U盘PCB板设计专题培训.ppt

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1、第11讲U盘PCB板设计本讲学习目标本讲以制作U盘PCB板为例，介绍SMT多层板的制作技巧和编辑修改方法，以达到以下学习目标：理解多层板的含义，掌握多层板的创建方法。理解内电层的含义，内电层的属性设置和分割方法掌握常用SMT元件的引脚封装。掌握SMT元件引脚封装的制作方法。掌握手工修改导线的常用方法。11.1确定和添加元件封装因为U盘体积非常小巧，电路板面积很小，所以电路板中的元件绝大部分采用SMD元件，以节省电路板面积。根据前面章节的介绍，并结合元件的实际外形和管脚排列情况，而且部分元件还参考了元件供应商提供的技术和封装参数，确定合适的

2、元件封装如表所示。数码抢答器元件封装表元件类型元件封装封装库电阻RC1005-0402MiscellaneousDevices.IntLib无极性电容CC1005-0402发光二极管DSO-F2/D6.1有极性电容CC1608-0603ChipCapacitor-2Contacts.PcbLibU1（AT1201）SO-G5/Z3.6SOT23-5and6Leads.PcbLibU2（IC1114）F-QFP7X7-G48/X.3NFQFP(0.5mmPitch,Square)-CornerIndex.PcbLibU3（K9F0BDUDB

3、）TSSO12X20-G48/P.5TSOP(0.5mmPitch).PcbLibUSB接口J1USB自制封装库UPAN.PcbLib写保护开关SW1ZZSW晶体振荡器Y1XTAL21.确定AT1201的封装2.确定IC1114的封装3.确定存储器K9F0BDUDB的封装存储器U3的封装TSSO12X20-G48/P.511.1.2自制元件封装USB接口J1的外形和引脚封装写保护开关SW1的外形和引脚封装晶体振荡器Y1的外形和封装11.1.3添加元件引脚封装U盘所需的封装库2.利用全局修改为各类元件添加封装由于U盘元件很多，而且大部分元件

4、的封装都采用贴片封装形式，而不是采用原原理图元件中的默认封装，所以如果采用逐个修改的方法，工作量将会很大，可以采取全局修改的方法。下面以全局修改电阻的封装为例。全局修改电阻的封装（1）将光标移到U盘原理图中的任意一个电阻上，单击鼠标右键，在弹出的对话框中选菜单，弹出如图所示的查找相似对象对话框，在【Resistor】项后选择【Same】，表示将选中图纸中所有的电阻。查找所有电阻修改电阻封装可以看到图纸中所有电阻均处于选中状态，此时点击工作区右下方的【Inspect】按钮，弹出如图所示的Inspect面板，将【CurrentFootprin

5、t】栏修改为“C1005－0402”，按回车键确认输入。11.2新建PCB文件并绘制电路板边框根据设计的要求和U盘外壳的限制，确定电路的长、高尺寸。经过分析，确定本电路板长、高参考尺寸为：45×15mm，并且受外壳固定柱的限制，中间有一个半径为1mm的半圆形的缺口，便于该电路板固定于U盘外壳中，如图所示。11.2.1利用向导制作U盘PCB板单击【File】标签，将出现文件操作栏，选择【PCBBoardWizards…】，将出现如图所示的PCB板向导欢迎界面。尺寸单位选择对话框PCB板类型选择对话框PCB板用户自定义对话框自动完成单位转换适

6、当减小禁止布线框离电路板边框的距离信号层、内电源层选择对话框过孔类型选择对话框元件类型选择对话框导线、过孔、安全间距设置对话框PCB板向导完成对话框PCB板向导完成的电路板修改尺寸标注显示单位修改后的尺寸标注11.2.2手工修改PCB板轮廓11.3.1载入元件引脚封装11.3.2设置内电层的网络属性1.如图所示，执行【Design】/【LayerStackManager…】，弹出如下页图所示的层堆栈管理器对话框。层堆栈管理器对话框修改内电层1的网络属性双击层堆栈管理器对话框中的【InternalPlane1】层，弹出如图所示的层属性对话框

7、，在【Netname】下拉列表框中选“VCC”，将该层作为电源VCC内电层。设置好网络属性的内电层11.4多层板元件布局调整元件载入PCB板后，就可以根据元件的布局规律进行布局，由于U盘电路板面积小元件多，元件密度很高，所以在布局前，必须仔细规划好元件的布局方案，U盘布局是否合理是整个项目的关键，它关系到U盘电路板布线是否成功以及整个电路的稳定性，因为本项目采用四层板，布线已经不是我们关注的首要问题。11.4.1确定布局方案在高密度电路板中，是否需要双面放置元件是设计者首先要考虑的问题。一般情况下，如果在顶层能够完成元件的布局，尽量不要将

8、元件放置在底层，因为一方面会提高电路板的设计难度和成本，另一方面也会增加元件装配的工序和难度。但对于U盘电路板而言，如果直接将元件放置在顶层，由于电路板太小，部分元件连放置的位置都没有，所以必