层制作SolderMask湿绿油MiddleInspection中检PTH/PanelPlating沉铜/板电DryFilm干菲林Drilling钻孔PatternPlating

2、/Etching图电/蚀刻外层制作流程Packing包装FA最后稽查HotAirLevelling喷锡Profiling外形加工ComponentMark白字FQC最后品质控制外层制作流程InnerDryFilm内层干菲林AOI自动光学检测InnerEtching内层蚀板BlackOxide黑氧化Laying-Up排板Pressing压板内层制作OxideReplacement棕化or内层干菲林辘干膜曝光显影停放15分钟停放15分钟化学清洗内层干菲林化学清洗用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理

3、以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。内层干菲林辘干膜（贴膜）先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。内层干菲林干膜曝光原理在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。内层干菲林显影的原理感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶解。内层干菲林内层蚀

4、刻内层图形转移制程中，D/F或油墨是作为抗蚀刻，有抗电镀之用或抗蚀刻之用。因此大部份选择酸性蚀刻。内层蚀刻常见问题蚀刻不尽线幼开路短路内层蚀刻内层设计最小线宽/线距内层蚀刻黑化/棕化原理对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成一层氧化物（黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合物)，以进一步增加比表面，提高粘结力。内层氧化棕化与黑化的比较黑化层较厚,经PTH后常会发生粉红圈(Pinkring),这是因PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还原露出原铜色之故。棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈。内层氧化定位系统PINLAM有销钉定位MASSLAM无销钉定位X射线打靶定位法熔合

5、定位法内层排板PinLam理论此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot孔，见图4.5，包括底片，prepreq都沿用此冲孔系统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称，可防止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应力产生。待冷却，压力释放后，又回复原尺寸，是一颇佳的对位系统。内层排板内层排板FoilLaminationCoreLamination排板(以6层板为例）表示基材表示P片内层排板排板压板方式一般区分两种:一是Core-lamination,一是Foil-lamination，内层排板压板将铜箔(Co

6、pperFoil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板按客户要求排板,压合成多层板。压板曲翘产生原因排板结构不对称因芯板与P片的张数及厚度上下不对称，产生不平衡的应力。结构应力多层板P/P与芯板之经纬方向未按经对经、纬对纬的原则叠压，则结构应力会造成板翘曲。热应力造成板翘压合后冷却速度过快，板内之热应力无法释放完全而造成板翘值过大。压板板子外部应力此种状况是发生在压合后各种制程,如钻孔,电镀,烘烤,喷锡等流程。玻纤布的结构玻纤布织造均匀度、纬纱歪斜、张力大小，对基板的板弯、板翘会造成影响。压板THEEND