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时间:2020-05-31
《GENESIS基本操作步骤及要点.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、GENESIS基本操作步骤及要点一、查看客户的所有文件,提取相关信息,有矛盾的地方要确认。注意以下要点:外单,特殊顾客,板材,板厚,外形尺寸,提供报告,内外层基铜厚度,镀层工艺,过孔工艺(塞孔,开窗,盖孔),快捷标记及位置要求,外形要求,阻焊颜色,字符颜色,叠层要求,验收标准,镀金手指,阻抗要求,印蓝胶、碳油或序列号,使用挡油菲林,使用镀孔菲林。二、原始文件的导入,创建CAD,特别注意钻孔格式。三、复制CAD为NET四、NET中的操作1,根据叠层要求进行排序,注意客户文件中有多处叠层说明时,要求是否一致。2,命名修改为GENESIS认可的名字3,新建rout
2、层4,执行actions→re-arrangerows,定义各层属性。系统误定义属性的层要改正5,察看各层对位情况,相关层的比较,察看底层字符是否为反字等,将贴片层与阻焊层比较,保证贴片都有阻焊开窗,注意贴片与线路盘形状是否一致。确认文件整体上无大错。6,查看文件中的GKO层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。客户提供的多个边框层是否一致。7,如果是铣开交货,将单元板间距调整为0.1inch。8,选择合适的边框,判断尺寸正确后COPY至rout层,注意外形公差要求,rout层的形状要与客户要求相同。9,修改边框,边框一定要光滑,无断线、重复的线,无尖角。调
3、整线宽为10mil。10,定义profile,坐标原点和基准点11,剪切profile以外的物体,此步骤一定要谨慎处理,确保线路层的导线没有被剪切掉,字符层剩下字符和字符框的完整性。。12,利用宏命令(F10、F11)对复合层进行处理。13,阻焊参照字符的检查,察看有无阻焊少开窗,是否有做槽孔的标志。14,执行线转盘,察看各层线盘属性是否正确,格式是否正确。15,线转面。16,执行立体网络检查,察看客户原文件是否存在分离元器件短路。17,钻孔处理(1)钻孔与孔位图对照,看是否少孔,是否多孔,是否有槽孔,记录槽孔完成尺寸,钻孔与孔位图不符时要确认(2)孔径补偿
4、,注意孔径公差要求,孤立的钻孔考虑多补偿(3)定义钻孔属性,以客户定义的钻孔属性为主A、定义VIA属性后要察看VIA的环宽、察看VIA的开窗情况是否与客户要求一致。B、注意客户定义的NPTH在外层是否有线路连接,在内层是否有热焊盘C、NPTH在负片上是否有隔离盘及隔离盘的大小(如果隔离盘比孔小时,网络比较会出现短路)D、注意NPTH对应外层焊盘或铜皮的大小E、是否有负焊盘(4)制作槽孔,注意完成孔径是否与原文件一致,(5)注意是否分刀(包括连孔与非连孔、压接孔与非压接孔、槽孔与非槽孔、同一把刀中既有PTH又有NPTH)(6)查看有无需要二钻的NPTH,有无大
5、于6.3mm的钻孔(检查补偿值)(7)是否有金属化铣孔/铣槽,制作PTHROU层,添加金属化铣孔/铣槽时要确认与各层电性能的连接1,设置SMD属性。2,钻孔与焊盘对位。3,钻孔检查,是否有连孔,近孔,重孔,多/少孔,查看引起电/地层短路的钻孔。4,将非金属化钻孔,槽孔、铣孔copy到npth层5,删除非功能盘(1)查看NPTH上的焊盘是否全部删除,npth孔对应的焊盘比npth孔径大时的处理(2)外销订单及顾客有要求的,不能删除内层孤立焊盘。6,金属字探测,察看金属字的线宽是否符合要求,底层是否为反字。一、复制NET为CAM二、CAM中的操作1,线路补偿全板
6、镀金板外层线路不补偿,注意阴阳板的补偿,孤立线路的补偿。2,边框处理(1)注意原文件阻焊层边框的大小(2)注意V-CUT削铜参数3,线路层的处理(1)内层钻孔的环宽要大于5mil。(2)钻孔距导体和铜皮的距离。(3)内层不删除孤立焊盘时注意焊盘的大小和焊盘到铜皮的距离。(4)不同网络铜皮之间的距离保证8mil以上。(5)处理外层正片注意BGA处过孔焊盘的大小,保证单边宽度5mil以下。4,Sliver的处理,外层花盘尽量不要填实。5,线路检查,重点注意sliver的填充效果。6,内层负片的处理(1)热焊盘转为标准形式,(格式和大小),注意客户对热焊盘有无特殊
7、要求(2)负片检查,注意热焊盘下的钻孔在隔离带上时要向客户确认(3)负片优化,注意参数的调整(4)负片检查,记录内层钻孔到铜的距离(5)人工分析,特别是花盘、隔离盘密集的地方、隔离带宽度、拐角、窄的连通区域(6)对原装,(7)网络比较1,阻焊层的处理(1)过孔阻焊处理,BGA塞孔及数量、过孔塞孔(盘中孔塞孔)、过孔盖油,注意过孔是否开小窗。(2)阻焊检查(3)阻焊优化一次优化或分步优化,注意参数的调整。(4)阻焊检查。注意非绿色的板或全板镀金板的阻焊要求。(5)查看喷锡带的阻焊开窗(6)查看反光点的阻焊开窗(7)查看是否制作V-CUT引线(8)察看NPTH阻
8、焊开窗是否正确(9)察看系统优化后阻焊开整窗的SMT
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