《制作PCB板孔镀锡》PPT课件

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1、第7章孔金属化技术现代印制电路原理和工艺孔金属化技术概述1钻孔技术2去钻污工艺3化学镀铜技术4一次化学镀厚铜孔金属化工艺5孔金属化的质量检测6直接电镀技术7www.themegallery.comLOGO孔金属化技术孔金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一目前的金属化孔主要有三类：埋孔、盲孔和过孔埋孔盲孔过孔图7-1多层挠性线路中的过孔、埋孔和盲孔www.themegallery.comLOGO孔金属化技术那么孔金属化到底是怎么定义的呢？孔金属化是指在两层或多层印制板上钻出所需要的过孔，各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀

2、上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。双面印制板或多层印制办制造工艺的核心问题是孔金属化过程。www.themegallery.comLOGO孔金属化技术其质量的好坏受三个工艺控制，这三个工艺是1、钻孔技术。2、去钻污工艺。3、化学镀铜工艺。www.themegallery.comLOGO孔金属化技术7.2钻孔技术目前印制电路板通孔的加工方法包括数控钻孔、机械冲孔、等离子体蚀孔、激光钻孔、化学蚀孔等。孔金属化线蚀刻机www.themegallery.comLOGO影响钻孔的六个主要因素②钻头①钻床③工艺参数④盖板及垫板⑥加工环境⑤加工板材因素www.t

3、hemegallery.comLOGO孔金属化技术7.2.2激光钻孔微小孔的加工是生产高密度互连（HDI）印制板的重要步骤，激光钻孔是目前最容易被人接受的微小孔的加工方式。PCB激光钻孔机www.themegallery.comLOGO孔金属化技术1.激光成孔的原理激光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光热烧蚀和光化学裂蚀或称之为切除。www.themegallery.comLOGO孔金属化技术3.激光钻孔加工(1).CO2激光成孔的不同的工艺方法(1).开铜窗法(2).

4、开大窗口工艺方法(3).树脂表面直接成孔工艺方法(4).采用超薄铜箔的直接烧蚀的工艺方法www.themegallery.comLOGO孔金属化技术图7－5示：采用CO2激光“开大窗口”成孔左图底垫已经进行除钻污处理www.themegallery.comLOGO孔金属化技术(2).Nd：YAG激光钻孔工艺方法Nd：YAG激光技术在很多种材料上进行徽盲孔与通孔的加工。其中在聚酰亚胺覆铜箔层压板上钻导通孔，最小孔径是25μm。www.themegallery.comLOGO孔金属化技术1).根据两类激光钻孔的速度采取两种并用的工艺方法基本作业方法就是先

5、用YAG把孔位上表面的铜箔烧蚀，然后再采用速度比YAG钻孔快的CO2激光直接烧蚀树脂后成孔。图7－6两类激光钻孔并用的工艺方法www.themegallery.comLOGO孔金属化技术2).直接成孔工艺方法UVYAG可直接穿铜与烧树脂及纤维而成孔基本原理和工艺方法采用YAG激光钻微盲孔两个步骤：第一枪打穿铜箔，第二步清除孔底余料。www.themegallery.comLOGO孔金属化技术化学蚀孔方法比等离子等离子体蚀孔、激光蚀孔法价格便宜，能蚀刻50μm以下的孔。但所能蚀刻的材料有限，主要针对聚酰亚胺材料。www.themegallery.comL

6、OGO孔金属化技术钻污的产生是由印制板的材料组成决定的7.3去钻污工艺环氧树脂或环氧玻纤布铜层图7－7刚性板的组成结构聚酰亚胺丙烯酸、环氧类热固胶膜铜层图7－8挠性板组成结构www.themegallery.comLOGO孔金属化技术当前去钻污方法有很多，分干法和湿法两种干法处理是在真空环境下通过等离子体除去孔壁内钻污。湿法处理包括浓硫酸、浓铬酸、高锰酸钾和PI调整处理，www.themegallery.comLOGO孔金属化技术7.3.1等离子体处理法1.等离子体去钻污凹蚀原理等离子体是电离的气体，整体上显电中性，是一种带电粒子组成的电离状态，称为物

7、质第四态。2.等离子体去钻污凹蚀系统印制板专用的等离子体化学处理系统-等离子体去腻污凹蚀系统孔金属化双面电路互连型www.themegallery.comLOGO等离子体处理工艺过程等离子体去钻污凹蚀高压湿喷砂去除玻璃纤维烘板等离子体凹蚀处理www.themegallery.comLOGO孔金属化技术7.3.2浓硫酸去钻污由于H2SO4具有强的氧化性和吸水性，能将环氧树脂炭化并形成溶于水的烷基磺化物而去除。反应式如下：除钻污的效果与浓H2SO4的浓度、处理时间和溶液的温度有关。用于除钻污的浓H2SO4的浓度不得低于86％，室温下20∽40秒钟，如果要凹

8、蚀，应适当提高溶液温度和延长处理时间。浓H2SO4CmH2nOnmC＋nH2Owww.them